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光纖激光器如何改進熔覆及增材制造
眾所周知，熔覆可以改善金屬零件的抗磨損和抗腐蝕性。雖然傳統(tǒng)的電弧焊和基于激光的方法是經濟上可行的工藝，并能帶來不錯的性能，但在熔覆過程中仍然有可能形成碳化物晶粒，從而會影響熔覆層的機械強度和壽命。本文介紹了一種新的自動化的激光工藝，能避免碳化物晶粒的形成，并探討了新一代光纖激...
2016-09-23
光纖激光器 熔覆工藝
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電源設計者們，你真的用對冷卻風扇了嗎？
大家知道，如果在一個密閉空間內發(fā)散熱量，該空間內的溫度會增加。也即，殼體內的環(huán)境溫度會上升。如果有一個包含電源和其負載(即它供電的PCB)的殼體，隨著電源和其負載在散發(fā)熱，殼體內的環(huán)境溫度會上升，進而導致電源和其負載溫度的進一步上升，從而可能超出其允許的最高工作溫度。
2016-09-23
電源管理 XP Power 消費電子
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光伏逆變器領跑者方案：MPPT之于光伏電池的作用
MPPT即最大功率點跟蹤。因為光伏電池的利用率不僅與其內部特性有關，還受環(huán)境如日照、溫度等因素的影響，其輸出特性與電池板溫度以及光照、強度有很強的關聯(lián)性，且具有非線性特性。
2016-09-22
光伏逆變器 MPPT
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單相500W以內普通電源變壓器的計算與設計
很多電子業(yè)余愛好者喜歡自己搭試電路自己調試設備，經常碰到電路搭試好了，變壓器不知道怎么做？看書，上網查資料，一大堆公式看的頭昏眼花，還是不知道怎么設計變壓器。這里指導大家如何計算和設計單相500W以內普通電源變壓器。
2016-09-22
電源變壓器 電路設計
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FPGA提升電機控制系統(tǒng)的性能和設計靈活性
電動機總體上消耗了很大一部分的全球電力,從而帶來了更復雜的電機控制設計，這些設計使用基于傳感器和無傳感器反饋回路和先進的算法，實現(xiàn)更精密的控制和更高的電機效率。
2016-09-22
控制/MCU 工業(yè)電子 處理器與DSP
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除了低功耗與低成本，F(xiàn)D-SOI還有什么優(yōu)勢？
28納米以后邏輯工藝開始分岔：立體工藝FinFET由于獲得英特爾與臺積電的主推成為主流，14/16納米都已量產，10納米工藝也有可能在2017年量產；體硅工藝停止在28納米，想增加集成度而又對FinFET開發(fā)成本望而卻步的半導體公司另辟蹊徑。
2016-09-20
FD-SOI 半導體
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性能更高，利用參考設計應對更復雜的Type-C開發(fā)過程
最新推出的USB Type-C速度更快、電力傳輸效能更佳，更可支援多種影音傳輸協(xié)定。不過，由于功能與用途更為復雜，應用開發(fā)者在整合USB Type-C介面時，也得把更多細節(jié)考慮進去。善加利用參考設計，將可有效解決應用開發(fā)過程中遇到的疑難雜癥。
2016-09-20
Type-C 電力傳輸
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相移時延如何改善DC/DC轉換器性能？
在大多數(shù)需要通過單一輸入源調節(jié)多路輸出電壓的步降電源轉換應用中，開關穩(wěn)壓器會在向FPGA、DSP和微處理器提供負載點（POL）電源時，施加高輸入均方根（RMS）電流和噪聲。為解決此問題，設計工程師通常會采用高輸入濾波（但有附加成本），以減輕傳導型電磁干擾（EMI）和/或輻射型電磁干擾，同時對較...
2016-09-20
電源管理 放大/調整/轉換 Intersil
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MOSFET靠什么進軍IGBT的應用領域？
兩個主要類型的功率晶體管：MOSFET和IGBT非常流行，它們在電源系統(tǒng)設計中已經使用了多年，因此，很容易假定它們之間的差異一直保持不變。本文通過解釋最新一代MOSFET和IGBT的工作特性，使用戶能夠更好地了解最能滿足應用需求的最合適的器件類型，并解釋了目前的功率晶體管選擇的灰色區(qū)域。
2016-09-18
功率晶體管 MOSFET IGBT 電源系統(tǒng)
- 中國家電、消費電子、智能終端制造業(yè)供應鏈展覽會
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