-
未來五年全球半導體設制造設備支出預測
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下,使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產...
2012-03-27
半導體 集成電路 晶圓
-

一種大功率可調開關電源的設計方案
本文給出了一種新型大功率可調開關電源的設計方案。采用Buck 型開關電源拓撲,以帶單路PWM 輸出和電流電壓反饋檢測MC33060 為控制IC,配以雙路輸出IR2110 驅動芯片,設計了一種可調高電壓大功率的開關電源,有效解決了普通開關電源在非隔離拓撲結構下輸出電壓和功率不能達到很高的限制,并帶有過流保...
2012-03-27
自動控制 開關電源 PWM比較器 電感
-

淺析特高壓變電站通信屏柜布局
對整個特高壓變電站通信系統來說,安全自動化四最為關鍵的部分,也就是要確保線路繼電保護信號的有效傳輸,按照重要程度,1 000kV和500kV是線路保護信號傳輸的重點。如果依據特高壓變電站500kV線路12回、1 000kV線路8回的設計,在16路1 000kV線路信號傳輸業(yè)務,在遠動通信室一般是配置4套1 000kV光...
2012-03-26
高壓 變電站 通信屏柜 保護信號
-
意法半導體是消費與移動MEMS領域均可爭議的龍頭廠商
據IHS iSuppli公司的MEMS市場追蹤報告,2011年10大供應商占消費與移動MEMS器件市場總體營業(yè)收入的86%,蘋果公司的主要供應商意法半導體在該領域遙遙領先。
2012-03-26
MEMS 消費 移動 意法半導體
-
MDBxS:飛兆半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
便攜產品的設計人員時常面對減小空間和簡化線路板布局,同時實現最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰(zhàn)。有鑒于此,飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器,幫助設計人員應對這一挑戰(zhàn)。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2012-03-26
MDBxS 飛兆半導體 MicroDIP 橋式整流器
-

第三講:無電解電容驅動方案技術大揭秘
市場上的LED照明驅動電源通常分為二級架構和一級架構,一級架構指的是直接從220V市電轉換出LED發(fā)光所需的直流電壓和恒定電流,結構比較簡單,BOM成本也較低,目前較受市場歡迎。本文將專門介紹無需電解電容的一級架構LED照明驅動電源。
2012-03-23
電解電容 驅動 LED照明 MLCC
-
DC/DC在接口電路及放大器的電路設計
目前隨著我國電子工業(yè)的不斷發(fā)展,開關電源的應用也越來越受到該應用領域中技術人員的重視,產品包括AC/DC,DC/DC及DC/AC等,其中多以pwm模式為主。在實際使用中常會碰到一些技術性問題,如干擾、電壓穩(wěn)定性差、可靠性差等等。
2012-03-23
DC/DC 接口電路 放大器
-

基于FSDM0565R反激式開關電源的設計方案
本文介紹了一種基于開關電源芯片FSDM0565R 的三相輸入、多輸出反激式開關穩(wěn)壓電源。分析了FSDM0565R 的特性和工作原理,并給出了它的設計電路圖、實際參數的計算及器件的選取,最后給出了該電源模塊的實測波形及測試技術指標。
2012-03-22
自動控制 開關電源 PWM比較器 電感
-
將恒定功率源電源改裝成恒定電流源的全過程
故障保護是所有電源控制器都有的一個重要功能。幾乎所有應用都要求使用過載保護。對于峰值電流模式控制器而言,可以通過限制最大峰值電流來輕松實現這個功能。在非連續(xù)反向結構中,為峰值電流設置限制可最終限制電源從輸入源獲得的功率。但是,限制輸入功率不會限制電源的輸出電流。如果出現過載故...
2012-03-22
功率源 電源 電流源 電壓
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



