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HMC641LP4E/HMC944LC4：Hittite推出單刀四擲開關(guān)用于測(cè)試測(cè)量設(shè)備
近日，全球知名的射頻微波MMIC廠商Hittite公司推出兩個(gè)SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開關(guān)（單刀四擲），HMC641LP4E和HMC944LC4，從而為高達(dá)30GHz的工業(yè)傳感器、測(cè)試測(cè)量設(shè)備、微波通訊、電子對(duì)抗和空間應(yīng)用領(lǐng)域提供理想解決方案。
2010-11-29
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超低功耗的開關(guān)電源的設(shè)計(jì)
許多消費(fèi)類產(chǎn)品OEM制造商所生產(chǎn)的電子設(shè)備都具有超低待機(jī)功耗，但真正的目標(biāo)還是要盡可能地接近零功耗。PowerIntegrations新推出的兩款高壓MOSFET可以幫助設(shè)計(jì)師將電路中的耗能元件隔離。本文講述超低功耗的開關(guān)電源的設(shè)計(jì)...
2010-11-26
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條碼技術(shù)分析及應(yīng)用
條碼技術(shù)最早產(chǎn)生在風(fēng)聲鶴唳的二十年代，誕生于Westinghouse的實(shí)驗(yàn)室里。那時(shí)候?qū)﹄娮蛹夹g(shù)應(yīng)用方面的每一個(gè)設(shè)想都使人感到非常新奇。他的想法是在信封上做條碼標(biāo)記，條碼中的信息是收信人的地址，就象今天的郵政編碼。本文就為你講解條碼技術(shù)的來源與條碼檢測(cè)的方法
2010-11-26
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計(jì)價(jià)格直直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。
2010-11-25
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HARTING提供兩套方案配套用于解決工業(yè)布線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)
HARTING為工業(yè)布線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)提供了兩套全面解決方案配套。剖面布線是以PROFINET在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)和自動(dòng)化協(xié)議的基礎(chǔ)上的。HARTING的 PROFINET布線協(xié)議包括A, B, C型 PROFINET 布線，連接器，如RJ45和 M12與面板饋通和混合式接口等附件，可同時(shí)提供設(shè)備數(shù)據(jù)和電壓接接。
2010-11-22
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列適用于工業(yè)負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。
2010-11-22
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HARTING技術(shù)集團(tuán)榮獲“最優(yōu)秀大規(guī)模生產(chǎn)獎(jiǎng)”
HARTING技術(shù)集團(tuán)電子部獲選“杰出工廠/GEO2010”優(yōu)勝者之一，該獎(jiǎng)是德國生產(chǎn)業(yè)界最嚴(yán)格基準(zhǔn)的競(jìng)賽。在“杰出工廠/GEO2010”中，雅迪于“最優(yōu)秀大規(guī)模生產(chǎn)獎(jiǎng)”類別勝出。該競(jìng)賽是由企業(yè)顧問A.T. Kearney和業(yè)界雜志“Produktion”在1992年創(chuàng)辦。競(jìng)賽目的是表揚(yáng)生產(chǎn)企業(yè)于效能﹑靈活性﹑質(zhì)量﹑創(chuàng)新﹑價(jià)值創(chuàng)造和客戶滿意度各方面的杰出成就，而該成就能成為業(yè)內(nèi)典范，企業(yè)亦能展示出卓越的三年發(fā)展計(jì)劃。
2010-11-19
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HARTING奧地利慶祝其成立25周年
HARTING奧地利回顧過去成功的25年：HARTING集團(tuán)全球共有32家子公司，奧地利是第9家成立的子公司，10月中與客戶和嘉賓在維也納多瑙河舉行了25周年慶祝旅游。大會(huì)主題“成功三角”由國際著名指揮家Christian Gansch的演說導(dǎo)出，說明公司的管理與管弦樂隊(duì)的活動(dòng)有很多相同之處，音樂和業(yè)務(wù)都有著相同的法則，成功要依靠各方面的緊密合作和相互配合，所有的想法必須從整個(gè)組織出發(fā)。
2010-11-18
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har-flex：HARTING推出PCB連接器用于板與板和板與電纜之間
HARTING全新har-flex連接器系列是一款PCB連接器，具有節(jié)省空間﹑堅(jiān)固和靈活的特點(diǎn)，可廣泛用于板與板和板與電纜之間的連接。除直接式連接器型號(hào)外，產(chǎn)品系列也包括兼容性絕緣移位連接器和各角度模型。
2010-11-17
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅(jiān)固耐用性的測(cè)試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導(dǎo)冷卻”測(cè)試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對(duì)振動(dòng)，沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應(yīng)用。目的是為了說明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標(biāo)市場(chǎng)苛刻的環(huán)境要求。該測(cè)試是由獨(dú)立的測(cè)試和研究公司CONtech Research 執(zhí)行的。
2010-11-17
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日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的先進(jìn)制造工藝研究部門與豐田的電池生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)部門合作，利用產(chǎn)綜研開發(fā)的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——?dú)馊苣z沉積(Aerosol Deposition，AD）法，對(duì)氧化物類的正極材料、負(fù)極材料及固體電解質(zhì)材料進(jìn)行薄膜層疊，在金屬基板上試制出了由3層構(gòu)造構(gòu)成的全固體薄膜鋰離子充電電池，并全球首次確認(rèn)了蓄電池的充放電特性。
2010-11-16
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CMR3000:VTI推出數(shù)字輸出三軸角速度傳感器適用于消費(fèi)電子
VTI Technologies在慕尼黑2010年國際電子元器件博覽會(huì)上，針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用，推出全球最小的最低功耗的數(shù)字輸出三軸角速度傳感器CMR3000。
2010-11-16
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
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