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自適應(yīng)RF前饋放大器的設(shè)計(jì)
現(xiàn)代無(wú)線通信的迅猛發(fā)展日益朝著增大信息容量，提高信道的頻譜利用率以及提高線性度的方向發(fā)展。一方面，人們廣泛采用工作于甲乙類(lèi)狀態(tài)的大功率微波晶體管來(lái)提高傳輸功率和利用效率；另一方面，無(wú)源器件及有源器件的引入，多載波配置技術(shù)的采用等，都將導(dǎo)致輸出信號(hào)的互調(diào)失真。
2022-12-13
RF前饋放大器
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在高速電路設(shè)計(jì)中候PCB布線的損耗解決方案
眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見(jiàn)的。其實(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過(guò)程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門(mén)之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調(diào)整。所以，有時(shí)候可以換一個(gè)思路，考慮下通路上的問(wèn)題，這時(shí)說(shuō)不定會(huì)有意想不到的效果。
2022-12-13
高速電路設(shè)計(jì) PCB布線
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干貨分享丨超詳細(xì)的200G QSFP56光模塊知識(shí)
隨著數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，在100G光模塊不足以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)要求而400G還未普及的情況下，200G QSFP56光模塊成為了200G以太網(wǎng)部署的主流解決方案。接下來(lái)，就由易天光通信為你詳細(xì)介紹一下200G QSFP56光模塊。
2022-12-13
QSFP56光模塊
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實(shí)驗(yàn)出真知！可充分發(fā)揮ESD保護(hù)元件性能的電路設(shè)計(jì)
TDK的多層貼片式壓敏電阻產(chǎn)品陣容齊全，可保護(hù)設(shè)備因受ESD（靜電放電）影響而引發(fā)的故障和誤動(dòng)作，能幫助客戶(hù)有效解決ESD問(wèn)題。但隨著用戶(hù)設(shè)備的小型化、輕量化和高功能化，以前效果出眾的多層貼片式壓敏電阻產(chǎn)品也出現(xiàn)了無(wú)法充分發(fā)揮保護(hù)效果的情況。
2022-12-13
ESD 保護(hù)元件 電路設(shè)計(jì)
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鎖相環(huán)技術(shù)解析（下）
以下方案ARROW均有代理，被廣泛應(yīng)用于多載波全球移動(dòng)通信系統(tǒng) (MC-GSM)、5G和毫米波無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施 、 微波回程連線 、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器計(jì)時(shí)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的頻率合成、時(shí)鐘產(chǎn)生和相位管理。同時(shí)ARROW可提供配套的底噪聲、高可靠性電源方案, 以及配套的高Q值感阻容器件，主要品牌有TI...
2022-12-12
鎖相環(huán) 電荷泵
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固態(tài)硅芯片數(shù)字化交流電源轉(zhuǎn)換
消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用的電源適配器和充電器通常由變壓器和其他無(wú)源元件組成，它們連接到電路板上的有源元件，以將輸入的交流信號(hào)轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的輸出電壓。AmberSemi 是一家位于加利福尼亞州都柏林的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，正在研究通過(guò)基于固態(tài)硅的解決方案將輸入交流電源的感應(yīng)、控制和功率轉(zhuǎn)換數(shù)字化的技術(shù)。
2022-12-09
固態(tài)硅芯片 交流電源 數(shù)字化
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深度解析電感飽和與開(kāi)關(guān)電源關(guān)系
作為電源界的"古早網(wǎng)紅，開(kāi)關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在幾乎所有的電子設(shè)備中，而且在當(dāng)今的智能互聯(lián)時(shí)代也依然占據(jù)通信系統(tǒng)的C位，其熱度經(jīng)久不衰。
2022-12-09
電感飽和 開(kāi)關(guān)電源
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)...
2022-12-09
ASIC FPGA
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高效差分對(duì)布線指南：提高 PCB 布線速度
“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠，頂個(gè)諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線，差分對(duì)布線更受青睞。
2022-12-08
高效差分對(duì)布線 PCB 布線
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