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Optellent公司發(fā)布一系列10G信號測試設(shè)備
美國Optellent公司最新發(fā)布了一系列高端測試設(shè)備,在光模塊（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）以及電信網(wǎng)絡(luò)測試應(yīng)用中，Optellent的誤碼系列產(chǎn)品被客戶廣泛采納。
2009-12-15
Optellent 測試設(shè)備 富泰科技
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索尼將購夏普10代廠營運公司股權(quán)
根據(jù)夏普（Sharp）旗下負責(zé)（土界）市10代（玻璃基板尺寸為2,880 x 3,130mm）面板廠營運工作的子公司“Sharp Display Products；SDP”9日向日本近畿財務(wù)局提出的有價證券申請書內(nèi)容顯示，SDP將以索尼（Sony）為對象實施總額達100億日元的第三者配額增資措施。
2009-12-15
索尼 夏普 收購 10代廠 股權(quán)
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2010第九屆華東國際電子工業(yè)制造展覽會
2010第九屆華東國際電子工業(yè)制造展覽會
2009-12-14
2010第九屆華東國際電子工業(yè)制造展覽會
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OTB Solar和Trident協(xié)力發(fā)展太陽能工業(yè)噴霧打印技術(shù)
OTB 太陽能和Trident 太陽能近日宣布為了在太陽能市場引進降低成本的革新噴霧技術(shù)的合作關(guān)系。作為合作的一部分，Trident 太陽能公司256Jet-S?噴墨印刷將與OTB Solar公司PixDro開放式架構(gòu)噴霧平臺結(jié)合在一起。預(yù)計這將包括LP50?研究，開發(fā)工具和要素（Element?）體系或全部生產(chǎn)系統(tǒng)。
2009-12-14
OTB Trident 太陽能 噴霧打印
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聯(lián)電旗下頎邦并購飛信半導(dǎo)體 金額達12.7億元
據(jù)中國臺灣媒體報道稱，聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦日前宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當(dāng)60億元新臺幣（約12.7億元人民幣），頎邦為存續(xù)公司。
2009-12-14
聯(lián)電 頎邦 飛信 半導(dǎo)體 液晶顯示器驅(qū)動IC封測
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創(chuàng)維機頂盒業(yè)務(wù)或登陸創(chuàng)業(yè)板
“從規(guī)模上來說，創(chuàng)維的機頂盒業(yè)務(wù)在中小板上市是較為合適的，但不排除登陸創(chuàng)業(yè)板的可能”，昨日，創(chuàng)維集團董事局主席兼CEO張學(xué)斌對本報表示，“目前還沒有上市的具體時間表，我們爭取盡快回歸A股”。目前，創(chuàng)維機頂盒業(yè)務(wù)仍在創(chuàng)維子公司，獨立上市后，其財務(wù)報表仍會合并到香港上市的創(chuàng)維數(shù)碼內(nèi)。
2009-12-14
創(chuàng)維 機頂盒 創(chuàng)業(yè)板
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SE2600S：SiGe半導(dǎo)體推出全新高集成度前端模塊
SiGe半導(dǎo)體SE2600S高集成度解決方案能夠縮短設(shè)計時間，降低材料清單成本，并減少電路板占位面積及裝配成本
2009-12-14
SiGe 半導(dǎo)體 前端模塊 WLAN
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TDK：綠色設(shè)計開道，沉著應(yīng)對市場低迷
由華爾街次貨危機引發(fā)的金融海嘯使全球經(jīng)濟形勢惡化，消費市場的低迷，也使得電子產(chǎn)業(yè)陷入新一季嚴冬之中。被稱為“被動元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創(chuàng)立于1935年，70多年來不斷發(fā)展以鐵氧體為本源的材料技術(shù)，開發(fā)富有獨創(chuàng)性而有價值的產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及車載電子、家電、通信等多個領(lǐng)域...
2009-12-14
TDK 綠色設(shè)計 市場低迷 能源
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Gartner：今年半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元
市場研究公司Gartner表示，全球半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司今年以來總計籌集超過7.5億美元資金；每家公司獲得的投資金額最高為4000萬美元，平均為1430萬美元，獲得投資創(chuàng)業(yè)公司70%為無晶圓廠芯片公司，14%為EDA公司，7%為IP公司。約有四分之一投資來自于大型半導(dǎo)體企業(yè)或原始設(shè)備制造商。
2009-12-14
Gartner 半導(dǎo)體 創(chuàng)業(yè)公司 IP OEM 籌資
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