總體擁有成本用于分析和估計(jì)購(gòu)置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工程技術(shù)成本、安裝和維護(hù)成本、材料清單（BOM）成本和NRE（研發(fā)）成本等。通過(guò)考慮系統(tǒng)級(jí)因素有可能最大限度地減少總體擁有成本，從而帶來(lái)可持續(xù)的長(zhǎng)期盈利能力。

    美高森美公司（Microsemi）提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝，具有減少BOM和電路板尺寸的特性。這些器件具有低功耗和寬溫度范圍，能夠在沒(méi)有冷卻風(fēng)扇的極端條件下可靠地運(yùn)行。 SmartFusion2 SoC FPGA架構(gòu)將一個(gè)硬核ARM Cortex-M3 IP與FPGA架構(gòu)相集成，可以實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)靈活性和更快的上市時(shí)間。美高森美為電機(jī)控制算法開(kāi)發(fā)提供了具有多個(gè)多軸電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)和IP的生態(tài)系 統(tǒng)，使由多處理器解決方案轉(zhuǎn)向單一器件解決方案（即SoC FPGA）更加容易。

影響TCO的因素

以下是影響系統(tǒng)TCO的一些因素。

   （1）長(zhǎng)壽命周期。FPGA可以在現(xiàn)場(chǎng)部署之后進(jìn)行重新編程，這延長(zhǎng)了產(chǎn)品的壽命周期，從而使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)Ｗ⒂谛庐a(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)更快的上市時(shí)間。

   （2）BOM.美高森美基于閃存技術(shù)的FPGA在上電時(shí)無(wú)需啟動(dòng)PROM或閃存MCU來(lái)加載FPGA，它們是零級(jí)非易失性/即時(shí)啟動(dòng)器件。與基于SRAM的FPGA器件不同，美高森美基于閃存的FPGA無(wú)需附加上電監(jiān)控器，這是因?yàn)殚W存開(kāi)關(guān)不會(huì)隨電壓而改變。

   （3）上市時(shí)間。OEM廠商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)迫切需要更多的產(chǎn)品差異化和更快的上市時(shí)間。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP模塊可大幅縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。目前已經(jīng)可以提供多個(gè)構(gòu) 建工業(yè)解決方案所需的IP模塊，同時(shí)更多的模塊正在開(kāi)發(fā)中。SoC表現(xiàn)出的另一個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)是可以用于調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)。為了調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)，可以通過(guò)用 于調(diào)試的高速接口，利用微控制器子系統(tǒng)從FPGA中提取信息。

   （4）工程工具成本。與FPGA開(kāi)發(fā)工具昂貴的概念相反，美高森美提供用于FPGA開(kāi)發(fā)的免費(fèi)Libero SoC IDE，僅在開(kāi)發(fā)高端器件時(shí)才需要付費(fèi)。

工業(yè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

    工業(yè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)由一個(gè)電機(jī)控制器件和一個(gè)通信器件構(gòu)成，電機(jī)控制器件包含了驅(qū)動(dòng)逆變器的邏輯和保護(hù)邏輯，通信器件則使監(jiān)控控制能夠?qū)\(yùn)行時(shí)間參數(shù)進(jìn)行初始化和修改。

    在典型的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)（圖1）中，可能使用多個(gè)控制器器件來(lái)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)邏輯。一個(gè)器件可能執(zhí)行與電機(jī)控制算法相關(guān)的計(jì)算，第二個(gè)器件可能運(yùn)行與通信相關(guān)的任務(wù)，第三個(gè)器件則可能運(yùn)行與安全性相關(guān)的任務(wù)。

多軸電機(jī)控制

    傳統(tǒng)上，工業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用使用微控制器或DSP來(lái)運(yùn)行電機(jī)控制所需的復(fù)雜算法，在大多數(shù)傳統(tǒng)的工業(yè)驅(qū)動(dòng)中，FPGA與微控制器或DSP一起使用，用于數(shù) 據(jù)采集和快速作用保護(hù)。除了數(shù)據(jù)采集、PWM生成和保護(hù)邏輯，FPGA傳統(tǒng)上并未在實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法方面發(fā)揮主要作用。

    使用微控制器或DSP實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法的方法并不容易擴(kuò)展到多個(gè)以獨(dú)立速度運(yùn)行的電機(jī)（多軸電機(jī)控制），美高森美SmartFusion2 SoC FPGA可以使用單一器件來(lái)實(shí)現(xiàn)集成且完整的多軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制（圖2）。

