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MAX44009應(yīng)用筆記之——輕松控制LCD顯示屏亮度
本應(yīng)用筆記主要講述采用MAX44009環(huán)境光傳感器控制便攜式設(shè)備(譬如智能手機(jī)和平板電腦)背光亮度的應(yīng)用。針對(duì)背光亮度調(diào)節(jié)，本文介紹了兩種不同的控制方案。此外，本文還就如何獲得更好的控制效果提供了相關(guān)建議，同時(shí)也提供了實(shí)現(xiàn)本文所述算法的源代碼。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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MAX44009：業(yè)內(nèi)最低功耗的內(nèi)置ADC環(huán)境光傳感器
MAX44009環(huán)境光傳感器提供I2C數(shù)字輸出，可理想用于智能手機(jī)、筆記本電腦、工業(yè)傳感器等便攜產(chǎn)品。器件工作電流小于1μA，是業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光傳感器，具有22位超寬動(dòng)態(tài)范圍(0.045lux至188,000lux)。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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IHS iSuppli：世界消費(fèi)與移動(dòng)終端MEMS需求占主流
據(jù)IHS iSuppli資料，世界消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)是最大的一塊需求市場(chǎng)，主要應(yīng)用產(chǎn)品是智能手機(jī)和平板電腦。2011年，世界消費(fèi)與移動(dòng)用MEMS市場(chǎng)的總體銷售規(guī)模為22億美元，占全球MEMS市場(chǎng)需求總額的21.6%。其中應(yīng)用最多的產(chǎn)品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費(fèi) 移動(dòng)終端 MEMS
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Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分?jǐn)嗄芰?/span>
貝特電子科技有限公司， 電路保護(hù)元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過流保護(hù)產(chǎn)品家族又增添了一個(gè)新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
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博世在汽車MEMS市場(chǎng)保持領(lǐng)先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報(bào)告，德國(guó)博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢(shì)地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長(zhǎng)速度，其營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體
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博世在汽車MEMS市場(chǎng)保持領(lǐng)先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報(bào)告，德國(guó)博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢(shì)地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長(zhǎng)速度，其營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體
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CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
- 功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
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- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
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