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高可靠性軍事電子應(yīng)用中輔助電源的 DC－DC 轉(zhuǎn)換
車(chē)輛中的電子設(shè)備已經(jīng)激增，現(xiàn)代汽車(chē)就像是車(chē)輪上的無(wú)線(xiàn)連接數(shù)據(jù)中心。軍用車(chē)輛正在追隨“Vetronics”或車(chē)輛電子設(shè)備的趨勢(shì)，但重點(diǎn)不同——就像汽車(chē)一樣，需要發(fā)動(dòng)機(jī)控制、顯示器和導(dǎo)航，但對(duì)通信、武器控制、傳感和數(shù)據(jù)收集還有額外的要求，連接到其他車(chē)輛和固定系統(tǒng)的數(shù)字無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。甚至人工智能也越...
2024-07-03
軍事電子應(yīng)用 輔助電源 DC－DC 轉(zhuǎn)換
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電源PCB電感安放指南
用于電壓轉(zhuǎn)換的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來(lái)臨時(shí)存儲(chǔ)能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^(guò)電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對(duì)緩慢。
2024-07-03
電源 PCB 電感
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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車(chē)級(jí)運(yùn)算放大器
意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來(lái)高性能。
2024-07-03
意法半導(dǎo)體 工業(yè)級(jí) 汽車(chē)級(jí) 運(yùn)算放大器
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個(gè)這樣的天線(xiàn)！
本文以 Abracon LLC 的說(shuō)明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線(xiàn)。文中展示了如何使用這種類(lèi)型的天線(xiàn)（無(wú)論是看得見(jiàn)的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM)，以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級(jí)安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統(tǒng)頻帶 天線(xiàn)
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級(jí)封裝
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COMSOL 如何通過(guò)仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池
當(dāng)電池超出其正常工作范圍、受損或發(fā)生短路時(shí)，就會(huì)像上述極端一樣經(jīng)歷熱失控。在這個(gè)過(guò)程中，一個(gè)電池單元會(huì)不受控制地升溫，并引發(fā)鄰近電池效仿。當(dāng)過(guò)多的熱量產(chǎn)生卻沒(méi)有足夠的散熱來(lái)抵消時(shí)，整塊電池就會(huì)出現(xiàn)熱失控。這會(huì)迅速損壞整個(gè)電池組，使其無(wú)法使用。壞的情況下，極端高溫甚至?xí)l(fā)火災(zāi)...
2024-07-02
COMSOL 仿真設(shè)計(jì) 電池
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如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效
變頻技術(shù)需要使用適當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體解決方案。一種行之有效的方法是使用智能功率模塊（IPM）。將功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)電路集成到一個(gè)模塊中，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提高系統(tǒng)可靠性。這種解決方案簡(jiǎn)化了生產(chǎn)裝配工序，并且可以在硬件設(shè)計(jì)方面節(jié)省時(shí)間和精力。
2024-07-02
IPM 智能功率模塊 白色家電
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