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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導體（STMicroelectronics，STM）發(fā)布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產(chǎn)品增長及產(chǎn)品組合優(yōu)化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預計凈營收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長將提速，另詳細披露了各業(yè)務板塊、現(xiàn)金流等核心信息，為市場提供全面參考。
2026-01-30
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瑞薩電子攜手MIKROE推出遠程調試方案，打破嵌入式開發(fā)硬件壁壘
2026年1月28日，嵌入式解決方案領域創(chuàng)新企業(yè)MIKROE與全球半導體巨頭瑞薩電子達成多年期微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議，以技術協(xié)同重構嵌入式開發(fā)生態(tài)。此次合作不僅覆蓋瑞薩500款熱門MCU及新品的開發(fā)工具適配，更落地瑞薩首個Planet Debug遠程板場，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心產(chǎn)品與CODEGRIP技術，打破硬件采購與地域限制，讓全球開發(fā)者實現(xiàn)無硬件投入的實時遠程調試，為嵌入式項目研發(fā)提速、降本注入新動能。
2026-01-28
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VIOC技術：LDO性能優(yōu)化與電源管理協(xié)同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控制（VIOC）應用于低壓差穩(wěn)壓器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基礎概念之上，深入剖析VIOC系統(tǒng)設計邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實現(xiàn)的高電源電壓抑制比（PSRR）、優(yōu)化功耗及可靠故障保護等核心性能優(yōu)勢；同時依托LTspice?仿真、演示硬件等參考設計與評估方法，降低VIOC技術的應用門檻，還進一步探討其在負電壓拓撲中的集成路徑，并梳理早期基于分立元件、傳統(tǒng)LDO架構的實現(xiàn)方案，揭示VIOC在優(yōu)化開關穩(wěn)壓器與LDO協(xié)同工作、賦能現(xiàn)代電源管理系統(tǒng)多樣化方案開發(fā)中的關鍵價值。
2026-01-27
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強強聯(lián)合！Nordic攜手立創(chuàng)商城，深耕中國低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)市場
近日，全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor與國內知名電子元器件電商平臺立創(chuàng)商城正式達成授權合作，立創(chuàng)商城成為Nordic官方授權代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗無線技術領域的標桿實力與立創(chuàng)商城成熟的供應鏈及服務體系優(yōu)勢，不僅為中國開發(fā)者和企業(yè)客戶搭建了更便捷高效的Nordic產(chǎn)品采購通道，還將通過聯(lián)合技術支持體系強化本地化服務，助力低功耗無線技術在物聯(lián)網(wǎng)多領域的創(chuàng)新應用落地，為國內電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新注入新活力。
2026-01-26
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IP廠商的戰(zhàn)略破局與價值重構——對話Ceva高管
智能時代浪潮下，芯片架構正經(jīng)歷深刻變革，IP廠商既需堅守中立性與規(guī)模效率的核心優(yōu)勢，又要在通感算智一體化趨勢中錨定自身戰(zhàn)略價值，面臨著技術重心轉移與生態(tài)競爭升級的雙重挑戰(zhàn)。作為IP領域的標桿企業(yè)，Ceva以超過200億臺搭載其IP的設備出貨量，構建了連接、感知與推理三大戰(zhàn)略支柱，在技術演進、商業(yè)模式創(chuàng)新與生態(tài)壁壘構建上形成了獨特路徑。本次訪談，Ceva市場情報部副總裁Richard Kingston將深度拆解IP廠商如何應對高端定制化需求、開源架構沖擊及Chiplet設計帶來的挑戰(zhàn)。
2026-01-23
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一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發(fā)指南
在設計與開發(fā)符合國際規(guī)范的2型交流充電樁（EVSE）時，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標準，更面臨著如何高效實現(xiàn)車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰(zhàn)。本文將以ADI（亞德諾半導體）提供的最新參考設計為實踐藍圖，系統(tǒng)闡述充電樁內部線纜控制與保護器件（IC-CPD）的軟硬件設計要點。文章將深入解析電動汽車與充電樁之間進行“對話”的關鍵——控制引導（CP）信號波形及其對應的各種充電狀態(tài)，并結合實測調試信息，為開發(fā)者提供一套清晰、實用的設計指南，旨在化繁為簡，助力加速產(chǎn)品合規(guī)落地。
2026-01-23
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布，全面展示物聯(lián)網(wǎng)領域創(chuàng)新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發(fā)企業(yè)級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控制等前沿技術，依托生態(tài)合作與行業(yè)分享，彰顯其在低功耗藍牙、Wi-Fi領域的技術積淀與生態(tài)影響力。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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特瑞仕半導體株式會社發(fā)布耐浪涌電流強的肖特基勢壘二極管
特瑞仕半導體株式會社（東京都東京都江東區(qū)，代表董事：木村岳史，以下簡稱特瑞仕）開發(fā)了具備優(yōu)異耐浪涌電流與浪涌沖擊能力的 650V SiC 肖特基勢壘二極管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規(guī)模應用潛能
全球半導體行業(yè)領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發(fā)布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產(chǎn)品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現(xiàn)了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的電子標簽成為可能，將直接推動新零售、智慧物流、醫(yī)療資產(chǎn)管理等高流量、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應用場景的落地與拓展。
2026-01-20
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1MHz超高速開關方案：MicroDyno的GaN技術革新之路 應用價值導向型
現(xiàn)有機器人驅動器多采用4－16kHz PWM頻率，雖可轉換電流為正弦波，但電機端仍為高dv/dt PWM波形，高頻方案亦受電磁干擾、濾波成本及轉矩控制精度限制。針對這些痛點，PT的MicroDyno以GaN晶體管實現(xiàn)1MHz高速開關，集成緊湊型濾波器輸出純凈正弦電壓，動態(tài)校正齒槽轉矩波動，無需昂貴外設與屏蔽電纜，實現(xiàn)機器人驅動精度、成本與兼容性突破，且可拓展至高壓領域。
2026-01-16
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載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯(lián)網(wǎng)技術領航之路
作為物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能領域領航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協(xié)議、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺化產(chǎn)品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲 認可，三代無線開發(fā)平臺及明星SoC產(chǎn)品以優(yōu)質性能、安全與AI能力助力AIoT發(fā)展。本文聚焦其技術、產(chǎn)品與榮譽，彰顯產(chǎn)業(yè)引領價值。
2026-01-16
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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