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多層陶瓷電容制作工藝揭秘

發(fā)布時(shí)間:2014-05-27 責(zé)任編輯:willwoyo

【導(dǎo)讀】對于常用的多層陶瓷電容,我們很少接觸到它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和制作工藝。那么多層陶瓷電容的內(nèi)部構(gòu)造到底是什么樣的?它的制作又有哪些需要注意的問題呢?了解這些 ,有助于我們更加精確的使用多層陶瓷電容。

多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)

電容器用于儲存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體。

電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量,通過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實(shí)現(xiàn)。
多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)

通過圖2可以直觀清新的看到多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)[page]

多層陶瓷電容器的制作方法

備好介電體原料后,將其與各種溶劑等混合并粉碎,形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后,再經(jīng)過如下說明的8道工序,就可以制成貼片多層陶瓷電容器。
①介電體板的內(nèi)部電極印刷
對卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內(nèi)部電極。
近年來,多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以,將對介電體板涂敷Ni焊料。
介電體板的內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板
對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后,將其層疊。

③沖壓工序
對層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊耄径紵o塵作業(yè)。
沖壓工序

④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序
用1000度~1300度左右的溫度對切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。
焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序
完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
電鍍工序

⑧測量、包裝工序(補(bǔ)充)
確認(rèn)最后完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性,進(jìn)行料卷包裝后,即可出貨。

近年來,隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化,各道工序也進(jìn)行著種種改良,例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。[page]

片狀多層陶瓷電容器的封裝方法

隨著以片狀多層陶瓷電容器為首的電子元器件的快速小型化發(fā)展,尺寸也進(jìn)行了如下變化:
size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*,對于封裝的難度也在不斷增加。

* size (EIA)
3216(1206):3.2mm×1.6mm/2012(0805):2.0.mm×1.2mm/1608(0603):1.6mm×0.8mm/
1005(0402):1.0mm×0.5mm/0603(0201):0.6mm×0.3mm/0402(01005):0.4mm×0.2mm

如圖7所示,封裝工藝中產(chǎn)生的問題主要有元器件位置偏移、翹立,豎立等形式。這種整個元件呈斜立或直立,如石碑狀,人們形象地稱之為"立碑"現(xiàn)象 ( 也有人稱之為"曼哈頓"現(xiàn)象 ) 。
封裝過程中的問題     
圖7 封裝過程中的問題

以下就立碑現(xiàn)象的成因與防止對策要點(diǎn)進(jìn)行介紹說明。如圖8所示,立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于在焊錫時(shí),作用于元件左右電極的張力不平衡,一側(cè)翹立并旋轉(zhuǎn)而造成的。
立碑現(xiàn)象的成因
圖8 立碑現(xiàn)象的成因

造成張力不平衡的因素有很多,例如:左右的焊盤尺寸、焊錫厚度 、溫度、貼裝偏移等。如何有效制約上述不平衡因素,是實(shí)現(xiàn)完美封裝的關(guān)鍵所在。在基板設(shè)計(jì)、封裝工藝("印刷"?"貼裝"?"焊接(例:回流焊錫)")過程中需要注意以下內(nèi)容。

1、基板設(shè)計(jì)
如圖9所示,若片狀元件的左右焊盤(印刷電路板上銅箔類零件貼裝的地方)的尺寸(面積/形狀)不一致,焊接時(shí),將會導(dǎo)致元件左右電極產(chǎn)生的表面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。按照各元件所推薦的形狀、尺寸標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行左右對稱的設(shè)計(jì),這一點(diǎn)非常重要。
左右不對稱的焊盤
圖9 左右不對稱的焊盤

2.印刷
如圖10所示,印刷電路板上的焊膏印刷工藝中,若左右的焊錫量不一致,焊接時(shí),將會導(dǎo)致元件兩個焊端產(chǎn)生的表面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
此外,焊錫較厚時(shí),作用于電極的張力就會變大,此時(shí),盡量減少焊錫量,并使左右焊膏量一致,可以有效的防止立碑現(xiàn)象。

焊膏印刷
圖10 焊膏印刷

3. 貼裝
一般情況下,使用封裝機(jī)(Mounter)在印刷電路板上貼裝元件時(shí),對于元器件位置有一定偏離的情況,在回流焊過程中,由于熔融焊料表面張力的作用,能夠自動校正偏差。
但偏移嚴(yán)重,拉動反而會使元件豎起,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。隨著電子元器件不斷朝著小型化方向發(fā)展,調(diào)整好元件的貼片精度是非常重要的。

4. 回流焊錫
加熱導(dǎo)致焊錫融化,回流爐溫度急劇上升的情況下,由于電路板上封裝元件的大小、密度不同,爐內(nèi)溫度不穩(wěn)定使元件兩端存在溫差。電極間的焊膏融化程度的不同,產(chǎn)生了電極的張力差,發(fā)生立碑現(xiàn)象。如圖11所示,通過設(shè)置合理的預(yù)熱段,使?fàn)t內(nèi)熱容量穩(wěn)定,可以緩和爐內(nèi)溫度偏差。建議按照推薦的回流溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。
回流溫度曲線
圖11 回流溫度曲線



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