機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 來(lái)自集成電路、整機(jī)電路改進(jìn)的壓力
• 在高壓、高頻、長(zhǎng)壽命、小容量應(yīng)用領(lǐng)域中其它電容器相互滲透的壓力
• 鋁電解電容器自身也在不斷改進(jìn)、完善和創(chuàng)新

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2008年以后全球鋁電解電容器將保持每年以3%以上的速度增長(zhǎng)
• 全球五大鋁電解電容器廠(chǎng)商有四家是日本廠(chǎng)商，其分別是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo
• 臺(tái)灣鈺邦無(wú)錫廠(chǎng)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月生產(chǎn)能力達(dá)到4000萬(wàn)只

目前，日本、臺(tái)灣、韓國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞和中國(guó)大陸是全球鋁電解電容器的主要生產(chǎn)國(guó)家和地區(qū)，全球五大鋁電解電容器廠(chǎng)商有四家是日本廠(chǎng)商，其分別是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo。近年來(lái)日本企業(yè)由于生產(chǎn)成本過(guò)高，無(wú)法與臺(tái)灣和韓國(guó)企業(yè)的低價(jià)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，已陸續(xù)關(guān)廠(chǎng)或縮小生產(chǎn)規(guī)模，逐漸退出中低檔鋁電解電容器市場(chǎng)，專(zhuān)注于附加值較高的通訊用SMD芯片型及產(chǎn)業(yè)用高電容以及導(dǎo)電性高分子固態(tài)電解電容器市場(chǎng)的發(fā)展。在技術(shù)含量較高的固態(tài)鋁電解電容器方面，日系廠(chǎng)商已進(jìn)入量產(chǎn)階段，而臺(tái)灣廠(chǎng)商仍處于實(shí)驗(yàn)式生產(chǎn)階段，最新資料顯示臺(tái)灣鈺邦無(wú)錫廠(chǎng)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月生產(chǎn)能力達(dá)到4000萬(wàn)只。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，鋁電解電容器既有來(lái)自集成電路、整機(jī)電路改進(jìn)的壓力，也有在高壓、高頻、長(zhǎng)壽命、小容量應(yīng)用領(lǐng)域中其它電容器（如片式多層陶瓷電容器、金屬化薄膜電容器、鉭電解電容器等）相互滲透的壓力。但鋁電解電容器自身也在不斷改進(jìn)、完善和創(chuàng)新。尤其是隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，社會(huì)需求的提高，環(huán)境的改善，新型整機(jī)的誕生，使小型化、片式化和中高壓大容量鋁電解電容器的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，需求量越來(lái)越大。因此，鋁電解電容器不僅不會(huì)萎縮，而且還具有更強(qiáng)的生命力和更廣闊的發(fā)展空間，會(huì)有更快的增長(zhǎng)速度。實(shí)踐證明鋁電解電容器具有極強(qiáng)的生命力。鋁電解電容器在未來(lái)十年中仍將是我國(guó)乃至全球發(fā)展速度最快的產(chǎn)業(yè)之一。預(yù)計(jì)，隨著汽車(chē)電子、家電領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域?qū)︿X電解電容市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2008年以后全球鋁電解電容器將保持每年以3%以上的速度增長(zhǎng)。