    控制方面可以分為兩個(gè)部分。一個(gè)部分用于運(yùn)行磁場(chǎng)定向控制（FOC）算法、速度控制、電流控制、速度估計(jì)、位置估計(jì)和PWM生成；另一個(gè)部分則包括速度 曲線、負(fù)載特性、過(guò)程控制和保護(hù)（故障和報(bào)警）。執(zhí)行FOC算法屬于時(shí)間關(guān)鍵型，需要在極高的采樣速率下進(jìn)行（在微秒范圍），特別是針對(duì)具有低定子電感的高速電機(jī)。這使得在FPGA中實(shí)現(xiàn)FOC算法變得更優(yōu)越。過(guò)程控制、速度曲線和其他保護(hù)無(wú)需快速更新，因而能夠以較低的采樣速率執(zhí)行（在毫秒范圍），并且能夠在內(nèi)置Cortex-M3子系統(tǒng)中進(jìn)行編程。

    晶體管開(kāi)關(guān)周期在驅(qū)動(dòng)中發(fā)揮著重要的作用，如果FOC回路執(zhí)行時(shí)間比開(kāi)關(guān)周期短得多，硬件模塊可以重用于計(jì)算第二個(gè)電機(jī)的電壓。這意味著器件可以在相同的成本下提供更高的性能。

   （1）電機(jī)控制IP模塊。圖3為無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制算法，這一部分將會(huì)討論這些模塊，它們作為IP核提供。

    ● PI控制器。比例積分（PI）控制器是用于控制系統(tǒng)參數(shù)的反饋機(jī)制，它具有兩個(gè)用于控制控制器動(dòng)態(tài)響應(yīng)的可調(diào)增益參數(shù)-比例和積分增益常數(shù)。PI控制器的 比例分量是比例增益常數(shù)和誤差輸入的乘積，而積分分量是累積誤差和積分增益常數(shù)的乘積。這兩個(gè)分量被加在了一起。PI控制器的積分階段可能在系統(tǒng)中引起不 穩(wěn)定，因?yàn)閿?shù)據(jù)值不受控制地增加。這種不受控制的數(shù)據(jù)上升稱作積分飽卷，所有的PI控制器實(shí)現(xiàn)方案都包括一個(gè)抗飽卷機(jī)制，用于確保控制器輸出是有限的。美 高森美的PI控制器IP模塊使用hold-on-saturation（保持飽和）算法用于抗飽卷。這個(gè)模塊還提供附加特性以設(shè)置最初的輸出值。

    ● 磁場(chǎng)定向控制（FOC）。FOC是通過(guò)獨(dú)立地確定和控制轉(zhuǎn)矩和磁化電流分量來(lái)為電機(jī)提供最優(yōu)電流的算法。在永磁同步電機(jī)（PMSM）中，轉(zhuǎn)子已經(jīng)磁化。因 此，為電機(jī)提供的電流只用于轉(zhuǎn)矩。FOC是計(jì)算密集型算法，但是美高森美電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)已經(jīng)針對(duì)器件資源的最優(yōu)使用而構(gòu)建。FOC算法包括 Clarke、Park、逆Clarke和逆Park變換。

    ● 角度估計(jì)。FOC的一個(gè)輸入是轉(zhuǎn)子角度。精確確定轉(zhuǎn)子角度對(duì)于確保低功耗是必不可少的。增添確定位置和速度的物理傳感器會(huì)增加系統(tǒng)的成本并降低可靠性。無(wú)傳感器算法有助于消除傳感器，但是增加了計(jì)算復(fù)雜性。美高森美針對(duì)無(wú)傳感器控制提供了兩個(gè)角度計(jì)算算法IP模塊-一個(gè)基于Luenberger觀測(cè)器，另 一個(gè)基于直接反電動(dòng)勢(shì)計(jì)算。該公司還提供基于霍爾傳感器和編碼器的單獨(dú)參考設(shè)計(jì)。

    ● PLL.PLL用于同步信號(hào)，在多個(gè)應(yīng)用中有用，例如逆變器的角度估計(jì)和電網(wǎng)同步。

    ● 速率限制器。速率限制器模塊可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)變量或輸入的平滑改變。例如，在電機(jī)控制系統(tǒng)中，如果電機(jī)所需的速度突然改變，系統(tǒng)可能變得不穩(wěn)定。為了避免此類(lèi)情形，速率限制器模塊用于從初始速度轉(zhuǎn)變到所需的速度。速率限制器模塊可以進(jìn)行配置以控制改變的速率。

    ● 空間矢量調(diào)制?？臻g矢量調(diào)制模塊改善了直流總線利用率，并消除了晶體管開(kāi)關(guān)的短脈沖。因?yàn)榫w管開(kāi)啟/關(guān)斷時(shí)間比脈沖持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)，短脈沖會(huì)導(dǎo)致不正確的開(kāi)關(guān)行為。

