【導(dǎo)讀】華為P30 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊密，尤其是核心器件之間的粘合、PCB定制化、大量的膠水固定，讓整部手機(jī)的內(nèi)外一體性得到了極高的提升……
華為P30 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊密，尤其是核心器件之間的粘合、PCB定制化、大量的膠水固定，讓整部手機(jī)的內(nèi)外一體性得到了極高的提升……
華為P30系列自上市以來就受到了眾多膜拜，其主打的攝影技術(shù)也足夠令人興奮，用手機(jī)“拍星星”“拍月亮”變得輕松尋常，甚至“拍銀河”也不在話下。
據(jù)華為官方公布的數(shù)據(jù)，在公開發(fā)售的首日，僅華為商城一個(gè)渠道，華為P30系列手機(jī)就實(shí)現(xiàn)了銷售額10秒破2億的戰(zhàn)績(jī)，可見其火爆程度。其中華為P30 Pro作為“望遠(yuǎn)鏡”手機(jī)，更是俘獲了眾多消費(fèi)者的“芳心”。
話不多說，國(guó)際電子商情帶來詳細(xì)的“華為P30 Pro拆解報(bào)告”。
這是來自國(guó)外知名維修團(tuán)隊(duì)IFixit的拆解，并給出了4分的可維修成績(jī)（總分為10分，分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修）。拆解前，我們先回顧一下華為P30 Pro的配置參數(shù)：
機(jī)身尺寸長(zhǎng)158mm，寬73.4mm，厚8.41mm；
6.47寸具有FHD +（2340*1080）分辨率的OLED顯示器；
八核華為麒麟980處理器，配備雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和Mali-G76 MP10 GPU；
8GB RAM+128GB ROM存儲(chǔ)（最高可達(dá)512GB）；
后置徠卡四攝，4000萬像素超感光攝像頭（廣角，f/1.6光圈，OIS）+2000萬像素超廣角攝像頭（f/2.2光圈）+800萬像素超級(jí)變焦攝像頭（f/3.4光圈，OIS）+華為Time-of-Flight（ToF）攝像頭；
一種名為“聲學(xué)顯示技術(shù)”的新型耳機(jī)揚(yáng)聲器技術(shù)，以及一種顯示屏指紋傳感器；
USB-C充電端口（但沒有耳機(jī)插孔）；
IP68防水/防塵等級(jí)…
外觀一體性更高
相較于前一款P系列旗艦機(jī)華為P20專業(yè)版，P30 Pro比其前高3毫米，厚0.61毫米，寬0.5毫米，但重量只多了不到15克。
從外觀上看，P30 Pro屏幕顯示的范圍更大，因?yàn)樗鼊h減了實(shí)體home鍵；同時(shí)機(jī)身左右采用曲面設(shè)計(jì)，使得手感更纖細(xì)輕薄。機(jī)身背后是P30系列的標(biāo)志之作——徠卡四攝，后置指紋識(shí)別也被替代為屏下指紋識(shí)別技術(shù)，整機(jī)一體性更高。
沿著手機(jī)的底部邊緣，我們看到USB-C端口仍然存在，而原本對(duì)稱的兩個(gè)揚(yáng)聲器已被切割一半，剩下4個(gè)麥克風(fēng)孔，主要是給SIM卡槽騰出空間。
大量膠水固定的機(jī)身
iFixit表示，P30 Pro整個(gè)拆解過程比較困難，因?yàn)樯砜蚣芎秃蟛Ａеg的間隙非常緊密，內(nèi)部使用了大量膠水進(jìn)行固定，肉眼幾乎看不到縫隙。
不過這些膠水為華為P30 Pro提供了IP68級(jí)別防水和防塵標(biāo)準(zhǔn)。而機(jī)身后蓋由玻璃制成，使無線充電成為可能。
打開機(jī)身后，可以看到P30 Pro內(nèi)部空間布局非常緊湊合理，只需要一把十字螺絲刀就能進(jìn)行拆卸。
無線充電線圈
首先映入眼簾的是無線充電線圈。它連接到主板，還帶有一些天線和一根橙色的柔性電纜，用于連接兩個(gè)觸點(diǎn)。
這個(gè)充電線圈不僅支持手機(jī)無線充電，還可以反向?yàn)槭髽?biāo)、電動(dòng)剃須刀或牙刷充電。
看來，反向充電正成為2019旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置之一。
漂亮的光學(xué)技術(shù)
隨著P30 Pro被完全打開，我們直奔相機(jī)。首先是新的潛望鏡式相機(jī)模塊，據(jù)稱可以達(dá)到50倍變焦。
