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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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一種測(cè)試系統(tǒng)數(shù)字穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)方案
通過對(duì)所需求電源的分析，結(jié)合嵌入式控制技術(shù)，提出了一種基于S3C2440的測(cè)試系統(tǒng)數(shù)字穩(wěn)壓電源解決方案，以及實(shí)現(xiàn)該方案所采用的方法。該系統(tǒng)基于ARM 控制技術(shù)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采樣，運(yùn)用適當(dāng)?shù)乃惴ㄟM(jìn)行電壓調(diào)節(jié)和電路保護(hù)，以達(dá)到為測(cè)試系統(tǒng)提供穩(wěn)壓電源的目的。設(shè)計(jì)的系統(tǒng)經(jīng)過實(shí)際應(yīng)用，所提供的電源穩(wěn)定可靠，滿足芯片測(cè)試所需電源的要求。在此給出了系統(tǒng)的硬件構(gòu)架和軟件設(shè)計(jì)流程圖。
2012-03-08
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德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能云計(jì)算等高性能市場(chǎng)而精心優(yōu)化。
2012-03-02
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2012-02-28
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FM3系列：富士通半導(dǎo)體擴(kuò)充32位微控制器產(chǎn)品陣容
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出210款新產(chǎn)品，即日起提供樣片。富士通半導(dǎo)體未來還將繼續(xù)擴(kuò)充FM3系列產(chǎn)品線，并計(jì)劃于2012年底達(dá)到500款。
2012-02-15
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2012年智能電視在中國(guó)市占超三成
2012年，智能電視在中國(guó)iTV電視用戶（大約3千萬）中將占據(jù)更多的份額，可能會(huì)達(dá)到30%-40%左右。Android系統(tǒng)會(huì)成為智能電視的標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)，其中絕大部分Android智能電視將會(huì)基于ARM技術(shù)。一部分領(lǐng)先的制造廠商可能會(huì)開始真正采用應(yīng)用商店的業(yè)務(wù)模式，并且推出了許多新的功能，比如新浪微博、電視支付、3D游戲、三屏交互操作等，這些功能都將推出并逐漸流行。
2012-01-09
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掉電保護(hù)在嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中，系統(tǒng)的掉電保護(hù)越來越受到重視。本文介紹的方法是在用ARM7系列芯片S3C4510B和μClinux構(gòu)建的嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的。整個(gè)掉電保護(hù)實(shí)現(xiàn)的基本思路是：產(chǎn)生掉電信號(hào)，捕捉掉電信號(hào)和處理掉電信號(hào)。重點(diǎn)介紹這個(gè)過程的具體實(shí)現(xiàn)。
2012-01-06
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基于ARM和TFT6758的液晶顯示模塊設(shè)計(jì)
隨著液晶顯示技術(shù)的發(fā)展, LCD 液晶顯示模塊已成為家電、顯示儀器儀表和其他電子產(chǎn)品的重要組成部分。液晶顯示屏以其顯示直觀、便于操作的特點(diǎn)被用作各種便攜式系統(tǒng)的顯示終端。液晶顯示屏具有低電壓、微功耗、無輻射、小體積等特點(diǎn), 被廣泛應(yīng)用于各種各樣嵌入式產(chǎn)品中。ARM 是精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)( RISC) , 其具有性能高、成本低和能耗小的特點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。ARM 處理器幾乎已經(jīng)深入到各個(gè)領(lǐng)域: 工業(yè)控制領(lǐng)域、無線通訊領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、影像和安全產(chǎn)品等。
2011-12-21
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標(biāo)應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進(jìn)的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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探討基于STM32的全彩LED顯示屏系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
LED顯示屏作為一種新的顯示器件，近年來得到了廣泛的應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷更新，LED顯示屏正朝著全彩化的方向發(fā)展。設(shè)計(jì)了一種LED顯示屏控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)以ARMCortex-M3內(nèi)核芯片STM32F103ZET6作為控制中心，以可編程邏輯器件EP1C6完成數(shù)據(jù)的刷新，通過以太網(wǎng)通信。系統(tǒng)可支持256級(jí)灰度全彩LED顯示屏的圖像、動(dòng)畫的顯示，同時(shí)能夠方便地進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。
2011-12-06
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2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)
后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代，超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。
2011-10-21
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平板電腦未來5年平均年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)77%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師李輔邦表示，平板電腦未來5年的平均年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)77%，并估計(jì)到2015年，平板電腦貢獻(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)的營(yíng)收將達(dá)200億美元。另外，他指出，ARM是智慧型手機(jī)和平板電腦崛起的最大贏家，估計(jì)未來5年仍能守穩(wěn)80%市占率。
2011-10-13
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
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