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一款用紐扣電池就可10年待機的藍牙SoC
在許多小型便攜式物聯(lián)網(wǎng)應用中,設(shè)計工程師的最終挑戰(zhàn)是在使用單枚紐扣電池工作十年的同時提供可靠的無線連接。
2020-12-17
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歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協(xié)議!專用SoC共促TWS耳機發(fā)展
2020年12月11日,歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)與上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢,共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。
2020-12-11
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簡化汽車電子的時鐘樹設(shè)計
現(xiàn)在汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展比以往任何時候都快,特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)導入到產(chǎn)品線,并同時開發(fā)全自動駕駛汽車的時候。先進的半導體技術(shù)有助于這些新型汽車系統(tǒng)的快速開發(fā)和部署,半導體制造商也將越來越多汽車級產(chǎn)品推向市場,包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機和以太網(wǎng)交換機 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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Xilinx與德州儀器聯(lián)合開發(fā)高能效5G無線電解決方案
2020 年 11 月 19日,中國北京 —— 賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日宣布與德州儀器( TI )展開合作,共同開發(fā)可擴展且靈活應變的數(shù)字前端( DFE )解決方案,以提升較少天線數(shù)的無線電應用能效。該解決方案運用賽靈思靈活應變的IP 來強化射頻性能,提升室內(nèi)與室外無線電應用能效。通過將賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和靈活應變的射頻 IP 與 TI 的 AFE7769 四通道射頻收發(fā)器相結(jié)合,開發(fā)者能夠更好地解決大型運營商和專用網(wǎng)絡(luò)面臨的運營成本( OPEX )和資本支出( CAPEX )問題。
2020-11-20
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瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place,將車載系統(tǒng)開發(fā)速度推向新高
2020 年 10 月 27 日,全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布啟動其Market Place,以提供一站式解決方案資源,助力加速未來汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。開發(fā)人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案;也可將其作為門戶,從R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴處獲取參考評估軟件;亦可直接聯(lián)系活躍合作伙伴企業(yè),以便及時獲取滿足客戶需求的支持。
2020-10-27
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Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴,助力下一代汽車平臺
英國倫敦、韓國首爾,2020年9月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)和針對車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)供應商Telechips今天聯(lián)合宣布,Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴,為其最新的Dolphin+QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)等平臺提供電源管理解決方案。此次進一步的合作建立在雙方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽車平臺的合作基礎(chǔ)之上,目標針對下一代功能安全的智能車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表、抬頭顯示系統(tǒng)和集成的座艙電子控制單元(ECU)。
2020-09-16
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瓴盛科技首款AIoT產(chǎn)品發(fā)布,多方資本助力撬動萬億移動通信及物聯(lián)網(wǎng)半導體市場
“九天開出一成都,萬戶千門入畫圖”,成長于蜀地的詩仙李白用短短十四個字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國,在沒有攝影和錄像技術(shù)的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后,在人工智能、視訊與通信科技空前發(fā)達的今天,萬戶千門不僅可以“入畫圖”,而且萬物可以智能互聯(lián)。最近幾年,這座獨具現(xiàn)代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變,而瓴盛科技——這個由建廣資產(chǎn)、智路資本和大唐聯(lián)芯及高通共同投資,總部坐落于成都雙流區(qū)的創(chuàng)新芯片企業(yè),以一場“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”的盛會也在成都描繪著未來的智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛景,其盛大發(fā)布的AIoT SoC視覺創(chuàng)新應用開放平臺JA310芯片瞄準包括智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的萬億級智慧物聯(lián)網(wǎng)市場。
2020-09-09
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「高建瓴 智成川」瓴盛科技發(fā)布首款AIoT SOC 芯片JA310
8月28日,主題為“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會在蓉城成功舉辦。會上,瓴盛科技正式發(fā)布旗下第一款AIoT芯片——JA310。據(jù)悉,JA310主要是面向智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應用而打造。
2020-09-03
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貿(mào)澤推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解決方案網(wǎng)站
2020年8月17日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居資源網(wǎng)站,介紹Silicon Labs 與TE Connectivity (TE) 面向智能家居的產(chǎn)品。Silicon Labs 是無線技術(shù)和工具的知名提供商,致力于打造更加智能、更加互聯(lián)的世界,而TE是全球知名的連接器和傳感器制造商。這個新網(wǎng)站將提供Silicon Labs無線片上系統(tǒng) (SoC) 和TE傳感器的相關(guān)信息,這兩種重要產(chǎn)品結(jié)合,可幫助設(shè)計工程師改進智能家居設(shè)計。另外該網(wǎng)站還提供一個簡單易懂的框圖,展示各元件之間的交互。
2020-08-17
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Xilinx助力百度Apollo自動駕駛計算平臺ACU量產(chǎn)下線
2020 年 8 月 5 日,中國蘇州(百度 Apollo 自動駕駛計算平臺 ACU 量產(chǎn)下線儀式) —— 自適應和智能計算的全球領(lǐng)導者賽靈思公司(納斯達克股票代碼:XLNX)今天宣布,搭載賽靈思車規(guī)級芯片平臺 Zynq? UltraScale+? MPSoC 的百度 Apollo 自動駕駛計算平臺 ACU ( Apollo Computing Unit )于偉創(chuàng)力中國蘇州工廠正式量產(chǎn)下線,這款量產(chǎn)的 ACU 硬件平臺將率先應用于 Apollo Valet Parking( AVP )自主泊車產(chǎn)品。來自全球知名整車廠和零部件供應商的 30 余名代表齊聚蘇州,共同見證了這款業(yè)界首個量產(chǎn)自動駕駛計算平臺從實驗室到生產(chǎn)線的榮耀時刻。與此同時,百度還表示已與多家 OEM 達成合作協(xié)議。其中,中國造車新勢力威馬汽車將在本年度率先搭載百度 AVP 上車落地。
2020-08-05
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利用具有I/O模擬多路復用器的PSoC簡化傳感器控制設(shè)計
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統(tǒng)級芯片(PSoC)混合信號陣列具有一個I/O模擬多路復用器,由于每個引腳都可以被用作一個模擬輸入,因此采用單個SoC便能夠輕松實現(xiàn)需要大量不同類型傳感器的控制應用。本文介紹了在多種傳感器控制應用中如何利用該器件來簡化設(shè)計。
2020-07-08
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標。為實現(xiàn)該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
2020-06-08
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(一)——功率半導體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證,為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設(shè)計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計中的電源效率與穩(wěn)健性
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