電機和碳化硅在商用車應用領域的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

本文將從二氧化碳減排、未來動力總成的技術驅動因素等角度對商用車進行討論，并探討了基于碳化硅（SiC）的現代半導體器件，這些器件可以實現外形更小、效率更高和功能更強大的轉換器。在商用車領域，與乘用車相比，由于驅動架構不同，這個領域并沒有一個通用的解決方案適用于所有情況。

2023-09-22

電機  碳化硅  商用車

多元融合高彈性電網初落地，電源和功率器件迎行業(yè)風口

每到盛夏，我國江浙沿海一帶就會出現電力緊張問題。因此，“高溫下保供電”便成為各地的主要方針。同時，隨著新能源汽車滲透率提升，電能供應的挑戰(zhàn)會越來越大。為了能夠更好地解決供電難題，多元融合高彈性電網成為電力能源領域的熱門概念，并已經得到了初步的落實。

2023-09-22

電網  電源  功率器件

電池快速充電指南——第2部分

“電池快速充電指南——第1部分”介紹了有關快速充電電池系統(tǒng)設計的一些挑戰(zhàn)。通過在電池包中實現電量計功能，原始設備制造商(OEM)可以設計智能快速充電器，從而提高系統(tǒng)靈活性，更大限度地降低功耗，確保安全充電/放電，并改善整體用戶體驗。在第2部分中，我們將詳細探討如何使用評估套件和樹莓派板實...

2023-09-22

電池  快速充電  指南

市場規(guī)模將達25億美元，高創(chuàng)產品經理談直驅技術的發(fā)展

直驅技術是一種將動子或轉子直接連接到負載的驅動方式，無需通過傳動機構或減速器等中間環(huán)節(jié)，從而提高了系統(tǒng)的效率、精度和可靠性。直驅技術被國外工業(yè)界稱之為現代驅動技術中的先進方法和技術，正越來越多地應用到各行業(yè)中。

2023-09-22

市場規(guī)模  直驅技術

重磅！國產碳化硅設備再獲佳績

近日，國產SiC設備又傳來了振奮人心的消息：北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機實現了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術突破。

2023-09-21

問界新M7體驗高階智駕，有哪些車用高端控制芯片？

華為與賽力斯聯合推出的問界新M7在9月12日正式發(fā)布，一亮相即受到消費者的青睞。

2023-09-21

低壓電機驅動設計

本應用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機驅動設計。它描述了使用不同電壓應用的設計，以及自適應 MOSFET 柵極驅動器，這是驅動雙 n 溝道半橋的第三種方法。

2023-09-21

低壓  電機驅動

長電科技鄭力：高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業(yè)界超700名專家學者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創(chuàng)新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。

2023-09-21

長電科技  先進封裝  微系統(tǒng)

驅動電源模塊密度的關鍵因素

依靠簡單的經驗法則來評估電源模塊密度的關鍵因素是遠遠不夠的，例如電源解決方案開關頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅動系統(tǒng)密度的負載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術可讓電源模塊密度匹配其服務的相應...

2023-09-21

電源模塊  密度  關鍵因素