機遇與挑戰(zhàn)：

• 我國傳感器整體水平處于下游狀態(tài)
• 2012年傳感器產業(yè)發(fā)展重點目標　

市場數(shù)據(jù)：

• 全國已經有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器研制、開發(fā)、生產
• 制定目標使國產傳感器的品種占有率達到70%~80%

我國的傳感器發(fā)展相較于歐美發(fā)達國家，起步晚，發(fā)展水平相對較滯后，但是在最近紀念我過傳感器產業(yè)得到了極大地提升。全國已經有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器研制、開發(fā)、生產。但與國外相比，我國傳感器整體水平處于下游狀態(tài)，缺乏核心技術，尚不能滿足國內市場的需求，總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。

2012年傳感器重點在以下幾大發(fā)展規(guī)劃：

以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產權的原創(chuàng)性技術和產品;

以MEMS工藝為基礎，以集成化、智能化和網絡化技術為依托，加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平;

以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標，加速產業(yè)化，使國產傳感器的品種占有率達到70%~80%，高檔產品達60%以上。
   　
目前還存在以下諸多問題：
　　
(1)科技創(chuàng)新差，核心制造技術嚴重滯后于國外，擁有自主知識產權的產品少，品種不全，產品技術水平與國外相差15年左右。

(2)投資強度偏低，科研設備和生產工藝裝備落后，成果水平低，產品質量差。

(3)科技與生產脫節(jié)，影響科研成果的轉化，綜合實力較低，產業(yè)發(fā)展后勁不足。

2012年傳感器產業(yè)發(fā)展重點目標　

(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器，汽車專用壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等。

(2)集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變壓力傳感器，陳列傳感器。

(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。

(4)網絡化技術和網絡化傳感器傳感器網絡化技術;網絡化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。