為積極推動跨行業(yè)的電子開發(fā)需求與方案服務(wù)商的對接,大力發(fā)展技術(shù)外包服務(wù),服務(wù)國家創(chuàng)新戰(zhàn)略,搶占人工智能技術(shù)和應(yīng)用的制高點,近日,我愛方案網(wǎng)策劃主辦了2018AI&自動化技術(shù)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場需求峰會,這是第六屆中國電子信息博覽會的核心活動。中國優(yōu)秀的元件技術(shù)供應(yīng)商宇陽科技副總鄭春暉在峰會上做《元器件如何助力AI產(chǎn)業(yè)》的大會報告。
AI的飛速發(fā)展需要元器件的支撐,鄭總表示,針對硬件設(shè)計開發(fā),不管是元器件,還是物聯(lián)網(wǎng)模塊化應(yīng)用微型化趨勢將越發(fā)明顯。
AI帶來對元器件的挑戰(zhàn)
鄭總認(rèn)為,智能硬件里元器件的變革,AI產(chǎn)品變化很大,對元器件的挑戰(zhàn)也很多,元器件整個行業(yè)都面臨新一輪變革,各種器件缺貨,周期調(diào)整也很多。
宇陽科技是中國百強(qiáng)企業(yè),產(chǎn)品以貼片電容為主,鄭總表示,“智能產(chǎn)品的方向是產(chǎn)品多功能及功能模塊化,AI就是大數(shù)據(jù)的采集、收集、分析和運(yùn)算,這里面加入了更多的信號收錄與使用,生物識別、智能感應(yīng)等。”
人工智能對硬件的需求在變化
人工智能對于硬件的需求,一個是傳感器急劇增多,無論是視覺的,聲音的,還是生物識別的。第二個是信息傳遞網(wǎng)絡(luò)覆蓋設(shè)備也在急劇增加,最后AI要實現(xiàn)快速的,第三個是對網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備,包括AI處理設(shè)備,對可靠性的要求是增加的,比如做無人駕駛,包括語音聲控這方面的企業(yè),他們在硬件上提出了很多可靠性的要求。第四個是急劇的設(shè)備模塊化數(shù)量的爆發(fā),包括去年區(qū)塊鏈很火,這種算法被改成區(qū)域化的,去中心化的,設(shè)備在不停地增加,而且是成倍數(shù)增加的。
對智能硬件開發(fā)者的建議
鄭總建議硬件設(shè)計開發(fā)者們,要把產(chǎn)品做到小型化設(shè)計,對于快速量產(chǎn)也有幫助。特別是傳感和信息采集,要求越來越小,越來越薄,越來越標(biāo)簽化。
今年AI主芯片會大量使用貼片電容。當(dāng)然超微型對技術(shù)是有要求的,隨著行業(yè)AI產(chǎn)品要求的加快,國產(chǎn)廠商也在加快技術(shù)進(jìn)步。
鄭總指出,這個產(chǎn)品最薄的介質(zhì)厚度已經(jīng)不到1微米的程度,進(jìn)入了納米時代了。在這么薄的情況下,容值要做到,可靠性要滿足,宇陽也在和國內(nèi)外高校合作不斷突破技術(shù)壟斷,很多高精尖的東西原先是國外同行在做。宇陽持續(xù)投入研發(fā),目前也在承接國家的項目,產(chǎn)品已獲得科學(xué)技術(shù)獎,填補(bǔ)了國內(nèi)的空白。
從信號傳輸上,宇陽有整個系列的射頻/微波電容,它的好處是高Q值、低損耗、低ESR,改善功率消耗、降低誤碼率,保證信號傳輸準(zhǔn)確性,信號干擾,減少發(fā)熱特性,適合用在車聯(lián)網(wǎng)模塊上。
另外,大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算硬件上帶來主芯片包括整機(jī)的機(jī)內(nèi)溫升和功耗大量的上升。“對于我們這種器件來講,很多工程師現(xiàn)在要求用更好的抗高溫的產(chǎn)品,這里面有一個高溫系列實現(xiàn)了很好的對接,工作溫度從傳統(tǒng)的85攝氏度到了105攝氏度和125攝氏度,這在運(yùn)算的穩(wěn)定運(yùn)行上提供了便利和保證,主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、室外設(shè)備和制造設(shè)備方面,讓客戶有更多的選擇,我們縮短了客戶的交期。”鄭總表示。
在需求旺盛,供貨節(jié)奏被日韓大廠把持的情況下,宇陽希望為國產(chǎn)器件做貢獻(xiàn),因為AI整個設(shè)備的爆發(fā),鄭總認(rèn)為AI時代來臨,會帶來對元器件需求增加。宇陽希望未來能幫助更多國內(nèi)的企業(yè)特別是細(xì)分市場的工程師們快速實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)做貢獻(xiàn)。
宇陽科技自2001年成立以來一直致力于電子元器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國際標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)業(yè)園,搭建完成全套MLCC(片式多層陶瓷電容器)生產(chǎn)線,第三個基地在羅定已經(jīng)加快開工,預(yù)計年底就會實現(xiàn)量產(chǎn)。公司目前已成為國內(nèi)產(chǎn)量最大的MLCC廠商。
依托自主研發(fā)和創(chuàng)新體系優(yōu)勢,公司已形成完整成熟的產(chǎn)品鏈,具備為通訊設(shè)備,計算機(jī)及周邊產(chǎn)品,網(wǎng)通設(shè)備,家用電器,安防設(shè)備及汽車電子提供大批量貼片電容和貼片電阻能力。公司充分發(fā)揮產(chǎn)品設(shè)計、工藝研發(fā)和硬件設(shè)施的優(yōu)勢,以微型化、高頻化、高精度、高比容、低成本為核心,在更廣闊的領(lǐng)域內(nèi)締造世界知名元器件品牌。
作者:Amy Wang