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Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統(tǒng)

發(fā)布時(shí)間:2011-03-15

新聞事件:impact

  • Molex將在上海慕尼黑電子展上展示Impact™連接器系統(tǒng)

事件影響:

  • 可為工程師提供最佳的速度和設(shè)計(jì)靈活性


近期,Molex公司將展示其Impact™連接器系統(tǒng)的最新成員。Molex的Impact產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)對(duì)高速、高密度連接器的需求,并提供最佳的信號(hào)完整性和設(shè)計(jì)靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強(qiáng)設(shè)計(jì)功能和附加配置,進(jìn)一步拓寬了工程師的選擇范圍。

Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Pete Soupir表示:“Molex致力于在每個(gè)層面上提供超越客戶期望的互連解決方案。例如,我們的Impact Orthogonal技術(shù)不僅能夠滿足市場(chǎng)對(duì)高速連接器的需求,并通過增加特定的設(shè)計(jì)增強(qiáng)功能,改善信號(hào)性能,減小插拔力。此外,新的設(shè)計(jì)配置可讓工程師充分利用印制電路板(PCB)的面積。”

這種標(biāo)準(zhǔn)Impact 背板連接器系統(tǒng)支持最高25 Gbps的數(shù)據(jù)速率,而且背板和子卡均為簡(jiǎn)單的1.90 × 1.35mm (.075 × .053”)針腳柵格,可增加PCB布線的靈活性,同時(shí)降低復(fù)雜性,減少成本。這些產(chǎn)品還整合了寬邊緣耦合傳輸(broad-edge-coupled transmission)技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)低串?dāng)_和大信號(hào)帶寬,同時(shí)把系統(tǒng)內(nèi)每個(gè)差分對(duì)的信道性能變化降至最小。

除了總體設(shè)計(jì)特性之外,Impact產(chǎn)品還具有以下特殊屬性:

Impact Orthogonal Direct連接器系統(tǒng):這種兩件式連接器解決方案允許直角外螺紋連接器插配標(biāo)準(zhǔn)正交子卡連接器, 創(chuàng)建了直角外螺紋連接器解決方案。這種設(shè)計(jì)直接連接垂直和水平插卡,省去了背板和中間板連接,從而改進(jìn)了空氣流動(dòng)性能,減小PCB空間限制。此外,其較短的線路卡和開關(guān)模式信號(hào)路徑都有助于獲得更多的總體穩(wěn)健信號(hào)通道。

Impact 85歐姆背板連接器系統(tǒng): 這種新的Impact 85歐姆連接器系統(tǒng)具有高達(dá)80對(duì)/每線性英寸的差分對(duì)密度,達(dá)到業(yè)界最高的每平方英寸密度。另外,其共享信號(hào)接地可以減小插損和串?dāng)_諧振,提供更高效的發(fā)射和接收(Tx/Rx)信號(hào)。這款85歐姆連接器經(jīng)過極性化設(shè)計(jì),只能匹配85歐姆插座,并采用灰色外殼設(shè)計(jì),以便與黑色外殼的100歐姆連接器系統(tǒng)區(qū)分開來。

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