世強(qiáng)電訊繼續(xù)向三大市場發(fā)力,多款創(chuàng)新應(yīng)用展示

世強(qiáng)電訊在工業(yè)領(lǐng)域有近20年的深耕歷史,其產(chǎn)品及方案可全面覆蓋包括變頻、電網(wǎng)、照
明、安防、交通、新能源與工業(yè)自動(dòng)化等在內(nèi)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,如占世界領(lǐng)先地位的AVAGO
高速隔離、驅(qū)動(dòng)光耦產(chǎn)品,高壓隔離光纖,用于伺服電機(jī)控制的編碼器、功率器件MOSFET、
IGBT、可控硅,用于核心控制領(lǐng)域的RENESAS/SILABS/INFINEON 的MCU,并針對(duì)客戶要
求給核心客戶提供全面的解決方案。
采購指南
更多>>- 英特爾戰(zhàn)略收縮:44.6億美元出售Altera控股權(quán),F(xiàn)PGA業(yè)務(wù)獨(dú)立化加速
- 2030年數(shù)據(jù)中心耗電飆翻倍!全球算力基建面臨“電荒”大考
- HBM芯片技術(shù)迭代加速!三強(qiáng)角力誰主沉浮?
- 貿(mào)易壁壘高筑!美國芯片設(shè)備商面臨10億關(guān)稅挑戰(zhàn)
- 索尼PS5歐洲漲價(jià)25%觸發(fā)連鎖反應(yīng) 美國市場或面臨兩難抉擇
- 英偉達(dá)H20中國特供芯片“突圍戰(zhàn)”:性能閹割80%難擋國產(chǎn)替代洪流
- 臺(tái)積電2027年量產(chǎn)面板級(jí)封裝 掀先進(jìn)封裝“第三次革命”
- 存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮再起:原廠減產(chǎn)+AI剛需推動(dòng)Q3價(jià)格跳漲10%
特別推薦
- 大咖齊聚,智啟新篇 | OFweek 2025(第十四屆)中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)圓滿收官!
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
- 技術(shù)盛宴!意法半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展,展示汽車與工業(yè)創(chuàng)新成果
- 意法半導(dǎo)體2025年度股東大會(huì)提案更新通知
- SiC如何讓EA10000電源效率飆升?電源技術(shù)優(yōu)勢(shì)全解剖
- 電源模塊在伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中起到動(dòng)力心臟與性能基石的作用
- 重構(gòu)供應(yīng)鏈安全架構(gòu):AI驅(qū)動(dòng)、追隨價(jià)值服務(wù)與創(chuàng)新型替代的協(xié)同演進(jìn)
技術(shù)文章更多>>
- 高電壓動(dòng)態(tài)響應(yīng)測試:快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
- 高效節(jié)能VS舒適體驗(yàn),看HVAC設(shè)備如何通過新路徑優(yōu)化?
- 如何為特定應(yīng)用選擇位置傳感器?技術(shù)選型方法有哪些?
- 深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
- Arm攜手AWS助力實(shí)現(xiàn)AI定義汽車
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
ept
ESC
ESD
ESD保護(hù)
ESD保護(hù)器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild
FFC連接器
Flash
FPC連接器
FPGA
Fujitsu
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監(jiān)控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil