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SL353系列:霍尼韋爾推出微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設(shè)計,這是霍尼韋爾的一項新技術(shù),相對雙極技術(shù)而言,該技術(shù)在增添更多性能和功能的同時減小集成電路的尺寸。
2011-04-01
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PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時間縮短50%
全球移動平臺和半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案,該解決方案可大大縮短移動設(shè)備在墻式插座上的充電時間。 這一創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產(chǎn)品家族的成員之一,該產(chǎn)品能夠收集各種來源的能源,不僅可讓用戶更快地為移動設(shè)備充電,還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
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大功率電源模塊的散熱設(shè)計
用傳統(tǒng)的熱設(shè)計理論及經(jīng)驗公式對電源模塊內(nèi)的四個50W大功率管進行了散熱設(shè)計,應(yīng)用熱分析軟件Icepak對理論計算進行了校核,并對方案進行了優(yōu)化設(shè)計。
2011-04-01
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3D主動快門式眼鏡標準出臺
Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標準M-3DI(*)。
2011-03-31
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ADI推進模擬設(shè)計模塊化進程
當今的電子設(shè)計工程師面對著越來越多的挑戰(zhàn),在學習和整合更多的專業(yè)知識的同時,他們還被要求提交更優(yōu)化的設(shè)計、壓縮研發(fā)周期。這一矛盾在需要長期的知識和經(jīng)驗積累的模擬設(shè)計領(lǐng)域,顯得尤為嚴峻。為此,模擬IC公司也在不斷提供更多的增值服務(wù),幫助工程師應(yīng)對挑戰(zhàn)。對此,ADI公司提出了提出了一個新對策——為工程師提供經(jīng)過測試驗證的、模塊化的實驗室電路(Circuit from the Lab),ADI希望運用這樣的模塊電路,工程師能夠快設(shè)計出自己所需的電路系統(tǒng)。目前,ADI正在全球范圍內(nèi)力推其這一最新的概念
2011-03-31
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深析地震對國內(nèi)面板影響:有危也有機
日本布局著大量面板相關(guān)供應(yīng)鏈生產(chǎn)工廠,包括面板廠、玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、LED芯片、半導體IC等。群智咨詢分析得出結(jié)論,日本強震可使中國面板行業(yè)在二、三季度出現(xiàn)短期性缺貨,國內(nèi)高世代面板生產(chǎn)自主化進程延期。以下從設(shè)備供應(yīng)和面板材料兩方面進行深入分析。
2011-03-30
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CMIC:2015年全球LTCC總產(chǎn)值將突破30億美元
目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進入更新的應(yīng)用階段,包括無線局域網(wǎng)絡(luò)、地面數(shù)字廣播、全球定位系統(tǒng)接收器組件、數(shù)字信號處理器和記憶體等及其他電源供應(yīng)組件甚至是數(shù)位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)將成為世界電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢。
2011-03-30
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2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011-03-30
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巴西2011年銅需求或增長11%將主要用于電纜
巴西銅生產(chǎn)商協(xié)會Sindicel會長Sergio Aredes表示,2011年巴西銅需求可能增長11%,2012年增幅更甚,因該國為準備2014年世界杯和2016年奧林匹克運動會而向基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資。隨著建設(shè)進行,原油、礦業(yè)和汽車工業(yè)增長加速。
2011-03-29
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PFM VI BRICK:Vicor推出隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器用于提高產(chǎn)品供電效率
Vicor 最新發(fā)布的PFM? VI BRICK?模塊是一個帶功率因素校正的隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器。 它采用Adaptive Cell?架構(gòu),令模塊在整個全球通用輸入電壓范圍穩(wěn)定地維持在高效率水平。 PFM?模塊在48V(SELV)輸出時最高功率是300W,高度只有9.5mm。
2011-03-28
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CFSH2-3L:Central推出采用SOD-882L封裝的低VF肖特基二極管
Central Semiconductor公司公布了采用低空間占用的SOD-882L封裝的CFSH2-3L低VF肖特基二極管。新元件的反向重復峰值電壓為30V,最大正向電流為200mA。CFSH2-3L前端電壓下降很低,10mA下240mV,非常適用于空間有限而且又需要超高能效的設(shè)計。
2011-03-28
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IBC048:Vicor推出VI BRICK中間母線轉(zhuǎn)換器適用于計算機供電
Vicor公司發(fā)布了VI BRICK?中間母線轉(zhuǎn)換器IBC048系列產(chǎn)品。與競爭產(chǎn)品相比,此產(chǎn)品具有兩倍功率密度,且只有一半的轉(zhuǎn)換損耗。
2011-03-25
- 意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
- 艾邁斯歐司朗ALIYOS? LED-on-foil技術(shù)重新定義汽車照明 兼顧前沿設(shè)計與便捷功能性
- 貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書 深入探討電機控制設(shè)計上的挑戰(zhàn)
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