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手機內部原理分析，曝光三星Note7爆炸原因
在年關將至的時候，三星舉辦了Galaxy Note 7自燃的說明會，說明會由三星移動業(yè)務總裁高東真以及三個第三方質檢機構聯(lián)合為媒體來解讀為何手機爆炸的原因。
2017-02-06
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如何采用電流傳感器IC實現(xiàn)共模場干擾最小化？
Allegro MicroSystems電流傳感器IC可以分為三大類：需要外部磁芯的傳感器、具有封裝內置磁芯的傳感器，以及具有集成載流環(huán)（但無磁芯）的傳感器。最后一類就是具有共模場抑制(CMR)功能的傳感器。本文將探討CMR的機制，并重點介紹如何充分利用此機制來優(yōu)化電路板設計和布局。
2017-01-18
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醫(yī)療設備中峰值輔助和備份的必要性
隨著人口老齡化的加速，家族形態(tài)也在發(fā)生著一定的變化，醫(yī)療、護理等社會保障制度也相應進行了各種各樣的制度改革。云服務的普及以及網(wǎng)絡利用范圍的擴大，使得Information and Communication Technology （以下稱ICT)等技術也在不斷發(fā)展，人們能夠更好地利用大數(shù)據(jù)和開放數(shù)據(jù)信息，創(chuàng)造更多的附加價值。在醫(yī)療領域如何合理應用ICT，實現(xiàn)高效且高品質的醫(yī)療、護理服務，促進健康管理，實現(xiàn)健康長壽社會備受期待。
2017-01-13
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CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領VR+布局
本屆CES2017大展中VR全球產業(yè)熱度不減不增，全球硬件、平臺和內容廠商蜂擁而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設備商均發(fā)布極具看點的新技術與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設備方案集群，方案從播放終端拓展至攝錄領域，成為VR新看點。
2017-01-06
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方案分享：如何解決汽車虛擬儀表盤設計
本虛擬儀表方案采用高性能的i.MX6DL（Cortex-A9） 雙核CPU，搭配汽車級DDR3內存及eMMC存儲器，支持嵌入式Linux操作系統(tǒng)，支持2D、3D硬件圖形加速引擎，支持上電快速啟動，是液晶化儀表板的汽車級解決方案。
2016-12-26
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開源的RISC-V比Cortex-M更適合物聯(lián)網(wǎng)？
新創(chuàng)公司GreenWaves專為IoT打造的核心處理器據(jù)稱可實現(xiàn)較ARM Cortex-M0～M7系列核心更高兩倍的能源效率。法國無晶圓廠IC設計公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器，該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)而設計的處理器。
2016-12-13
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一條數(shù)據(jù)線搞定手機充電爆炸問題！
智能手機充電爆炸的消息不絕于耳，更別提是“爆炸大戶”三星Galaxy Note 7，或者是iPhone，這讓大家的安全受到很大的威脅，本文呢就來為大家講解下有什么好的方法來化解危機？
2016-12-13
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如何實現(xiàn)毫米波收發(fā)機芯片？
相比而言，4G-LTE頻段最高頻率的載波在2GHz上下，而可用頻譜帶寬只有100MHz。因此，如果使用毫米波頻段，頻譜帶寬輕輕松松就翻了10倍，傳輸速率也可得到巨大提升。
2016-12-09
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千兆級LTE的技術突破助力拉開5G時代序幕
實現(xiàn)千兆級LTE的關鍵技術是什么？千兆級LTE 4G網(wǎng)絡與毫米波5G網(wǎng)絡如何兼容協(xié)調？5G如何推動智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展？本文從高通最新發(fā)布的千兆級LTE和5G 調制解調器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
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手機EOS保護方案如何通過350V的測試？
如今，快充已成為手機炙手可熱的賣點，眾多的手機設計制造商都想方設法的想要搭上這趟快車。而想要搭上這趟“快充專列”就必須通過嚴格的EOS測試，如何才能順利通過350V的考驗呢？一起來看看Leiditech是怎么做到的吧！
2016-11-29
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經驗總結！電路開發(fā)設計你所需的軟件
protel，powerpcb，Allegro，orcad，cam350等等，這些電路設計軟件包含電原理圖繪制、印制電路板設計、數(shù)字電路仿真、可編程邏輯器件設計等功能，可以幫助大家更好的開發(fā)和學習。下面賢集網(wǎng)小編就簡單的為您介紹一下.
2016-11-09
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三星頻出“炸機”，致命傷到底在哪？
三星Note 7爆炸事件中，電池缺陷已經是毋庸置疑的問題。但是我們不能把矛頭僅僅停留在電池缺陷上。為何三星Galaxy Note 7從普通版到安全版爆炸不斷呢？壓縮開發(fā)測試工期或為主要原因。
2016-11-02
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設計的環(huán)境溫度與結溫攻防戰(zhàn)
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