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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘拓寬計(jì)時(shí)產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產(chǎn)品微型化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）模塊系列專(zhuān)為緊湊和輕型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為工程師開(kāi)發(fā)更小和更高效的電子設(shè)備鋪平了道路。
2024-07-29
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專(zhuān)家分享－Matter、 LPWAN構(gòu)建未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信新生態(tài)
Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）作為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域動(dòng)化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無(wú)線(xiàn)連接解決方案。近日，芯科科技主任現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無(wú)線(xiàn)通信專(zhuān)題采訪(fǎng)，就芯科科技對(duì)未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無(wú)線(xiàn)通信趨勢(shì)等話(huà)題進(jìn)行了深入探討。
2024-07-24
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群“芯”云集，“圳”等你來(lái)！2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)報(bào)名盛大開(kāi)啟
由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級(jí)盛會(huì)——2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“ICS2024峰會(huì)”）將在深圳隆重召開(kāi)，誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報(bào)名參會(huì)，聯(lián)系會(huì)務(wù)聯(lián)系人洽談贊助合作。
2024-07-23
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貿(mào)澤推出全新汽車(chē)資源中心幫助工程師了解并引領(lǐng)EV/HEV技術(shù)的未來(lái)
專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過(guò)其內(nèi)容豐富的電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)資源中心，探索電動(dòng)和混動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的新發(fā)展、新進(jìn)步以及面臨的挑戰(zhàn)。在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中，保持領(lǐng)先地位對(duì)于工程師和創(chuàng)新者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。隨著雙向充電和汽車(chē)自動(dòng)駕駛等先進(jìn)技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)，與時(shí)俱進(jìn)比以往任何時(shí)候都更加重要。貿(mào)澤的電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)資源中心提供大量精彩內(nèi)容，包括電子書(shū)、博客、文章、產(chǎn)品等，旨在讓工程師始終站在技術(shù)潮流的前沿。
2024-07-19
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觀眾登記開(kāi)啟｜elexcon2024深圳國(guó)際電子展8月27-29日約您來(lái)見(jiàn)，20+重磅活動(dòng)與數(shù)千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài)
elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心（福田）開(kāi)幕。展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
2024-07-18
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貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第二季度推出超過(guò)10,000個(gè)新物料
致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來(lái)自1,200多家知名廠(chǎng)商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶(hù)提供全面認(rèn)證的原廠(chǎng)產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2024-07-18
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采用被動(dòng)式紅外傳感器做運(yùn)動(dòng)檢測(cè) 有沒(méi)有簡(jiǎn)捷實(shí)現(xiàn)的方案？
本文首先討論運(yùn)動(dòng)檢測(cè)的基本原理，然后展示開(kāi)發(fā)者如何使用與 Microchip DM080104 ATtiny 1627 Curiosity Nano 連接的 PIR 進(jìn)行運(yùn)動(dòng)檢測(cè)。最后，介紹一種可替代復(fù)雜算法開(kāi)發(fā)的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)方法。這種方法充分發(fā)揮了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。其中包括入門(mén)所需的技巧和竅門(mén)。
2024-07-16
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譽(yù)滿(mǎn)而歸｜英麥科2024慕尼黑上海電子展圓滿(mǎn)收官！
2024年7月8日至10日，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)落下帷幕，這一全球電子行業(yè)矚目的盛事，成功匯聚了國(guó)內(nèi)外頂尖電子企業(yè)，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)前所未有的科技盛宴。
2024-07-15
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2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)將于8月16日盛大開(kāi)啟
2024年8月16日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級(jí)盛會(huì)——2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“ICS2024峰會(huì)”）將在深圳（具體地點(diǎn)另行通知）隆重召開(kāi)，誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路，誠(chéng)邀相關(guān)單位洽談推廣合作。
2024-07-15
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直流電能計(jì)量應(yīng)用的發(fā)展與技術(shù)優(yōu)勢(shì)
在基于寬帶隙半導(dǎo)體（例如GaN和SiC器件）的高效經(jīng)濟(jì)型功率轉(zhuǎn)換技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下，許多應(yīng)用現(xiàn)在都看到了轉(zhuǎn)換為直流電能的好處。因此，精確的直流電能計(jì)量變得越來(lái)越重要，特別是涉及到電能計(jì)費(fèi)的地方。本文將討論直流計(jì)量在電動(dòng)汽車(chē)充電站、數(shù)據(jù)中心、微電網(wǎng)等方面的發(fā)展機(jī)會(huì)，以及由ADI推出的相關(guān)解決方案。
2024-07-12
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)和電話(huà)會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-07-12
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析
本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆裸片在連續(xù)工作時(shí)的溫度，分析兩個(gè)電驅(qū)逆變模塊驗(yàn)證，該測(cè)溫系統(tǒng)的驗(yàn)證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個(gè)模塊內(nèi)的裸片。我們將從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取一個(gè)數(shù)學(xué)模型，根據(jù)Vth 選擇標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)測(cè)當(dāng)逆變器工作在電動(dòng)汽車(chē)常用的電壓和功率范圍內(nèi)時(shí)的熱不平衡現(xiàn)象。此外，我們還能夠延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間，以便分析在電動(dòng)汽車(chē)生命周期典型電流負(fù)荷下的芯片行為。測(cè)試結(jié)果表明，根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以?xún)?yōu)化散熱性能，減少熱失衡現(xiàn)象。
2024-07-11
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績(jī)發(fā)布及電話(huà)會(huì)議時(shí)間確定
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