-
ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領先的功率轉換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
-
MathWorks 推出Robotics System Toolbox，提供機器人算法
2015 年 4 月 15 日，MathWorks宣布推出Release 2015a 的組成部分 Robotics System Toolbox （機器人系統(tǒng)工具箱）。Robotics System Toolbox提供常用機器人算法，同時也提供了MATLAB和Simulink與機器人操作系統(tǒng) (ROS) 之間的接口與集成。
2015-04-15
-
Microchip發(fā)布第二代音頻技術JB Multizone 2.0，輕松實現(xiàn)設置與控制
2015年4月14號，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在2015香港春季電子展上宣布推出新一代Multizone音頻技術JB Multizone 2.0及移動應用程序JB App。該技術基于JukeBlox? 4 平臺的整體家居音頻和多房間應用。
2015-04-14
-
Vicor韓國辦事處隆重開幕，
將其電源系統(tǒng)設計專長擴展到韓國Vicor公司宣布，繼2014年12月在臺灣地區(qū)開設技術支持中心后，Vicor 于本月在韓國開設新的韓國辦事處。基于本地的Vicor支持團隊將幫助客戶實現(xiàn)電信、工業(yè)和其他應用的高性能電源系統(tǒng)設計和開發(fā)。
2015-04-07
-
單片機中的ICP與ISP，你能分清楚嗎？
在單片機設計當中，ISP和ICP是兩個比較常見且重要的概念。ISP能夠讓單片機通過采用簡單的方式來擦除或寫入電路板上的程序，并能夠進行在線調試。ICP也是比較常見的一種燒錄程序。對于新手來說，對于這兩種方式具有較大混淆性。本篇文章主講MCU當中這兩種燒錄方法的區(qū)別，幫助各位新手進行理解。
2015-04-02
-
ECS Inc.為快速提升全球銷售，增添六家新供應商
近日，ECS Inc. International宣布，為渠道銷售網(wǎng)絡增添六家新的供應商，目的是擴展其全球授權分銷合作伙伴，其中五家新供應商位于亞洲地區(qū)，反映新近成立的ECS Asia Pacific Limited大力推進ECS在亞洲地區(qū)的運營。
2015-04-01
-
Silicon Labs新型數(shù)字音頻橋接芯片簡化iOS設備配件開發(fā)
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款數(shù)字音頻橋接芯片CP2614和評估套件，旨在簡化iOS設備配件的開發(fā)以及助力于iOS設備配件的創(chuàng)新。CP2614為各類使用全數(shù)字閃電連接器的MFi設備（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案，同時也包括各類音頻配件。
2015-04-01
-
美高森美的時鐘轉換器產(chǎn)品榮獲《今日電子》頒發(fā)“2014年度產(chǎn)品獎”
近日，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其高性能光傳輸網(wǎng)絡(Optical Transport Network, OTN)時鐘轉換器產(chǎn)品ZL30169榮獲“2014年度產(chǎn)品獎”，該獎項是由《今日電子》雜志和21ic.com網(wǎng)站共同頒發(fā)的。《今日電子》是中國主要的電子工程行業(yè)刊物之一，而21ic.com是中國電子工程師中最具影響力的網(wǎng)站之一。
2015-03-31
-
高速PCB設計指南（10）：如何改善可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。
2015-03-31
-
選型知識點普及：如何選擇基準電壓源？
雖然每種模擬IC類型都有必須優(yōu)化的特定參數(shù)，但這里將探討基準電壓源——可產(chǎn)生穩(wěn)定、精確直流電壓的器件，該器件決定了ADC、DAC和其他模擬電路的精度。
2015-03-30
-
車用電子成長上看20%得益于誰？當"智能車"莫屬
五年內，物聯(lián)網(wǎng)終端裝置數(shù)量將破百億個，但半導體研調機構IC Insights最新預測指出，今年全球IC市場成長7%，又以車用IC獨領風騷，因各大廠紛推出智能車，推升車用電子成長上看20%。
2015-03-29
-
大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
- IGBT 脈沖測量方法的優(yōu)點?正確選擇脈沖測量
- 基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機制為智能駕駛保駕護航
- 貿澤電子發(fā)布全新電子書 深入探討電機控制設計上的挑戰(zhàn)
- Supermicro追加推出新型高性能Intel架構X14服務器
- TDK推出適合800V總線電壓應用的CeraLink片式電容器
- 南亞科從增長轉為衰退
- 2025年內存市場展望
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
