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基于 GaN 的高效率 1．6kW CrM 圖騰柱PFC參考設計 TIDA－00961 FAQ
高頻臨界模式 (CrM) 圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC) 是一種使用 GaN 設計高密度功率解決方案的簡便方法。TIDA-00961 參考設計使用 TI 的 600V GaN 功率級 LMG3410 和 TI 的 Piccolo? F280049 控制器。
2024-01-12
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意法半導體公布新的公司組織架構
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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高壓MOS在適配器產(chǎn)品上的應用
電源適配器，英文Adapter通常指AC-DC（由交流輸入轉(zhuǎn)換為直流輸出）的開關電源；一般由控制 IC、MOS管、整流肖特基管、電阻電容、磁性材料、DC 線、外殼等元器件及部件組成，通過整流、變壓和穩(wěn)壓等轉(zhuǎn)換形式，為電子設備等提供所需要的電能形態(tài)。
2024-01-10
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百家跨國公司看中國丨意法半導體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署
在化合物半導體發(fā)展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關器件在新能源汽車上應用落地，ST在碳化硅器件市場占據(jù)著優(yōu)勢份額。據(jù)ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導體公布2023年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財務數(shù)據(jù)。
2024-01-08
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用于電動汽車充電器應用 PFC 的 SiC 器件
交流充電樁適合在家中或工作場所為電動汽車充電，因為目前車載充電器的額定功率通常達到11千瓦，充滿電需要8~10小時。然而，對于假期等長途旅行，消費者希望在休息期間充電更快。
2024-01-04
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?碳化硅助力實現(xiàn) PFC 技術的變革
碳化硅（SiC）功率器件已經(jīng)被廣泛應用于服務器電源、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等領域。近些年來，汽車行業(yè)向電力驅(qū)動的轉(zhuǎn)變推動了碳化硅（SiC）應用的增長， 也使設計工程師更加關注該技術的優(yōu)勢，并拓寬其應用領域。
2024-01-03
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超高壓MOS在變頻器上的應用
典型的AC380V變頻器應用框圖，主要包括輸入AC380V三相整流、三相逆變IGBT功率驅(qū)動、輔助電源等部分；其中輔助電源主要經(jīng)過DC高壓降壓后為IGBT驅(qū)動IC、主控mcu、通訊模塊芯片等供電。
2024-01-02
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貿(mào)澤和TE聯(lián)手發(fā)布新電子書，探討電動汽車和互聯(lián)交通的發(fā)展態(tài)勢
2023年12月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與全球知名的連接器和傳感器制造商TE Connectivity聯(lián)手發(fā)布了一本新電子書，探討電動汽車和快速發(fā)展的互聯(lián)交通的現(xiàn)況。這本新電子書重點介紹了一些新興工程主題，如V2X生態(tài)系統(tǒng)、5G車隊遠程信息處理、大功率電動汽車充電的未來以及其他設計趨勢，對電動汽車和互聯(lián)交通領域的電動交通革命提供了深刻見解。
2023-12-29
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鎧俠發(fā)布 2TB microSDXC 存儲卡
2023年12月20日,中國上海 — 全球存儲器解決方案領導者鎧俠今天宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)2TB microSDXC存儲卡,這對于智能手機用戶、內(nèi)容創(chuàng)作者和移動游戲玩家來說是一項突破性的進展。EXCERIA PLUS G2 2TB microSDXC存儲卡提供更強大的性能和更大的容量,讓用戶能夠記錄和存儲更多內(nèi)容。
2023-12-29
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功率電子器件從硅（Si）到碳化硅（SiC）的過渡
眾所周知，硅（Si）材料及其基礎上的技術方向曾經(jīng)改變了世界。硅材料從沙子中提煉，構筑了遠比沙土城堡更精密復雜的產(chǎn)品。如今，碳化硅（SiC）材料作為一種衍生技術進入了市場——相比硅材料，它可以實現(xiàn)更高功率等級的功率轉(zhuǎn)換、更快的開關速度、傳熱效率上也優(yōu)于硅材料。本篇博客探討了SiC材料如何提升產(chǎn)品性能以超越基于硅材料的領域，從而為我們?nèi)碌臄?shù)字世界創(chuàng)造下一代解決方案。
2023-12-25
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貿(mào)澤和ADI聯(lián)手發(fā)布電子書，就嵌入式安全提供多位專家的深入見解
2023年12月18日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球半導體知名企業(yè)Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布一本新電子書，探討一些實用策略來幫助設計人員克服嵌入式安全所面臨的挑戰(zhàn)。
2023-12-20
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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