面向手機的先進EMC和ESD保護解決方案

隨著便攜式設(shè)備日漸革新的技術(shù)發(fā)展,越來越多的功能整合到手機及智能終端中,而這勢必需要越來越多的部件來實現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾,破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。作為國際知名的電磁兼容解決方案提供商,村田同大家分享面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經(jīng)驗。重點內(nèi)容包括:1、手機的端口輻射及EMI解決方案;2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容;3、靜電防護;4、村田的 EMC技術(shù)支持
采購指南
更多>>- 受SiP封裝技術(shù)推動,ESD產(chǎn)業(yè)去年3季度同比增17.1%
- 晶焱ESD晶片 攻明年4K/8K市場
- 5G智慧型手機全面搭載快充 晶焱ESD/EOS 獲大廠青睞
- 樂山無線電發(fā)漲價函!MOS上漲15%,ESD、二三極管上漲10%
- AR/VR市場陷技術(shù)空窗期 今年出貨量恐跌12% 機構(gòu)押注明年報復(fù)性反彈87%
- 環(huán)球晶圓加速碳化硅布局 8/12英寸產(chǎn)能雙線擴張破局供應(yīng)鏈焦慮
- 三星2nm晶圓代工突圍戰(zhàn):奪英偉達AMD大單 激進擴能撼動臺積電霸主地位
- MLCC庫存回歸正常水平 價格企穩(wěn)現(xiàn)兩極分化
特別推薦
- 詳解超級電容器與電池在儲能解決方案的對比 (上)
- 【車內(nèi)消費類接口測試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領(lǐng)域的應(yīng)用
- 單芯多域!MCU跨界賦能汽車儀表與工業(yè)HMI一體化開發(fā)
- 基于賽靈思、紫光芯片開發(fā)的FPGA高速通信開發(fā)板,適用于圖像處理、工業(yè)控制場景
- 從硅到碳的跨越:EA10000電源技術(shù)路線對比與選型指南
- 智能無線工業(yè)傳感器設(shè)計完全指南
- 借力 Mendix 低代碼,加速博世汽車電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型
技術(shù)文章更多>>
- 福祿克聲學(xué)新品震撼上市
- 「芯」動之旅 「易」起相約2025慕尼黑上海電子展
- 賦能AI與能源及數(shù)字化轉(zhuǎn)型,TDK解決方案亮相慕尼黑上海電子展
- 光與波的博弈:紅外vs雷達人體感應(yīng)器技術(shù)原理與場景適配方案全解析
- 第18講:SiC MOSFET的動態(tài)特性
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索