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09年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)全線飄綠
在2008年全球金融危機(jī)沖擊下，截至今年第一季，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了少數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)略有增長(zhǎng)，幾乎全線飄綠，用“慘不忍睹”一詞形容毫不過(guò)分，業(yè)內(nèi)人士一度戲謔稱(chēng)之為“半倒體”。
2009-12-22
半導(dǎo)體 半倒體 飄綠
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中國(guó)的無(wú)廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利用創(chuàng)新保持增長(zhǎng)
在金融危機(jī)影響下全球半導(dǎo)體業(yè)最新的預(yù)測(cè)是下降12%。在中國(guó)獨(dú)特的環(huán)境下按iSuppli的預(yù)測(cè)，2009年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)下降6.8%及其設(shè)計(jì)業(yè)將增長(zhǎng)24.2%,達(dá)到42億美元。這個(gè)數(shù)字占全球fabless約500億美元的8%，及占中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售額，09年約1118億元的25.6%，可謂是取得不差的成績(jī)。
2009-12-22
無(wú)廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 創(chuàng)新 晶圓
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AMK105BJ474MC ：太陽(yáng)誘電推出1005型多層陶瓷電容器
太陽(yáng)誘電株式會(huì)社宣布，1005型·厚度0.22mm的多層陶瓷電容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm，厚度是最大值)投入生產(chǎn)，該產(chǎn)品適用于手機(jī)等小型、輕薄便攜設(shè)備IC 的電源電路，可實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高靜電容量0.47μF。
2009-12-22
太陽(yáng)誘電 多層陶瓷 電容器 輕薄
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汽車(chē)電子論壇精彩回顧：產(chǎn)業(yè)分析與瞭望
本文收錄了08~09年（第六屆&第七屆）上海汽車(chē)電子論壇關(guān)于產(chǎn)業(yè)分析和瞭望方面的演講資料。
2009-12-21
汽車(chē)電子 論壇 上海 演講 產(chǎn)業(yè)
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電子工具基礎(chǔ)知識(shí)
介紹常用的電子工具基礎(chǔ)知識(shí)
2009-12-21
電批 五金工具 保養(yǎng) 維護(hù)
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飛思卡爾看好智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的增長(zhǎng)
2009 年迄今以來(lái)，公司已經(jīng)向智能移動(dòng)設(shè)備制造商發(fā)貨超過(guò)9000萬(wàn)個(gè)集成電路。飛思卡爾看好智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的增長(zhǎng)，在智能本、電子書(shū)閱讀器、智能手機(jī)和其他領(lǐng)域芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位為飛思卡爾提供增長(zhǎng)機(jī)遇。
2009-12-21
飛思卡爾 智能移動(dòng)設(shè)備 電子書(shū)閱讀器 智能本
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繼電器在汽車(chē)通信市場(chǎng)是未來(lái)重點(diǎn)
在今后一段時(shí)間內(nèi)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)仍將高速發(fā)展，這將給繼電器行業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。特別是我國(guó)各行業(yè)的高速增長(zhǎng)和升級(jí)換代具有自動(dòng)化、數(shù)字化的特征，對(duì)控制基礎(chǔ)元件——— 繼電器的需求不斷加大，對(duì)其技術(shù)性能、品質(zhì)、種類(lèi)等都提出了更高要求。
2009-12-21
繼電器 汽車(chē) 通信繼電器
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安森美收購(gòu)California Micro Devices
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元，11日收盤(pán)價(jià)3.05美元溢價(jià)54%，總金額1.08億美元現(xiàn)金收購(gòu)California Micro Devices，強(qiáng)化手機(jī)產(chǎn)品線。
2009-12-21
安森美 CMD 手機(jī)
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Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ，2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開(kāi)始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
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