    ● 三相PWM生成。在所有計(jì)算的最后，可以得到三相電機(jī)電壓。這些電壓用于生成逆變器中晶體管的開(kāi)關(guān)信號(hào)。PWM模塊為六個(gè)（三個(gè)高側(cè)和三個(gè)低側(cè)）晶體管產(chǎn) 生開(kāi)關(guān)信號(hào)，并且具有死區(qū)時(shí)間和延遲時(shí)間插入等先進(jìn)特性。可編程的死區(qū)時(shí)間插入特性有助于避免逆變器引腳上的災(zāi)難性短路情況。可編程的延遲時(shí)間插入特性使 ADC測(cè)量與PWM信號(hào)生成能夠同步。該模塊可以配置成與僅由N-MOSFET組成的逆變器或同時(shí)包括N-MOSFET和P-MOSFET的逆變器一起工 作。

   （2）在SoC中調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)。通常，在微控制器上調(diào)試設(shè)計(jì)比在FPGA上進(jìn)行調(diào)試相對(duì)簡(jiǎn)單一些。在SoC中，可以利用 FPGA的高性能，同時(shí)保持在微控制器中更快速調(diào)試的優(yōu)勢(shì)。美高森美SmartFusion2 SoC FPGA中的微控制器子系統(tǒng)和FPGA架構(gòu)可以通過(guò)AMBA APB或AXI總線彼此進(jìn)行通信。這樣可以把測(cè)試數(shù)據(jù)注入FPGA架構(gòu)中，或者從FPGA架構(gòu)中記錄調(diào)試數(shù)據(jù)，從而幫助實(shí)現(xiàn)運(yùn)行時(shí)間的內(nèi)部數(shù)據(jù)可視化，用于實(shí)時(shí)調(diào)試。固件代碼可以單步運(yùn)行，在代碼中可以設(shè)置斷點(diǎn)來(lái)分析FPGA寄存器數(shù)據(jù)。

基于SmartFusion2 SoC FPGA的多軸電機(jī)控制解決方案通過(guò)USB連接至主機(jī)PC，并與圖形用戶界面（GUI）通信，進(jìn)行啟動(dòng)/停止電機(jī)，設(shè)置電機(jī)速度值和其他系統(tǒng)參數(shù)，描繪多達(dá)四個(gè)系統(tǒng)變量，例如電機(jī)速度、電機(jī)電流和轉(zhuǎn)子角度（圖4）。

   （3）生態(tài)系統(tǒng)。美高森美提供一組豐富的IP庫(kù)，包括前面討論過(guò)的數(shù)種電機(jī)控制功能。這些模塊可以輕易定制，并可以在美高森美器件中移植。使用 Libero SoC軟件的Smart Design工具，這些模塊可以采用圖形方式配置和連接在一起。借助于這些IP模塊，設(shè)計(jì)人員能夠顯著減少在FPGA中實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法所需的時(shí)間。

這些IP模塊已在以高達(dá)30，000r/min轉(zhuǎn)速和200kHz開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行的電機(jī)上進(jìn)行了測(cè)試。

工業(yè)通信協(xié)議

    工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢(shì)是通過(guò)使用更快的網(wǎng)絡(luò)通信替代點(diǎn)至點(diǎn)通信。實(shí)現(xiàn)此類(lèi)高速通信需要支持更高的帶寬，這對(duì)于同時(shí)處理電機(jī)控制算法的微控制器或DSP來(lái)說(shuō) 并不容易。在大多數(shù)情況下，會(huì)使用一個(gè)附加的微控制器或FPGA來(lái)處理與每個(gè)電機(jī)控制器的通信。通常使用的基于以太網(wǎng)的協(xié)議有PROFINET、 EtherNet/IP和EtherCAT標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)仍然在演進(jìn)。其他的協(xié)議包括了CAN和Modbus.在這種情況下使用SoC的優(yōu)勢(shì)，是在單一 FPGA平臺(tái)上支持多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

根據(jù)終端系統(tǒng)目標(biāo)，可以通過(guò)重用IP和協(xié)議棧（用于通信）來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)的成本，或者通過(guò)仔細(xì)地在硬件（FPGA）和軟件（ARMCortex-M3子系統(tǒng)）中劃分功能來(lái)優(yōu)化性能。

美高森美的SmartFusion2 FPGA具有內(nèi)置CAN、高速USB和千兆以太網(wǎng)模塊作為微控制器子系統(tǒng)的一部分。高速SERDES模塊用于實(shí)現(xiàn)涉及串行數(shù)據(jù)傳送的協(xié)議。

