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手機(jī)EOS保護(hù)方案如何通過350V的測試？
如今，快充已成為手機(jī)炙手可熱的賣點(diǎn)，眾多的手機(jī)設(shè)計制造商都想方設(shè)法的想要搭上這趟快車。而想要搭上這趟“快充專列”就必須通過嚴(yán)格的EOS測試，如何才能順利通過350V的考驗?zāi)?？一起來看看Leiditech是怎么做到的吧！
2016-11-29
手機(jī) EOS保護(hù)方案 測試
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技術(shù)達(dá)人教你輕松破解MCU
時序攻擊可用在安全保護(hù)是基于密碼的微控制器，或使用確定數(shù)字的卡或密碼來進(jìn)行訪問控制的系統(tǒng)，如達(dá)拉斯的iButton產(chǎn)品。這些系統(tǒng)中共有的風(fēng)險是輸入的連續(xù)數(shù)字在數(shù)據(jù)庫進(jìn)行再次校驗。
2016-11-28
MCU 時序攻擊
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電路設(shè)計學(xué)習(xí)：多串LED背光源電路設(shè)計圖
由于傳統(tǒng)LCD顯示設(shè)備上CCFL背光技術(shù)及產(chǎn)品的某些先天不足，所以人們一直在尋找著其替代技術(shù)及產(chǎn)品，而在這個過程中，LED背光技術(shù)產(chǎn)品便被納入了人們的選用范疇。下面介紹五個LED電路設(shè)計，供讀者賞析。
2016-11-25
LED背光源電路 LED
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ESD器件在保護(hù)電路中的十大應(yīng)用
USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口，因為用戶使用中經(jīng)常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這樣對于接口就要加上保護(hù)器件防止損壞芯片。接下來，我們一起來看看ESD器件在保護(hù)電路中的應(yīng)用吧！
2016-11-24
USB2.0 保護(hù)電路 ESD
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IF/RF轉(zhuǎn)換器中集成的典型DDC和DUC技術(shù)分析
本文簡要說明了當(dāng)前IF/RF轉(zhuǎn)換器中集成的典型DDC和DUC——它們是何物，為何需要它們，以及它們在信號鏈中如何工作。適當(dāng)了解這些內(nèi)容并正確使用它們將能減少資源占用并減輕FBGA/ASIC中的編碼工作，以及節(jié)省系統(tǒng)的功耗和成本。
2016-11-22
轉(zhuǎn)換器 DDC DUC
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產(chǎn)品故障≠產(chǎn)品不可靠，盤點(diǎn)電路可靠性十大誤區(qū)
產(chǎn)品可靠性是“規(guī)定的時間、規(guī)定的條件下，完成規(guī)定功能的能力”。讀者一定細(xì)細(xì)品味這個定義，格物致知，看看誰能格這個定義的時候能達(dá)到更多的致知。使用現(xiàn)場的條件常常超過了規(guī)定的條件，而這個超出很大可能是隱含的。
2016-11-15
電路 可靠性 產(chǎn)品故障
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電源可靠性預(yù)測：藝術(shù)和科學(xué)結(jié)合的產(chǎn)物
數(shù)據(jù)手冊是元器件、模塊或系統(tǒng)性能的全面的、經(jīng)測試和經(jīng)驗證信息的完美信息庫。在電源單元（PSU）的情況下，數(shù)據(jù)手冊為工程師提供了大量的性能參數(shù)。所提供的信息的數(shù)量和詳細(xì)程度為用戶在任何給定應(yīng)用中實現(xiàn)預(yù)期性能提供了極大的信心。但另一個重要的性能參數(shù)--電源可靠性又如何呢？
2016-11-14
電源模塊 數(shù)據(jù)手冊
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晶振匹配和溫度漂移,要怎么解決？
目前在電子產(chǎn)品日新月異的今天，成本問題肯定是生產(chǎn)商考慮的重要因素，同樣對晶振的運(yùn)用也會考慮到成本因素，那有啥好的辦法來幫忙解決令人頭疼的晶振匹配和溫度漂移呢？
2016-11-11
晶振匹配 溫度漂移
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如何設(shè)計防反接保護(hù)電路？
利用MOS管的開關(guān)特性，控制電路的導(dǎo)通和斷開來設(shè)計防反接保護(hù)電路，由于功率MOS管的內(nèi)阻很小，解決了現(xiàn)有采用二極管電源防反接方案存在的壓降和功耗過大的問題。
2016-11-10
防反接保護(hù)電路 電路保護(hù)
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