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面向手機(jī)的先進(jìn)EMC和ESD保護(hù)解決方案

文件來(lái)源:村田(中國(guó))投資有限公司
文件類型:rar
更新時(shí)間:2012-05-24
文件大?。?500K
隨著便攜式設(shè)備日漸革新的技術(shù)發(fā)展,越來(lái)越多的功能整合到手機(jī)及智能終端中,而這勢(shì)必需要越來(lái)越多的部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會(huì)像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾,破壞信號(hào)的完整性甚至損壞基帶控制器電路。作為國(guó)際知名的電磁兼容解決方案提供商,村田同大家分享面向手機(jī)的EMC解決方案和先進(jìn)的ESD防護(hù)經(jīng)驗(yàn)。重點(diǎn)內(nèi)容包括:1、手機(jī)的端口輻射及EMI解決方案;2、針對(duì)IC噪音的新選擇-三端子電容;3、靜電防護(hù);4、村田的 EMC技術(shù)支持
本文鏈接:http://m.me3buy.cn/cp-dl/840
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