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可編程邏輯控制器故障排除
如果 BATT 燈呈紅色，則需要更換電池。PLC 內(nèi)部的 EPROM 將保存 PLC 程序足夠長的時(shí)間，以便您更換電池。一旦 PLC 檢測(cè)到電池電量低，就必須立即更換電池，因?yàn)槿绻姵爻霈F(xiàn)故障，PLC 程序?qū)?huì)丟失。
2024-02-23
可編程邏輯 控制器
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如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
集成電路 (IC) 降低了硬件開發(fā)成本，促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能，因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大批量生產(chǎn)的質(zhì)量，半導(dǎo)體制造商需要可靠、緊湊的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) ，能夠在保持信號(hào)低電平、信號(hào)高電平且損耗最小的情況下快速開關(guān)高頻 AC 和 DC 電流。
2024-02-22
SSR 半導(dǎo)體 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
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如何估計(jì)和提高矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的動(dòng)態(tài)范圍
在我們深入討論主題之前，我們將簡要回顧VNA的動(dòng)態(tài)范圍如何影響其準(zhǔn)確測(cè)量濾波器響應(yīng)的能力。然后，我們將檢查干擾信號(hào)可能導(dǎo)致的不準(zhǔn)確性。一旦我們掌握了背景信息，我們將準(zhǔn)備討論可以幫助我們避免由于動(dòng)態(tài)范圍不足而導(dǎo)致的測(cè)量誤差的技術(shù)。
2024-02-22
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀
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STM32開發(fā)者社區(qū)：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好
ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產(chǎn)品能夠利用STM32Cube開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員很享受開發(fā)環(huán)境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費(fèi)的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅(qū)動(dòng)程序和中間件，這些都有助于更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。隨著越來越多的企業(yè)選擇ST的產(chǎn)品，越來越多的工程師在ST的生...
2024-02-21
STM32
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如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分
隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關(guān)鍵問題：(a) 我的系統(tǒng)能否通過EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？(b) 我的設(shè)...
2024-02-21
LTspice EMC仿真
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利用FPGA進(jìn)行基本運(yùn)算及特殊函數(shù)定點(diǎn)運(yùn)算
FPGA以擅長高速并行數(shù)據(jù)處理而聞名，從有線/無線通信到圖像處理中各種DSP算法，再到現(xiàn)今火爆的AI應(yīng)用，都離不開卷積、濾波、變換等基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算。但由于FPGA的硬件結(jié)構(gòu)和開發(fā)特性使得其對(duì)很多算法不友好，之前本人零散地總結(jié)和轉(zhuǎn)載了些基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算在FPGA中的實(shí)現(xiàn)方式，今天做一個(gè)系統(tǒng)的總結(jié)歸納。
2024-02-21
FPGA 特殊函數(shù) 定點(diǎn)運(yùn)算
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利用高度集成的處理器，在工廠自動(dòng)化的過程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用
對(duì)于工廠自動(dòng)化和流程自動(dòng)化來說，基于以太網(wǎng)的工業(yè)通信不再是一個(gè)遙不可及、難以實(shí)現(xiàn)的愿景。但由于成本、復(fù)雜性和可擴(kuò)展性的挑戰(zhàn)，串行接口仍是有線通信的標(biāo)準(zhǔn)，鑒于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，這也是可以理解的。設(shè)計(jì)和軟件工程師們也熟悉這些標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-20
處理器 工廠自動(dòng)化 以太網(wǎng)
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為高電壓PCB設(shè)計(jì)和布局選擇材料
許多新入行的電力電子設(shè)計(jì)人員（包括高電壓電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員）會(huì)向制造商請(qǐng)求默認(rèn)疊層并立即開始創(chuàng)建PCB布局。對(duì)于許多通用產(chǎn)品來說，這是完全可以接受（并且經(jīng)常被推薦）的做法，例如較小的微控制器電路板。
2024-02-19
高電壓 PCB設(shè)計(jì) 布局 材料
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使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜，包含成百上千個(gè)互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時(shí)，上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙，造成開發(fā)周期延長和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DOE) 功能來解決這一問題。
2024-02-19
SEMulator3D 工藝建模
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