三星CSP封裝工藝日趨完善 推出3款倒裝芯片新品
發(fā)布時(shí)間:2015-06-11 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,三星電子在廣州國(guó)際照明展會(huì)上展出3款倒裝芯片新品。其中包括:大功率器件LM301A、倒裝COB、第二代CSPLED。三星表示,第二代CSPLED器件可降低熱阻,三星電子將參加9日至12日在中國(guó)廣州舉行的國(guó)際照明博覽會(huì),公開(kāi)主要技術(shù)戰(zhàn)略及新產(chǎn)品。三星參加這次中國(guó)廣州展覽會(huì)的意義非凡,因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)作為全球照明市場(chǎng)的橋頭堡,隨著LED照明需求的增加,飛速增長(zhǎng)。
三星電子將在這次展覽會(huì)展示新產(chǎn)品系列。采用倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)比以前更高的光質(zhì)量、高性能以及高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,能夠充分滿(mǎn)足目前的市場(chǎng)需求。
圖示1:三星于廣州國(guó)際照明展(簡(jiǎn)稱(chēng)“光亞展”)推出三款倒裝芯片
三星電子基于倒裝芯片技術(shù)的LED器件在高溫、大電流下也能夠?qū)崿F(xiàn)更出色的光效;尺寸可以做到更小,光學(xué)更容易匹配;散熱功能的提升,可以實(shí)現(xiàn)低熱阻,使芯片的壽命得到了提升;無(wú)金線,可實(shí)現(xiàn)高可靠性,充分滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
圖示2:倒裝新品一:三星全新中功率LED器件LM301A
三星電子此前推出的大功率器件LH351B,作為采用倒裝芯片技術(shù)的產(chǎn)品,在市場(chǎng)上引起強(qiáng)烈反響,一經(jīng)推出,很快在戶(hù)外照明領(lǐng)域達(dá)到大規(guī)模應(yīng)用,在本次光亞展上,三星還將展示基于倒裝芯片技術(shù)的全新LED產(chǎn)品及解決方案,包括全新倒裝芯片技術(shù)中功率LED器件(LM301A);全新COB產(chǎn)品(極小發(fā)光面,高光色質(zhì)量);第二代芯片級(jí)封裝器件CSP等。
全新LM301A產(chǎn)品采用3.0mm*3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)封裝,能提供比傳統(tǒng)Epi-up更低的熱阻,在0.2W至1W多種電流下,可實(shí)現(xiàn)高光效。
在冷白光170lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和65mA)
在暖白出160lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和65mA)
在冷白光155lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和150mA)
在暖白光145lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和150mA)
在冷白的130lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和350mA)
在暖白光達(dá)到120lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和350mA)
LM301A不但適合于各種不同的照明應(yīng)用,也采用EMC支架,相較于現(xiàn)有的聚鄰苯二甲酰胺(PPA)和PCT材料,提供防熱和更多紫外線保護(hù),使其適用于高功率高亮度LED應(yīng)用。
圖示3:三星特別推出的全新COB產(chǎn)品
三星特別推出兩款全新COB產(chǎn)品,也是基于倒裝芯片技術(shù)??蓪?shí)現(xiàn)小光束角(Narrow BeamAngle)的小發(fā)光面積(LES)COB和高光色質(zhì)量COB系列?;诘寡b芯片技術(shù)的小發(fā)光面積COB(10W、20W、40W),與傳統(tǒng)COB不同,可應(yīng)用于鹵素?zé)艏吧虡I(yè)專(zhuān)用射燈等需要小光束角的市場(chǎng)。高光色質(zhì)量COB可分為接近自然光的高顯色指數(shù)(CRI為95以上)COB系列和鮮艷色彩COB,有望成為百貨商場(chǎng)、商店等商業(yè)展示空間的最佳解決方案。
圖示4:三星第二代CSP LED產(chǎn)品
第二代CSP LED產(chǎn)品,使LED器件的外型更加緊湊,達(dá)到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%,同時(shí)性能卻提高了10%。此外,第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列,可降低熱阻,提高光效,帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)靈活性,二次配光簡(jiǎn)單易行,光學(xué)效果也趨于完美。
三星電子LED事業(yè)部吳京錫副社長(zhǎng)表示,“隨著LED照明的廣泛普及,市場(chǎng)需求日益多元化,提供按需定制產(chǎn)品變得更為重要。三星電子將繼續(xù)推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,以加強(qiáng)公司在市場(chǎng)上的技術(shù)領(lǐng)先地位。”,提高光效,帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)靈活性,二次配光簡(jiǎn)單易行,光學(xué)效果也趨于完美。
特別推薦
- 復(fù)雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處?
- 電源效率測(cè)試
- 科技的洪荒之力:可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器 助運(yùn)動(dòng)員爭(zhēng)金奪銀
- 輕松滿(mǎn)足檢測(cè)距離,勞易測(cè)新型電感式傳感器IS 200系列
- Aigtek推出ATA-400系列高壓功率放大器
- TDK推出使用壽命更長(zhǎng)和熱點(diǎn)溫度更高的全新氮?dú)馓畛淙嘟涣鳛V波電容器
- 博瑞集信推出低噪聲、高增益平坦度、低功耗 | 低噪聲放大器系列
技術(shù)文章更多>>
- 數(shù)字儀表與模擬儀表:它們有何區(qū)別?
- 聚焦制造業(yè)企業(yè)貨量旺季“急難愁盼”,跨越速運(yùn)打出紓困“連招”
- 選擇LDO時(shí)的主要考慮因素和挑戰(zhàn)
- 兩張圖說(shuō)清楚共射極放大器為什么需要發(fā)射極電阻
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Toshiba多樣化電子元器件和半導(dǎo)體產(chǎn)品
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國(guó)防航空
過(guò)流保護(hù)器
過(guò)熱保護(hù)
過(guò)壓保護(hù)
焊接設(shè)備
焊錫焊膏
恒溫振蕩器
恒壓變壓器
恒壓穩(wěn)壓器
紅外收發(fā)器
紅外線加熱
厚膜電阻
互連技術(shù)
滑動(dòng)分壓器
滑動(dòng)開(kāi)關(guān)
輝曄
混合保護(hù)器
混合動(dòng)力汽車(chē)
混頻器
霍爾傳感器
機(jī)電元件
基創(chuàng)卓越
激光二極管
激光器
計(jì)步器
繼電器