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TDK面向NFC電路的總體解決方案

發(fā)布時(shí)間:2020-12-11 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】NFC是Near Field Communication(近場(chǎng)通信)的簡(jiǎn)稱(chēng),是一種近距離無(wú)線(xiàn)通信。本期推文將為各位介紹用于NFC電路中的各個(gè)主要零部件 (NFC天線(xiàn)、磁性薄膜、LC濾波器用電感器、單端電路用巴倫、雙電層電容器(EDLC/超級(jí)電容器))。
 
將兩個(gè)支持NFC的設(shè)備互相靠近,可以進(jìn)行數(shù)據(jù)通信、認(rèn)證,這項(xiàng)功能近年來(lái)正在急速搭載到智能手機(jī)上。另外,在智能手表等可穿戴終端等周邊設(shè)備上的搭載也在擴(kuò)大。除了多用于無(wú)現(xiàn)金結(jié)算、與周邊設(shè)備的連接認(rèn)證等場(chǎng)合外,還期待其能為實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式社會(huì)提供更多的用途。
 
本期推文將為各位介紹用于NFC電路中的各個(gè)主要零部件 (NFC天線(xiàn)、磁性薄膜、LC濾波器用電感器、單端電路用巴倫、雙電層電容器(EDLC/超級(jí)電容器))。
 
NFC電路中使用的主要零部件
 
下圖1(a)展示了NFC電路中使用的電路。NFC的通信通過(guò)電磁感應(yīng)動(dòng)作,所以一般使用環(huán)形天線(xiàn)。天線(xiàn)和NFC的控制器IC之間插入由天線(xiàn)匹配電路、電感器和電容器構(gòu)成的LC濾波器。
 
TDK面向NFC電路的總體解決方案
圖1(a) 差分模式
 
另一方面,如圖1(b)所示,有時(shí)也連接到單端天線(xiàn)上。在這種方式下,為了將單端的信號(hào)轉(zhuǎn)換成差分模式,需要使用巴倫來(lái)進(jìn)行模式轉(zhuǎn)換。
 
TDK面向NFC電路的總體解決方案
圖1(b) 單端模式
 
關(guān)于NFC天線(xiàn)和磁性薄膜
 
NFC的通信采用電磁感應(yīng)方式,用天線(xiàn)接收來(lái)自讀寫(xiě)器的載波后,通過(guò)IC芯片進(jìn)行信息處理(圖2a)。這個(gè)天線(xiàn)搭載在智能手機(jī)等電子設(shè)備上時(shí),天線(xiàn)附近可能有金屬。
 
在這種情況下,由于在金屬內(nèi)會(huì)流過(guò)感應(yīng)電流,產(chǎn)生與讀寫(xiě)器產(chǎn)生的磁場(chǎng)相反的磁場(chǎng),所以與來(lái)自載波的磁場(chǎng)相互抵消,通信距離變短,或不能通信(圖2b)。
 
另一方面,如圖2c所示,線(xiàn)圈和金屬之間存在磁體時(shí),因其高導(dǎo)磁率,具有屏蔽讀寫(xiě)器產(chǎn)生的磁場(chǎng)的效果。這樣就可以抑制金屬內(nèi)產(chǎn)生感應(yīng)電流,從而保持良好的通信狀態(tài)。
 
TDK提供在天線(xiàn)和金屬之間粘貼的磁性薄膜,以及將磁性薄膜和天線(xiàn)作為一體的天線(xiàn)單元。
 
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圖2 NFC天線(xiàn)旁邊的金屬和通信狀態(tài)
 
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表1 NFC天線(xiàn)和磁性薄膜
 
關(guān)于NFC LC濾波器用電感
 
關(guān)于LC濾波器用電感器,為了減小與天線(xiàn)的阻抗失配造成的損失,需要窄公差。
 
如表2所示,對(duì)于TDK 的MLF/MLJ系列,每一個(gè)都以J公差(±5%)備齊了產(chǎn)品系列。另外,為了防止天線(xiàn)輸出降低,抑制通信頻率13.56MHz的電感器損失非常重要。因此,交流電阻(Rac)被抑制得很低,并且在流過(guò)電流時(shí)也要求保持低Rac。
 
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表2 NFC LC濾波器用電感器
 
TDK在MLJ-W系列中實(shí)現(xiàn)了低Rac,并且在新產(chǎn)品MLJ-H系列中實(shí)現(xiàn)了施加大電流時(shí)的低Rac。如圖3所示,在大電流領(lǐng)域中,MLJ1005H的Rac 被抑制得很低。而另一方面,在低電流領(lǐng)域中MLJ1005W 的Rac較低,因此可以根據(jù)實(shí)際使用的電流值來(lái)選擇產(chǎn)品。
 
TDK面向NFC電路的總體解決方案
圖3 交流電阻vs.正弦電流 @13.56MHz
 
關(guān)于NFC單端電路用巴倫
 
巴倫(Balun)是指用于轉(zhuǎn)換平衡電路(Balance)和非平衡電路(Unbalance)的元件,可以通過(guò)改變兩個(gè)線(xiàn)圈的圈數(shù)比來(lái)轉(zhuǎn)換阻抗。面向NFC電路時(shí),多按1:1的圈數(shù)比使用,減少13.56MHz頻帶的插入損失。另外,通過(guò)TDK獨(dú)有的技術(shù),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的低背、小型化。
 
TDK面向NFC電路的總體解決方案
TDK面向NFC電路的總體解決方案
 
關(guān)于智能卡用雙層電容器(EDLC/超級(jí)電容器)
 
利用NFC的非接觸型IC卡,最適合薄型雙電層電容器(EDLC/超級(jí)電容器)。
 
除了能快速儲(chǔ)存改寫(xiě)電子紙顯示屏所需的能量,與鋰離子電池等相比,其優(yōu)點(diǎn)在于它是安全性很高的蓄電設(shè)備。
 
TDK面向NFC電路的總體解決方案
圖4 無(wú)電池的下一代智能卡的構(gòu)成示例
 
 
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