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中國(guó)手機(jī)廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)國(guó)際 出貨量達(dá)3.8億部
今年中國(guó)手機(jī)廠商的手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3.8億部，其中很大一部分將出口到國(guó)際市場(chǎng)。 在這3.8億部手機(jī)中，中興預(yù)計(jì)將占到7500萬(wàn)部，華為占4100萬(wàn)部，而TCL將占到1500萬(wàn)部。
2010-06-25
手機(jī) 華為 中興
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光伏發(fā)電市場(chǎng)需求旺盛光伏組件供不應(yīng)求
薄膜太陽(yáng)能光伏模塊生產(chǎn)商美國(guó)第一太陽(yáng)能公司(FirstSolar)高層日前表示，由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，今年太陽(yáng)能組件的生產(chǎn)將無(wú)法滿足需求。
2010-06-25
光伏發(fā)電 光伏組件 FirstSolar
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科學(xué)家創(chuàng)造出由“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng)的晶體管
科學(xué)家們?cè)谝粋€(gè)類細(xì)胞膜內(nèi)植入了一個(gè)納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細(xì)胞”內(nèi)部的燃料進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此項(xiàng)研究將可用于創(chuàng)造出新型人機(jī)接口。
2010-06-25
“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng) 晶體管 類細(xì)胞膜
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江西晶和照明推出全球最高光效LED路燈
江西省晶和照明有限公司成功推出燈具光效為108.6LM/W的大功率LED路燈。
2010-06-25
晶和照明 最高光效 LED路燈
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2010年全球影像傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對(duì)全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場(chǎng)分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模為7.1億美元。
2010-06-25
影像傳感器 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所
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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
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PCB評(píng)估需要關(guān)注的因素
對(duì)于PCB技術(shù)的文章來(lái)說(shuō)，作者可闡述近段時(shí)間來(lái)PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問(wèn)題時(shí)，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評(píng)估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計(jì) RF設(shè)計(jì) 封裝 HJTECH
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