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FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產(chǎn)品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
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Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點(diǎn)。
2009-01-21
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下一代HDMI規(guī)范功能和特點(diǎn)概要獲公布
負(fù)責(zé)許可高清多媒體接口(HDMI)規(guī)范的代理機(jī)構(gòu)HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規(guī)范的功能和特點(diǎn)概要。
2009-01-20
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FPF202x：飛兆半導(dǎo)體最低靜態(tài)電流的IntelliMAX負(fù)載開關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設(shè)計(jì)人員帶來了具有業(yè)界最低靜態(tài)電流的先進(jìn)負(fù)載開關(guān)。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進(jìn)負(fù)載開關(guān)系列的產(chǎn)品，可將靜態(tài)電流降至最低，并延長電池壽命。
2009-01-20
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DisplayPort規(guī)格的升級版2009年中期將面世
顯示器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)）制定的數(shù)字接口規(guī)格“DisplayPort”的升級版“v1.2”，將于2009年中期確定技術(shù)指標(biāo)。VESA在面向媒體的發(fā)布會(huì)上介紹了升級版的方向?，F(xiàn)行規(guī)格為“v1.1a”。
2009-01-19
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臺灣MEMS廠尋求藍(lán)海市場
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產(chǎn)更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機(jī)會(huì)讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產(chǎn)品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出既有產(chǎn)品優(yōu)勢，結(jié)合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉(zhuǎn)而開始采用臺灣MEMS業(yè)者商品。
2009-01-15
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宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向
2009-01-12
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Han-Modular：雅迪高接觸密度無需安裝工具的連接模塊
過去，壓接技術(shù)是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術(shù)集團(tuán)將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術(shù)集成到了Han EE模塊中，從而創(chuàng)造出無需工具即可裝配的新產(chǎn)品。
2009-01-12
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
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09年P(guān)C市場維持正增長 上網(wǎng)本上升勢頭迅猛
資策會(huì)信息市場情報(bào)中心(MIC)預(yù)計(jì)，2009年全球整體PC市場仍然維持正增長，整體出貨規(guī)模約可達(dá)到3億臺，其中全球筆記本電腦市場出貨將首度超過臺式機(jī)，而平價(jià)迷你筆記本電腦將會(huì)有倍數(shù)的增長。
2009-01-08
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實(shí)現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進(jìn)步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進(jìn)行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，卻有兩個(gè)熱路徑，如果采用來自風(fēng)扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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