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智能手機成無線通信市場“寵兒”
手機不僅能打電話發(fā)短信，更將逐步代替電腦甚至游戲機。近日，在2010年高通公司中國合作伙伴大會上，高通公司高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，無線行業(yè)目前已成為整個消費電子產(chǎn)品中最大的一個市場領域，手機的數(shù)量將全面超越游戲機和PC。
2010-12-23
智能手機 無線通信 消費電子
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Balluff推出新I/O-Link模擬插頭適用于模擬信號有限的情況
到現(xiàn)在為止，對連接和合并模擬的輸入/輸出信號已經(jīng)付出了昂貴的代價，盡管它們在一個系統(tǒng)中的信號使用一般只占到不足10%。其原因包括：在安裝位置所使用的屏蔽電纜和控制器端所使用的昂貴的多通話線路輸入模塊。來自巴魯夫具有14比特高分辨率的新輸入輸出-鏈接（IO – Link）模擬插頭提供了解決方案...
2010-12-21
Balluff I/O-Link 模擬插頭 模擬信號有限
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今年射頻業(yè)產(chǎn)值將破百億
隨著國家信息化重大工程(即金卡工程)建設，RFID(射頻)應用領域不斷拓展，RFID產(chǎn)業(yè)每年都在以30%以上的速度高速增長，預計今年RFID產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達到120至130 億元，未來市場空間將更大。廣電金卡有望取得大突破,廣電行業(yè)金卡工程已經(jīng)被列入“十二五”規(guī)劃。
2010-12-21
RFID 射頻 物聯(lián)網(wǎng)
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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil 認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程...
2010-12-20
銅導線 星科金朋 封裝
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電纜市場“鋁進銅退”
由于銅價的不斷上漲，銅電纜的成本壓力日益嚴峻。就在日前，安弗施無線射頻系統(tǒng)公司正式(RFS)宣布，由于全球銅價暴漲，公司將上調(diào)銅電纜產(chǎn)品價格，同時，安弗施向業(yè)界推介鋁電纜的性價比優(yōu)勢。通信領域電纜市場“鋁進銅退”趨勢明顯。
2010-12-20
電纜 銅價 安弗施
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貼片式光電耦合器介紹及應用
光電耦合器(以下簡稱光耦)是一種發(fā)光器件和光敏器件組成的光電器件。它能實現(xiàn)電—光—電信號的變換，并且輸入信號與輸出信號是隔離的。本文主要講述貼片式光電耦合器結構、主要參數(shù)、測量方法及應用...
2010-12-17
光電耦合 硅光電二極管 硅光電三極管 可控硅
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物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃將出臺 智能電網(wǎng)投資將達2萬億
據(jù)相關專家介紹，“十二五”期間，物聯(lián)網(wǎng)重點投資智能電網(wǎng)、智能交通、智能物流等十大領域，其中“十二五”期間智能電網(wǎng)的總投資預計達2萬億元，居十大領域之首，預計到2015年將形成核心技術的產(chǎn)業(yè)規(guī)模2000億元。據(jù)悉，按照原定的時間表，物聯(lián)網(wǎng)“十二五”規(guī)劃將在元旦前后出臺。
2010-12-17
物聯(lián)網(wǎng) 智能電網(wǎng) 智能交通
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HARTING釋放PROFINET潛力,推出創(chuàng)新自動化IT
今年在紐倫堡舉行的SPS/IPS/DRIVES上，HARTING技術集團將自動化信息技術提高到了一個新水平。HARTING的連接鐵三角，即自動化IT，設備連接及安裝技術部件，正代表著工業(yè)自動化的高水平創(chuàng)新方案。
2010-12-17
PROFINET HARTING 自動化IT
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新型汽車電子系統(tǒng)的元器件解決方案(上)
未來的汽車電子系統(tǒng)中，隨著對安全、節(jié)能、環(huán)保、舒適和娛樂等需求的增加，相關元器件及其周邊產(chǎn)品的出貨也將持續(xù)快速增長。諸多汽車電子領域的設計挑戰(zhàn)，需要從元器件層面就開始考慮解決方案。本期半月談圍繞這個話題，介紹新型傳感器、保護器件、高壓連接器在汽車動力控制、安全系統(tǒng)、通信娛樂、...
2010-12-16
汽車電子 新型元器件 車身控制
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