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明年第一季度元件市場(chǎng)會(huì)有何變化？
據(jù)iSuppli 公司，雖然2009 年下半年全球電子元件市場(chǎng)價(jià)格回升趨勢(shì)將在2010 年第一季度明顯放慢，但由于供需保持大致平衡，預(yù)計(jì)價(jià)格下跌之勢(shì)將相對(duì)溫和。
2009-12-15
電子元件 模擬器件 PCB
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你嗅察到了模擬市場(chǎng)的供貨缺口嗎？
關(guān)于第四季度的預(yù)計(jì)，普遍的看法是：很多公司正抵近原預(yù)測(cè)的上限范圍。這對(duì)于模擬市場(chǎng)尤其如此，但對(duì)于模擬市場(chǎng)還有一個(gè)看法：產(chǎn)品短缺，交貨時(shí)間延期。
2009-12-15
模擬市場(chǎng) 供貨 缺口
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Optellent公司發(fā)布一系列10G信號(hào)測(cè)試設(shè)備
美國(guó)Optellent公司最新發(fā)布了一系列高端測(cè)試設(shè)備,在光模塊（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）以及電信網(wǎng)絡(luò)測(cè)試應(yīng)用中，Optellent的誤碼系列產(chǎn)品被客戶廣泛采納。
2009-12-15
Optellent 測(cè)試設(shè)備 富泰科技
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索尼將購(gòu)夏普10代廠營(yíng)運(yùn)公司股權(quán)
根據(jù)夏普（Sharp）旗下負(fù)責(zé)（土界）市10代（玻璃基板尺寸為2,880 x 3,130mm）面板廠營(yíng)運(yùn)工作的子公司“Sharp Display Products；SDP”9日向日本近畿財(cái)務(wù)局提出的有價(jià)證券申請(qǐng)書(shū)內(nèi)容顯示，SDP將以索尼（Sony）為對(duì)象實(shí)施總額達(dá)100億日元的第三者配額增資措施。
2009-12-15
索尼 夏普 收購(gòu) 10代廠 股權(quán)
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2010第九屆華東國(guó)際電子工業(yè)制造展覽會(huì)
2010第九屆華東國(guó)際電子工業(yè)制造展覽會(huì)
2009-12-14
2010第九屆華東國(guó)際電子工業(yè)制造展覽會(huì)
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OTB Solar和Trident協(xié)力發(fā)展太陽(yáng)能工業(yè)噴霧打印技術(shù)
OTB 太陽(yáng)能和Trident 太陽(yáng)能近日宣布為了在太陽(yáng)能市場(chǎng)引進(jìn)降低成本的革新噴霧技術(shù)的合作關(guān)系。作為合作的一部分，Trident 太陽(yáng)能公司256Jet-S?噴墨印刷將與OTB Solar公司PixDro開(kāi)放式架構(gòu)噴霧平臺(tái)結(jié)合在一起。預(yù)計(jì)這將包括LP50?研究，開(kāi)發(fā)工具和要素（Element?）體系或全部生產(chǎn)系統(tǒng)。
2009-12-14
OTB Trident 太陽(yáng)能 噴霧打印
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聯(lián)電旗下頎邦并購(gòu)飛信半導(dǎo)體 金額達(dá)12.7億元
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)電旗下驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦日前宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當(dāng)60億元新臺(tái)幣（約12.7億元人民幣），頎邦為存續(xù)公司。
2009-12-14
聯(lián)電 頎邦 飛信 半導(dǎo)體 液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)
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創(chuàng)維機(jī)頂盒業(yè)務(wù)或登陸創(chuàng)業(yè)板
“從規(guī)模上來(lái)說(shuō)，創(chuàng)維的機(jī)頂盒業(yè)務(wù)在中小板上市是較為合適的，但不排除登陸創(chuàng)業(yè)板的可能”，昨日，創(chuàng)維集團(tuán)董事局主席兼CEO張學(xué)斌對(duì)本報(bào)表示，“目前還沒(méi)有上市的具體時(shí)間表，我們爭(zhēng)取盡快回歸A股”。目前，創(chuàng)維機(jī)頂盒業(yè)務(wù)仍在創(chuàng)維子公司，獨(dú)立上市后，其財(cái)務(wù)報(bào)表仍會(huì)合并到香港上市的創(chuàng)維數(shù)碼內(nèi)。
2009-12-14
創(chuàng)維 機(jī)頂盒 創(chuàng)業(yè)板
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SE2600S：SiGe半導(dǎo)體推出全新高集成度前端模塊
SiGe半導(dǎo)體SE2600S高集成度解決方案能夠縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，降低材料清單成本，并減少電路板占位面積及裝配成本
2009-12-14
SiGe 半導(dǎo)體 前端模塊 WLAN
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