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第6講：SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)
高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵，目前比較主流的生長(zhǎng)方法有PVT法、液相法以及高溫CVD法等，本文帶你了解以上三種SiC晶體生長(zhǎng)方法及其優(yōu)缺點(diǎn)。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專(zhuān)用高集成度電源管理芯片
意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開(kāi)發(fā)者可立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
2024-10-18
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利用電容測(cè)試方法開(kāi)創(chuàng)鍵合線(xiàn)檢測(cè)新天地
鍵合線(xiàn)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚?span id="apm1lg9" class='red'>IC）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進(jìn)行連接。鍵合線(xiàn)可在芯片的鍵合焊盤(pán)與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤(pán)之間建立電氣連接。
2024-10-17
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意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)QTI）近日宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書(shū) 深入探討電機(jī)控制設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)
專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新電子書(shū)，深入探討有關(guān)電機(jī)控制的話(huà)題。電機(jī)在許多產(chǎn)品中都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，這些產(chǎn)品涵蓋汽車(chē)、冰箱、園藝工具、電梯和空調(diào)等。為了實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的未來(lái)，電機(jī)控制所面臨的一大挑戰(zhàn)，就在于盡可能提高效率的同時(shí)掌握與成本間的平衡。
2024-10-11
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歐盟關(guān)于待機(jī)功耗的法規(guī)限制愈發(fā)嚴(yán)格：簡(jiǎn)單的新型電源IC能否滿(mǎn)足需求？
根據(jù)歐盟（EU）的研究，2015 年家用設(shè)備在關(guān)閉或待機(jī)模式下的年能耗估計(jì)為 59.4 TWh。這種電能浪費(fèi)導(dǎo)致了 2380 萬(wàn)噸二氧化碳當(dāng)量的溫室氣體的排放?，F(xiàn)在，設(shè)備制造商必須設(shè)計(jì)產(chǎn)品以將待機(jī)功耗控制在嚴(yán)格的限制范圍內(nèi)。但這并不總是一項(xiàng)復(fù)雜而昂貴的工作：正如本文所解釋?zhuān)贏C-DC電源轉(zhuǎn)換器中添加一個(gè)簡(jiǎn)單的 IC 就可以在設(shè)備插入時(shí)大幅節(jié)省功耗。
2024-10-11
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)、電話(huà)會(huì)議及資本市場(chǎng)日直播時(shí)間
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-10-09
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高壓柵極驅(qū)動(dòng)器的功率耗散和散熱分析，一文get√
高頻率開(kāi)關(guān)的MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器，可能會(huì)產(chǎn)生大量的耗散功率。因此，需要確認(rèn)驅(qū)動(dòng)器功率耗散和由此產(chǎn)生的結(jié)溫，確保器件在可接受的溫度范圍內(nèi)工作。高壓柵極驅(qū)動(dòng)集成電路（HVIC）是專(zhuān)為半橋開(kāi)關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高邊和低邊柵極驅(qū)動(dòng)集成電路，驅(qū)動(dòng)高壓、高速M(fèi)OSFET 而設(shè)計(jì)。
2024-10-08
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為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)更多智能的Amazon Sidewalk與Matter無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)
在互聯(lián)日益緊密的世界中，物聯(lián)網(wǎng)已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧闹悄芗揖釉O(shè)備到可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使我們變得更加高效、更加健康，并帶來(lái)了新的便利水平。由Amazon公司推出的Amazon Sidewalk是一個(gè)共享無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，旨在將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的覆蓋范圍擴(kuò)展到家庭之外，將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)更多智能，并提供強(qiáng)大而可靠的連接。此外，支持跨品牌物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的Matter標(biāo)準(zhǔn)，也讓智能家居設(shè)備連接更容易。本文將為您介紹Amazon Sidewalk的架構(gòu)與應(yīng)用，以及由Silicon Labs所推出的Amazon Sidewalk解決方案，與Matter標(biāo)準(zhǔn)的最新發(fā)展。
2024-10-08
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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推出更多先進(jìn)的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
2024-09-30
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超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
低功耗在現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)中越來(lái)越受到重視，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備中。電池壽命的延長(zhǎng)和設(shè)備能效的提升成為了關(guān)鍵。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實(shí)時(shí)鐘模塊為例，它在時(shí)間保持模式下的超低功耗表現(xiàn)堪稱(chēng)行業(yè)翹楚。
2024-09-30
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MVG 將安立無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
作為全球電磁波人體暴露評(píng)估測(cè)量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過(guò)為OpenSAR軟件提供專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)程序，此次集成覆蓋了新無(wú)線(xiàn)電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實(shí)現(xiàn)了對(duì)支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測(cè)量，該測(cè)量采用市場(chǎng)上最受認(rèn)可和最廣泛使用的無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀之一。SAR測(cè)試實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)在可以根據(jù)測(cè)試程序的要求，為用戶(hù)設(shè)備（UE）以最大功率自動(dòng)執(zhí)行5G FR1獨(dú)立組網(wǎng)（SA）呼叫。此集成支持TS38 508-1測(cè)試頻率和用戶(hù)自定義配置，并支持具有此功能的MT8000A型號(hào)的LTE呼叫建立。
2024-09-29
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)注入核心部件
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