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V系列：Vishay推出可滿足更低電壓需求的紅外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其TSOP 紅外系列接收器中的10種產(chǎn)品推出新的“V”低壓電源選項，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合，以滿足電池供電的消費產(chǎn)品對更低工作電壓的需求。在低至2V的電源電壓和+5℃～+85℃的溫度范圍內(nèi)工作時，V系列器件始終能夠保持穩(wěn)定的靈敏度等級。
2011-02-24
Vishay 紅外接收器 電池供電 數(shù)碼相機(jī)
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CMX系列：Molex發(fā)布第二代CMX連接器系列用于運輸產(chǎn)業(yè)
近日，全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布，以成功的CMC連接系統(tǒng)為基礎(chǔ)，推出其第二代密封型、混合式、高密度、模塊化連接器系列，CMX系列采用具有完全保護(hù)密封功能的新型CTX 端子系列，提供了最佳的密封性能。
2011-02-24
CMX系列 Molex CMX 連接器 運輸產(chǎn)業(yè)
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第五講 手機(jī)連接器應(yīng)用案例
本講從手機(jī)連接器的五種主要產(chǎn)品類型（FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器）入手，介紹了手機(jī)連接器產(chǎn)品的發(fā)展變化，深入解析手機(jī)連接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技術(shù)進(jìn)步和手機(jī)連接器的市場變化，最后圍繞如何把這種變化融入實際的應(yīng)用當(dāng)中，給出了適應(yīng)市場需求...
2011-02-23
手機(jī)連接器 連接器 手機(jī)連接器應(yīng)用案例
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FCI推出跨裝型HPCE?電源連接器用于電信設(shè)備
FCI, 連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，宣布其大功率卡緣連接器(HPCE?)目前已可提供跨裝型。跨裝型可提供更低的高度選擇（高于印刷電路板表面2.8毫米），以促進(jìn)更大的系統(tǒng)氣流。
2011-02-23
FCI HPCE? 連接器 電信設(shè)備
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連接器的接觸電阻
不論是高頻電連接器，還是低頻電連接器，接觸電阻、絕緣電阻和介質(zhì)耐壓（又稱抗電強(qiáng)度）都是保證電連接器能正?？煽康毓ぷ鞯淖罨镜碾姎鈪?shù)。通常在電連接器產(chǎn)品技術(shù)條件的質(zhì)量一致性檢驗A、B組常規(guī)交收檢驗項目中都列有明確的技術(shù)指標(biāo)要求和試驗方法。這三個檢驗項目也是用戶判別電連接器質(zhì)量和...
2011-02-23
連接器 接觸電阻 電子元件
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智能手機(jī)復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計指南
支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費者使用手機(jī)的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶通過它來使用各種應(yīng)用程序，或者用手指滾動訪問網(wǎng)頁。如果希望在不花費大量的時間、預(yù)算或者功耗的情況下，開發(fā)這類復(fù)雜的接口，采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一個理想的選擇。
2011-02-22
智能手機(jī) 低功耗 觸摸屏 Altera MAX IIZ CPLD AD7142 CDC
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MLZ2012-H：TDK-EPC開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈用于去耦
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012- H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等便攜式電子機(jī)械設(shè)備以及筆記本電腦等。
2011-02-22
MLZ2012-H TDK-EPC 積層鐵氧體線圈 數(shù)碼相機(jī) 攝像機(jī) 去耦
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手機(jī)中的連接器設(shè)計
手機(jī)雖小，但是五臟俱全。它體積減小、重量減輕但功能卻越來越多了。手機(jī)應(yīng)用時，有時要外接一些設(shè)備，如：充電器、耳機(jī)或麥克風(fēng)、調(diào)制解調(diào)器、車載免提插座等等，都離不開連接器。 本文主要講解手機(jī)中的連接器設(shè)計...
2011-02-22
連接器 手機(jī) SIM卡 I/O Molex
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電子制造顯優(yōu)勢，移動互聯(lián)很給力
第九屆天津手機(jī)展推動2011年手機(jī)產(chǎn)業(yè)邁向移動互聯(lián)新時代
2011-02-21
第九屆天津手機(jī)展推動2011年手機(jī)產(chǎn)業(yè)邁向移動互聯(lián)新時代
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
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