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NXP GreenChip電源IC確立低負載下效率和空載待機功耗標準
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開關模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負載下實現(xiàn)超低待機功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設計指令的要求。公司同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) ...
2012-02-27
TEA1716 TEA1731 TEA172x TEA1792 NXP GreenChip
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PCB中EMI產生的原因及影響
在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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EMC設計基礎知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動組件
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ADMP 504：ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的MEMS麥克風
ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的 MEMS 麥克風 ADMP 504 ，提供65dBA的SNR (訊號噪聲比)或是29dBA的EIN (等效輸入噪聲)，相當于2組獨立62dB SNR麥克風數(shù)組具備的SNR性能，實現(xiàn)2倍于同級解決方案的遠場聲音捕捉能力以及高解析音訊錄音所需的寬帶頻率響應。
2012-02-24
ADMP 504 ADI MEMS麥克風 MEMS 麥克風
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基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器設計
本文設計的基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器系統(tǒng)實現(xiàn)了對音頻信號的放大處理，完成了高效率功率放大、信號變換、功率測量及顯示、過流保護等功能。系統(tǒng)性能良好，在功率及效率方面的指標較高。放大電路、信號變換、功率測量及短路保護等部分都收到了較好的效果。
2012-02-24
D類功率放大 音頻 功率放大器
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預估面板設備投資總額將較去年下降63％
受面板廠持續(xù)虧損、市場需求高成長不再影響，全球面板廠去年大砍資本支出，今（2012）年都還將進一步下調。根據(jù)市調機構統(tǒng)計，去（2011）年全球TFT面板設備投資總額約130億美元，主要是國內8.5代廠和AMOLED設備投資，今（2012）年預估面板設備投資總額還將下降63％，將是10年來新低。
2012-02-24
面板 AMOLED OLED TFT
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2012年平板計算機銷量上看億萬臺 iPad市占將維持60%左右
在蘋果的iPad 3即上市的的之際，2012年平板計算機市場的爭奪戰(zhàn)才算正式開打，根據(jù)產業(yè)研究機集邦科技(TrendForce)統(tǒng)合旗下WitsView(面板)、DRAMeXchange(NAND Flash)的研究數(shù)據(jù)，預估在2012年時全球平板計算機銷量將可望達到9,400萬臺，比起2011年的6,200萬臺，年成長達53.1%。
2012-02-24
平板計算機 平板電腦 iPad
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透視2012年十大ICT產業(yè)關鍵議題
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機技術、系統(tǒng)封裝技術、行動內存、低耗電芯片與高畫質面板等；終端產品層的智能電視平臺、Ultrabook PC、平價智能手機、3D電視等；還有平臺層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應用等變革。
2012-02-24
ICT 3D電視 智能手機 平板電腦 智能電視
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μPA2812T1L：瑞薩發(fā)布低損耗高效P溝道MOSFET用于筆記本電腦
先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子宣布推出5款低損耗P-Channel金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品，包括針對筆記型電腦鋰離子二次電池之充電控制開關，以及AC變壓器電源供應開關之電源管理開關等用途進行最佳化的μPA2812T1L。
2012-02-23
μPA2812T1L 瑞薩 MOSFET
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