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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案,該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續(xù)工作時的溫度,分析兩個電驅(qū)逆變模塊驗證,該測溫系統(tǒng)的驗證方法是,根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個模塊內(nèi)的裸片。我們將從實驗數(shù)據(jù)中提取一個數(shù)學模型,根據(jù)Vth選擇標準,預(yù)測當逆變器工作在電動汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時的熱不平衡現(xiàn)象。此外,我們還能夠延長測試時間,以便分析在電動汽車生命周期典型電流負荷下的芯片行為。測試結(jié)果表明,根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能,減少熱失衡現(xiàn)象。
2024-06-12
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2024年全球電子分銷商50強揭曉:Ample Solutions集團入選!
近日,Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List),Ample??Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM),宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠,意法半導(dǎo)體將打造一個碳化硅產(chǎn)業(yè)園,實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個重要里程碑,將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化,提高能效。
2024-06-08
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單相光伏并網(wǎng)系統(tǒng)的拓撲結(jié)構(gòu)簡介
在單相小功率光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中,有隔離型和非隔離型兩種拓撲結(jié)構(gòu)。隔離型有成本高、體積大等諸多缺點,因此非隔離型成為目前主流的拓撲結(jié)構(gòu),本文主要介紹非隔離型的全橋以及HERIC兩種較為常用的拓撲結(jié)構(gòu)。
2024-06-08
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電源軌難管理?試試這些新型的負載開關(guān) IC!
本文將討論負載開關(guān)的作用,其基本功能、附加功能以及高級特性,正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單,而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點,并展示如何應(yīng)用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-06-06
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SiC MOSFET:通過波形的線性近似分割來計算損耗的方法
本文將介紹根據(jù)在上一篇文章中測得的開關(guān)波形,使用線性近似法來計算功率損耗的方法。
2024-06-06
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吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型,推動雙方創(chuàng)新合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動車性能,加快充電速度,延長續(xù)航里程,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,交流與探索在汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng))、高級駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎,這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局,但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù),并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024:賦能增長,推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展(以下簡稱PCIM Europe)這場業(yè)界年度盛會期間(6月11日至13日),羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案,尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應(yīng)用領(lǐng)域的需求,尤其是電動汽車領(lǐng)域和電源應(yīng)用領(lǐng)域。遵循“賦能增長,推動創(chuàng)新”的理念,羅姆始終持續(xù)用技術(shù)促進可持續(xù)發(fā)展,解決社會和生態(tài)所面臨的各種問題。
2024-06-03
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024:賦能增長,推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展(以下簡稱PCIM Europe)這場業(yè)界年度盛會期間(6月11日至13日),羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案,尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
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擴展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄,瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求,特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
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面向現(xiàn)代視覺系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下,工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用,并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負責捕捉圖像,對其進行封裝以供傳輸,并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進行處理。如今,工業(yè)5.0更進一步,通過在整個數(shù)據(jù)通路中融入人工智能(AI)與機器學習(ML),實現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化,具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù),僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
- 意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議
- 貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
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