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H2Ti12O25：日本產(chǎn)綜研開(kāi)發(fā)出新型氧化物負(fù)極材料用于鋰離子充電電池
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）開(kāi)發(fā)出了鋰離子充電電池用新型氧化物負(fù)極材料。據(jù)產(chǎn)綜研介紹，這一成果有助于實(shí)現(xiàn)鋰離子充電電池的高容量化、低成本化以及長(zhǎng)壽命化。此次還同時(shí)開(kāi)發(fā)出了可在200～300℃相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行合成的方法。
2010-11-02
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美國(guó)大學(xué)成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國(guó)紐約的倫斯勒理工學(xué)院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學(xué)術(shù)雜志《small》上。
2010-11-02
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SB LiMotive公開(kāi)鋰離子充電電池組適用于插電式混合動(dòng)力車(chē)
德國(guó)博世（Bosch）與韓國(guó)三星SDI的合資公司——鋰離子充電電池廠商 SB LiMotive，在德國(guó)慕尼黑舉行的電動(dòng)汽車(chē)（EV）研討會(huì)兼展會(huì)“eCarTec（2010年10月19日～21日）”上，公開(kāi)了插電式混合動(dòng)力車(chē)（PHEV）用電池組。
2010-10-29
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IR 拓展 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列適用于重負(fù)載應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 宣布拓展了車(chē)用DirectFET?2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電源、混合動(dòng)力汽車(chē)的電池開(kāi)關(guān)、微型混合動(dòng)力汽車(chē)的集成起動(dòng)發(fā)電機(jī)系統(tǒng)等。
2010-10-28
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三季度全球智能手機(jī)銷(xiāo)量同比大增78%
市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics 21日表示，第三季度全球智能手機(jī)銷(xiāo)量較上年同期大幅增長(zhǎng)，iPhone制造商蘋(píng)果公司(Apple Inc.)超越黑莓制造商Research in Motion Ltd.(RIM)，占據(jù)銷(xiāo)量排行榜亞軍寶座。
2010-10-28
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美國(guó)萊斯大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種模擬石墨烯晶體管
美國(guó)萊斯大學(xué)(Rice University)的研究人員最近開(kāi)發(fā)出一種模擬石墨烯晶體管，不只具備像是p或n型硅晶體管的放大功能，也發(fā)現(xiàn)石墨烯在一種特殊的倍頻 (frequency-multiplication)模式下，可具備雙極(ambipolar)特性。萊斯大學(xué)的研究人員并示范了這種三模 (triple-mode)的石墨烯晶體管，能如何用以打造簡(jiǎn)易的相移鍵控(phase-shift keying)與頻移鍵控(frequency-shift keying)電路。
2010-10-26
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PTFB系列：英飛凌推出高功率LDMOS晶體管面向通信市場(chǎng)
PTFB系列LDMOS晶體管是英飛凌全新推出的可供設(shè)計(jì)寬頻無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基站的高功率LDMOS晶體管系列產(chǎn)品，新型晶體管的單管輸出功率高達(dá)300W，完全支持由3G發(fā)展為4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)所需的高峰值對(duì)均值功率比(peak to average Power raTIo)以及高數(shù)據(jù)傳輸速率規(guī)格。
2010-10-22
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Linear推出微型模塊電池充電器提供開(kāi)關(guān)降壓型充電器解決方案
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTM8061 和 LTM8062 ，這兩款器件已開(kāi)始供貨，它們是一個(gè)新型完整系統(tǒng)級(jí)封裝 μModule 充電器系列中率先面市的器件，可支持一個(gè)高達(dá) 2A 的輸出充電電流。
2010-10-13
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亞太地區(qū)3D“兩大盛會(huì)”延續(xù)世博精彩
2010年11月3日—5日，在上海與第76屆中國(guó)電子展同期舉辦的亞太地區(qū)最大的3D“兩大盛會(huì)”——International 3D Fair 2010 &第六屆中國(guó)國(guó)際立體視像產(chǎn)業(yè)論壇暨展覽會(huì)即將召開(kāi)，本展覽由中國(guó)電子器材總公司和中國(guó)立體視像產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同主辦。全球3D專家學(xué)者、廠商高層將齊聚上海延續(xù)“后世博時(shí)代”3D技術(shù)帶給我們的精彩，探討3D技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與潛在的市場(chǎng)機(jī)遇。
2010-10-13
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DMN60xx ：Diodes 推出60V N溝道MOSFET用于IP電話通信設(shè)備
Diodes 公司推出專為IP電話(VoIP)通信開(kāi)發(fā)的新型60V N溝道器件，擴(kuò)展了其MOSFET產(chǎn)品系列。新型 Diodes DMN60xx 系列專為處理產(chǎn)生正極線和負(fù)極線換行線路饋電 (Tip and Ring Linefeeds) 所需的高脈沖電流，以及抵擋電源開(kāi)關(guān)時(shí)引起的雪崩能量而設(shè)計(jì)。
2010-10-09
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iPhone 4作推手 背照式感光元件正夯
在iPhone 4的帶動(dòng)之下，背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機(jī)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。其他智慧型手機(jī)制造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開(kāi)始采用背照式感光元件。
2010-10-08
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分立元件交貨期飆高至20周 價(jià)格同步上揚(yáng)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli新出版的報(bào)告指出，包括雙極功率晶體管(bipolar power)、功率MOSFET 、小型訊號(hào)晶體管、整流器等電子分立元件的價(jià)格醞釀將在第四季上揚(yáng)，同時(shí)該類(lèi)零組件的交貨期(lead times)也出現(xiàn)延長(zhǎng)現(xiàn)象。
2010-09-28
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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