有趣的是，該模塊不是像其它攝像頭一樣凸起，而是從光圈旋轉(zhuǎn)90°，平放在手機(jī)中，棱鏡將光線折射到傳感器上。
總的來看，P30 Pro共有五個(gè)攝像頭。后置攝像頭是左邊四個(gè)，從上到下分別是：16MP的超廣角鏡頭（f/2.2 光圈），40MP的廣角鏡頭（f/1.8 光圈），旁邊是8MP遠(yuǎn)距鏡頭 （f/2.4 光圈，OIS），最底下是潛望鏡式相機(jī)模塊。而前置攝像頭是右邊的32 MP，f/2.0 光圈單鏡頭。
PCB
攝像頭模組移除后，我們看到了最關(guān)鍵的PCB主板。
從形狀上來看，P30 Pro的電路板非常不規(guī)則，中間最大塊的鏤空是攝像頭模組的位置，將近占了板子空間的三分之一。
整塊PCB上的電路十分緊湊，呈現(xiàn)出多個(gè)堆疊的狀態(tài)。iFixit猜測(cè)，這塊主板最有可能是高多層PCB，也有可能是堆疊式設(shè)計(jì)，就是兩個(gè)PCB堆疊在一起。
為了進(jìn)一步了解主板的信息，我們逐一來看PCB上的核心元器件。
首先是主板正面，橙色的是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB閃存；紅色的是SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X內(nèi)存，通過POP工藝堆疊在華為麒麟980處理器上方；黃色的是海思HI6405。
其次是主板的反面，綠色的是HiSilicon HI6363 GFCV100射頻收發(fā)器；天藍(lán)色的是Skyworks 78191-11用于WCDMA/LTE的前端模塊；深藍(lán)色的是Qorvo 77031前端模塊。
屏幕揚(yáng)聲器
從劉海屏到滴水屏、珍珠屏，關(guān)鍵是如何處理傳統(tǒng)的前置聽筒。P30系列采用了“屏幕發(fā)聲技術(shù)”，把振動(dòng)揚(yáng)聲器模組埋入手機(jī)中，以減少屏幕上“劉海”的空間。
這幾乎就像一個(gè)“普通”揚(yáng)聲器，但它不是靠振動(dòng)膜產(chǎn)生聲波，而是通過振動(dòng)剛性表面（玻璃屏幕）發(fā)聲，相當(dāng)于將屏幕轉(zhuǎn)換成揚(yáng)聲器。
該模塊的驅(qū)動(dòng)部分包括一個(gè)中間有磁鐵的線圈，它與振動(dòng)屏幕的部分相連，屏幕粘在顯示器的背面。
機(jī)身底部元器件
接下來是Type C接口以及與其相連接的纜線。如果選擇使用無線充電，相信Type C接口的磨損應(yīng)該大大減少。
它與子板和SIM卡讀卡器分開。
還提取了底部的傳統(tǒng)揚(yáng)聲器模塊。
屏下指紋傳感器
終于到讓國(guó)人引以為豪的屏下指紋傳感器，它安裝在靠近手機(jī)底部邊緣的位置，是來自匯頂科技的Goodix GM185。
Goodix GM185曾在一加6T、小米9、Vivo Nex S中使用。可見，屏下指紋識(shí)別功能也成為國(guó)產(chǎn)高端旗艦機(jī)里的標(biāo)配之一。
電池
電池方面，旁邊配有方便的拉環(huán)，這是延續(xù)了Mate 20 Pro的設(shè)計(jì)。
這款電池的容量為16.04Wh（4200mAh、3.82V），與Mate20 Pro相當(dāng)，同時(shí)擊敗Galaxy S10+的15.79 Wh，更不用說iPhone XS Max的12.08 Wh。
屏幕
分離屏幕后，我們可以看到屏幕發(fā)聲模組的另外一部分緊密的粘合在屏幕背面。
與后蓋類似，框架和顯示器之間的間隙也是幾乎肉眼不可見，iFixit十分肯定，這種顯示是在加熱、切割和撬動(dòng)之后完成的。
“框架和顯示器之間的強(qiáng)力粘合劑線，像蜘蛛俠試圖重新組裝船一樣對(duì)抗我們。” iFixit幽默地說道。
同時(shí)他們非常擔(dān)心當(dāng)屏幕破裂或損害之后，粘合在屏幕上的“屏幕發(fā)聲技術(shù)”揚(yáng)聲器會(huì)不會(huì)出現(xiàn)聲音失真、無法運(yùn)作等問題。
總結(jié)一下，華為P30 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊密，尤其是核心器件之間的粘合、PCB定制化、大量的膠水固定，讓整部手機(jī)的內(nèi)外一體性得到了極高的提升。
而作為主攻“未來攝影”技術(shù)的高端旗艦機(jī)，P30 Pro的四個(gè)攝像頭模組分配得錯(cuò)落有致，并沒有因?yàn)槟＝M個(gè)數(shù)增多而設(shè)計(jì)錯(cuò)亂。
