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將手機(jī)SD卡傳輸與通訊干擾降至十分之一的低耗EMI濾波方案
晶焱科技(Amazing Microelectronic)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在靜電放電(ESD)保護(hù)技術(shù)上，累積了豐富的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。該公司的電磁干擾濾波器產(chǎn)品，主要就是針對(duì)便攜式電子產(chǎn)品在進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)，用來(lái)解決電磁干擾問(wèn)題而開(kāi)發(fā)出來(lái)的。為了能同時(shí)有效地解決電磁干擾問(wèn)題，并兼顧靜電放電保護(hù)的功能，晶焱科技陸續(xù)推出了數(shù)款具有靜電放電保護(hù)功能的電磁干擾濾波器。這些電磁干擾濾波器產(chǎn)品均屬于pi-model低通濾波器(LPF)。由于電磁干擾濾波器多應(yīng)用于電子產(chǎn)品的輸入輸出端口，因此濾波器架構(gòu)中的輸入輸出端對(duì)地(GND或VSS)的電容，一般為采用瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)的靜電放電保護(hù)元件，以兼顧高標(biāo)準(zhǔn)的靜電放電保護(hù)之用。這樣一來(lái)，除了可以提供良好的低通濾波效果之外，還具有很好的靜電放電保護(hù)效果。
2012-04-23
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解讀消費(fèi)電子產(chǎn)品的ESD防護(hù)技術(shù)
君耀電子參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)電路保護(hù)專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商君耀電子于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國(guó)電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
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解讀手機(jī)EMC和ESD保護(hù)方案
村田參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)國(guó)際知名電磁兼容專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商村田電子貿(mào)易有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國(guó)電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。
2012-04-05
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SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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使用新技巧 設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電的方法
在pcb板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)pcb的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
2012-03-22
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如何在設(shè)計(jì)PCB時(shí)增強(qiáng)防靜電ESD功能
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。本文講述一些常見(jiàn)的防范措施。
2012-03-16
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簡(jiǎn)述電子設(shè)計(jì)中的EMC、EMI、ESD
ESD、EMI、EMC 設(shè)計(jì)是電子工程師在設(shè)計(jì)中遇到常見(jiàn)難題，電磁兼容性（EMC）是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。
2012-03-15
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接地和割地的選擇及常用措施
地的重要性，可以毫不夸張地說(shuō)，電子產(chǎn)品中的很多問(wèn)題其實(shí)都和地的處理密切相關(guān)，比如小信號(hào)系統(tǒng)中的噪聲和干擾問(wèn)題，大信號(hào)系統(tǒng)中的輻射雜散和穩(wěn)定問(wèn)題，還有一些ESD問(wèn)題等。比較實(shí)際的例子就是接收機(jī)的抗擾性，發(fā)射機(jī)的雜散、自激問(wèn)題，實(shí)質(zhì)就是地沒(méi)有處理好的問(wèn)題
2012-02-17
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TE推出業(yè)界最低電容硅靜電放電保護(hù)器件用于高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為 0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-02-16
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第二講 汽車電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)趨勢(shì)
本文針對(duì)我國(guó)汽車以及新能源電動(dòng)車EMC試驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合汽車EMC試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際案例，介紹汽車ESD試驗(yàn)、瞬態(tài)抗擾性試驗(yàn)，以及電壓瞬變?cè)囼?yàn)標(biāo)準(zhǔn)新舊版本的差異，幫助大家準(zhǔn)確理解汽車EMC試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-02-15
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汽車電子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)線和電源線保護(hù)方案
因?yàn)殡娮幽K對(duì)電磁干擾(EMI)、靜電放電(ESD)和其它電氣干擾(汽車本身是這些危害的源頭)十分敏感，所以在汽車環(huán)境中使用電子模塊時(shí)必須慎重考慮。針對(duì)當(dāng)前汽車常見(jiàn)的電氣危害，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織出臺(tái)了多套電氣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。汽車制造商和供應(yīng)商必須考慮這些標(biāo)準(zhǔn)，而只有在電子模塊中增加保護(hù)元器件，才能履行這些標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的主要責(zé)任。
2012-02-14
- 意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造協(xié)議
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