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碳化硅（SiC）電源管理解決方案搭配可配置數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物電氣化”
碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機(jī)的氣動(dòng)和液壓系統(tǒng)，為機(jī)載交流發(fā)電機(jī)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和輔助動(dòng)力裝置（APU）供電。這類解決方案還可以減少這些系統(tǒng)的維護(hù)需求。但是，SiC技術(shù)最顯著的貢獻(xiàn)體現(xiàn)在其所肩負(fù)實(shí)現(xiàn)商用運(yùn)輸車輛電氣化的使命上，這些車輛是世界上最大的GHG排放源之一。
2022-11-02
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ADI將亮相2022年慕尼黑電子展，持續(xù)引領(lǐng)可持續(xù)未來(lái)
Analog Devices, Inc.將攜多領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案亮相于11月15日至18日在德國(guó)舉辦的2022慕尼黑電子展，期間將在C4展廳125號(hào)展臺(tái)全方位展示面向工業(yè)自動(dòng)化和儀器儀表、汽車、醫(yī)療健康、消費(fèi)電子及通信等應(yīng)用的創(chuàng)新成果。
2022-11-01
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MVG攜手思博倫推動(dòng)OTA測(cè)試
天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布，思博倫通信（思博倫）的GSS7000 GNSS模擬器已成功集成到MVG的OTA測(cè)試及無(wú)源天線測(cè)試系統(tǒng)中。MVG能夠?qū)μ炀€進(jìn)行表征和評(píng)估，以測(cè)試無(wú)線連接性、可靠性和標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性。
2022-11-01
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2022年“創(chuàng)造未來(lái)”設(shè)計(jì)大賽圓滿成功
2022年11月1日 – 全球電子元器件授權(quán)分銷商和“創(chuàng)造未來(lái)”設(shè)計(jì)大賽贊助商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 向2022年大賽獲勝團(tuán)隊(duì)表示祝賀，特別頒獎(jiǎng)晚宴將于11月份舉行。這是SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦的第20屆年度大賽，由貿(mào)澤與其重要供應(yīng)商Intel?和Analog Devices, Inc共同贊助。
2022-11-01
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熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法
實(shí)現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么？實(shí)際上，熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性，既無(wú)法忽略也不能使用系統(tǒng)級(jí)過(guò)濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題，需要在開發(fā)過(guò)程的每個(gè)步驟中進(jìn)行關(guān)鍵的微調(diào)，以便設(shè)計(jì)能夠滿足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級(jí)功率密度障礙的三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。
2022-11-01
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庖丁解?？垂β势骷p脈沖測(cè)試平臺(tái)
雙脈沖測(cè)試是表征功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)特性的重要手段，適用于各類功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同時(shí)，這項(xiàng)測(cè)試發(fā)生在器件研發(fā)、器件生產(chǎn)、系統(tǒng)應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)，測(cè)試結(jié)果有力地保證了器件的特性和質(zhì)量、功率變換器的指標(biāo)和安全，可以說(shuō)是伴隨了功率器件生命的關(guān)鍵時(shí)刻。
2022-10-31
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高集成度功率電路的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝，功率密度越來(lái)越高。目前功率半導(dǎo)體器件不僅是單一的開關(guān)型器件如IGBT或MOSFET器件類型，也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類型。在IPM模塊中既集成有功率器件，還集成了驅(qū)動(dòng)器和控制電路IC，這樣的功率半導(dǎo)體器件具有更高的集成度。這種混合集成型的功率半導(dǎo)體器件其封裝結(jié)構(gòu)和傳統(tǒng)的單一功率半導(dǎo)體器件有一定的區(qū)別，因此其散熱設(shè)計(jì)和熱傳播方式也有別于傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，會(huì)給使用者帶來(lái)更大的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2022-10-28
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上海貝嶺為USB-PD應(yīng)用提供高性能驅(qū)動(dòng)IC和MOSFET解決方案
智能化便攜式電子設(shè)備諸如智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等的不斷更新?lián)Q代，功能越來(lái)越豐富，隨之帶來(lái)了耗電量急劇上升的挑戰(zhàn)。然而，在現(xiàn)有電池能量密度還未取得突破性進(jìn)展的背景下，人們開始探索更快的電量補(bǔ)給，以高效充電來(lái)壓縮充電時(shí)間，降低充電的時(shí)間成本，從而換取設(shè)備的便攜性，提升用戶體驗(yàn)。
2022-10-28
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無(wú)需電流采樣電阻的智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，不來(lái)了解一下么？
第二次工業(yè)革命，將人們從農(nóng)業(yè)時(shí)代推送到了電氣時(shí)代，在人們不斷發(fā)明創(chuàng)造的今天，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了很多產(chǎn)品的自動(dòng)化，這些都是離不開電機(jī)的。電機(jī)其實(shí)也是分好多種。比如，直流電機(jī)、交流電機(jī)、有刷電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等等，這些電機(jī)在我們的生活中隨處可見。
2022-10-27
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防反保護(hù)電路的設(shè)計(jì)（下篇）
本系列的上、下兩篇文章探討了防反保護(hù)電路的設(shè)計(jì)。 上篇 介紹了各種脈沖干擾以及在汽車電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)防反保護(hù)電路的必要性，同時(shí)回顧了 PMOS 方案保護(hù)電路的特性；本文為下篇，將討論使用 NMOS 和升降壓驅(qū)動(dòng) IC 實(shí)現(xiàn)的防反保護(hù)電路。
2022-10-27
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第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門
本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系，以及他們?yōu)楹伪仨殧y手合作以完成各個(gè)制造階段的漏洞保護(hù)。第一部分指出了IC制造生命周期每個(gè)階段中存在的威脅，并說(shuō)明了如何解決這些威脅。第二部分著重說(shuō)明了OEM所特有的安全風(fēng)險(xiǎn)，并指出了最終產(chǎn)品制造商和芯片供應(yīng)商如何承擔(dān)各自的責(zé)任。這些內(nèi)容將圍繞以下問(wèn)題進(jìn)行闡釋，即OEM和芯片供應(yīng)商對(duì)各自生產(chǎn)階段的風(fēng)險(xiǎn)各負(fù)其責(zé)，以此來(lái)阻止大多數(shù)安全攻擊。
2022-10-25
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貿(mào)澤電子攜手Nordic舉辦窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研討會(huì)
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將攜手Nordic于10月25日14:00-15:30舉辦主題為“Nordic超低功耗窄帶蜂窩片上模組”的專題技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí)，來(lái)自Nordic的資深技術(shù)專家將為大家?guī)?lái)Nordic的超低功耗產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)方面的開發(fā)，助力工程師設(shè)計(jì)出更具性能優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。
2022-10-20
- 面向新太空應(yīng)用的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
- 使用功率分析儀測(cè)量和分析電抗器（電感器）的方法
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- 貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書 深入探討電機(jī)控制設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)
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- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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