安全性

    SmartFusion2 SoC FPGA器件具有數(shù)項(xiàng)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性。DPA認(rèn)證反篡改保護(hù)和加密特性等設(shè)計(jì)安全特性能夠幫助保護(hù)客戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。SoC FPGA器件還包括數(shù)據(jù)安全特性，例如ECC硬件加速器、AES-128/256和SHA-256服務(wù)。對(duì)于數(shù)據(jù)安全性，可以使用EnforcIT IP Suite和CodeSEAL軟件安全構(gòu)件，EnforcIT IP包括一套可定制內(nèi)核（作為網(wǎng)表），有效地將安全層移到硬件中。CodeSEAL將對(duì)策注入到固件中，可以獨(dú)立地使用，或者用作EnforcIT的提升。

實(shí)現(xiàn)協(xié)議的靈活性可讓設(shè)計(jì)人員使用多個(gè)安全層來(lái)認(rèn)證從中央監(jiān)控控制器進(jìn)入的信息。

可靠性

    在多個(gè)市場(chǎng)中安全標(biāo)準(zhǔn)的增長(zhǎng)推動(dòng)了高可靠性的需求，SmartFusion2經(jīng)設(shè)計(jì)滿足高可用性、安全關(guān)鍵型和任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)的需求，以下是SmartFusion2 SoC FPGA提供的某些可靠性特性。

   （1）單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）免疫零FIT率配置。高可靠性運(yùn)作需要SEU免疫零FIT率FPGA配置，SmartFusion2架構(gòu)具有不受α或中子輻 射的免疫能力，因?yàn)樗褂瞄W存來(lái)配置路由矩陣和邏輯模塊中使用的晶體管?；?span lang="EN-US" style="padding-top: 0px; padding-right: 0px; padding-bottom: 0px; padding-left: 0px; margin-top: 0px; margin-right: auto; margin-bottom: 0px; margin-left: auto; font-size: 10.5pt; ">SRAM的FPGA在海平面上的FIT（時(shí)間失效）率可能為1k~4k，在高 于海平面5，000英尺的位置會(huì)高得多。高可靠性應(yīng)用可接受的FIT率低于20，這使得SmartFusion2最適合這些應(yīng)用。

   （2）EDAC保護(hù)。SmartFusion2器件具有錯(cuò)誤檢測(cè)與校正（EDAC）控制器，可防止在微控制器子系統(tǒng)（MSS）存儲(chǔ)器中發(fā)生的單粒子翻轉(zhuǎn)錯(cuò)誤。

   （3）無(wú)外部配置器件。在具有大量FPGA的復(fù)雜系統(tǒng)中，使用外部配置器件會(huì)降低可靠性。在上電時(shí)，FPGA需花費(fèi)時(shí)間來(lái)進(jìn)行配置，這在使用多個(gè) FPGA器件的應(yīng)用中帶來(lái)了設(shè)計(jì)復(fù)雜性。SmartFusion2 SoC FPGA在器件內(nèi)部包含了配置存儲(chǔ)器，它提供了在器件一上電時(shí)就開(kāi)啟的附加優(yōu)勢(shì)。

   （4）軍用溫度級(jí)器件。SmartFusion2 SoC FPGA器件針對(duì)軍用溫度條件進(jìn)行了全面測(cè)試。軍用級(jí)器件具有10k和150k邏輯單元，并具有允許訪問(wèn)密碼加速器的安全特性和數(shù)據(jù)安全特性。

總結(jié)

    美高森美SmartFusion2 SoC FPGA使用經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的電機(jī)控制IP模塊和經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)，提供了數(shù)種降低工業(yè)設(shè)計(jì)TCO的特性。從微控制器遷移的客戶將能夠重用某些舊代碼，而 FPGA設(shè)計(jì)人員將能夠利用FPGA架構(gòu)和ARM Cortex-M3子系統(tǒng)來(lái)創(chuàng)建一個(gè)高效的架構(gòu)，允許電機(jī)控制模塊和通信模塊同時(shí)駐留在單一器件中。ARM Cortex-M3微控制器子系統(tǒng)的存在，可以實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)計(jì)和智能分區(qū)，而針對(duì)性能和成本做優(yōu)化。微控制器子系統(tǒng)還可以在運(yùn)行時(shí)間中注入和記錄數(shù)據(jù)，加速調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)。SmartFusion2平臺(tái)還提供了實(shí)現(xiàn)工業(yè)通信協(xié)議的廣泛選項(xiàng)。它同時(shí)提供用于設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全的多項(xiàng)安全特性，還提供了滿足高可靠性需求的特性。SmartFusion2系列器件備有強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)支持，能夠幫助客戶以最低TCO來(lái)開(kāi)發(fā)工業(yè)解決方案。


推薦閱讀：

結(jié)合實(shí)例解讀模擬開(kāi)關(guān)關(guān)鍵技術(shù)  

不可不知的射頻測(cè)試探針基本知識(shí) 

一文讀懂DC/AC SCAN測(cè)試技術(shù)