◆  一般環(huán)境：125°C、50V以下｜一般

在125°C、50V以下的普通環(huán)境中，推薦使用一般類型。

◆  推薦高溫/高壓環(huán)境｜高溫/高耐壓

推薦使用以最佳陶瓷材料制作的高溫、高壓類型產品來對應高溫高壓環(huán)境。

◆  降低機械壓力導致的風險｜冗長設計

希望降低基板彎曲、掉落沖擊以及熱沖擊等機械壓力導致的風險時，推薦使用在端子電極上嵌有具備柔性的樹脂層以及金屬框架的"冗長設計類型"結構。

◆  降低機械壓力導致的風險+低電阻｜冗長設計+低電阻

希望在抑制因機械壓力導致的風險的同時降低電阻時，推薦使用TDK通過獨有端子電極結構實現的"冗長設計+低電阻"型產品。

◆  削減MLCC數量/雙串聯貼裝｜冗長設計

希望減少串聯貼裝的MLCC數時，推薦使用在1個器件內以串聯方式配置有2個電容器的雙串聯結構類型結構。

◆ 削減MLCC數量/去耦｜低ESL

希望減少去耦用MLCC數時，推薦使用通過極富特點的結構實現低ESL、低阻抗的低ESL類型產品。

◆   除去高頻噪音｜低ESL

當無法除去高頻噪音時，推薦使用以特殊構造實現低ESL、低阻抗的低ESL類型產品。

◆  通過導電性環(huán)氧樹脂貼裝｜導電性環(huán)氧樹脂用

在使用導電性環(huán)氧樹脂進行貼裝時，推薦使用端子電極為Ag-Pd-Cu合金的導電性環(huán)氧樹脂專用類型來對應。