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電子信息產(chǎn)業(yè)外需不振 內(nèi)需在成長
工業(yè)和信息化部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局與中國電子商會聯(lián)合召開了“2012年中國電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行趨勢及市場分析報(bào)告會”。會上，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)介紹了2011年我國電子信息產(chǎn)業(yè)的基本發(fā)展情況，總結(jié)了2011年發(fā)展，并對2012年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析預(yù)測。
2012-02-23
電子信息產(chǎn)業(yè) 外需 內(nèi)需
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2012-02-23
PCB 蝕刻 外層電路
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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即使國際電子展也難讓漢王起死回生
即使國際電子展也難讓漢王起死回生
2012-02-22
電子展
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第十四屆元器件國際電子設(shè)備及電子儀器展
第十四屆元器件國際電子設(shè)備及電子儀器展
2012-02-22
電子展
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慕尼黑上海電子展3月開幕
慕尼黑上海電子展3月開幕
2012-02-22
電子展
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PCB高速信號完整性整體分析設(shè)計(jì)
信號完整性問題是高速PCB設(shè)計(jì)者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時(shí)會對信號的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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風(fēng)光不再 上網(wǎng)本電子書銷量堪憂
隨著平板電腦和智能手機(jī)的快速發(fā)展，曾經(jīng)熱銷的上網(wǎng)本開始慢慢淡出消費(fèi)者的視野，而紅極一時(shí)的電子書在市場也不見了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱，平板電腦出貨量大大增加，讓上網(wǎng)本在市場中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本，同時(shí)停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機(jī) 電子書 上網(wǎng)本
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
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