機遇與挑戰(zhàn):
- 去年以來LED背光和照明的需求倍增
- LED照明革命的關(guān)鍵點應該就在LED的封裝技術(shù)
中微光電子(濰坊)有限公司技術(shù)副總裁 張彥偉
去年以來LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短時間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發(fā)展,保證自己芯片的供應,很多LED應用大廠都向芯片擴張,以保證后續(xù)的增長需求。另外,由于LED銷售中價格高是一個主要障礙,垂直集成可以在降低成本上有很大優(yōu)勢,這也是形成這種趨勢的原因之一。
對于封裝企業(yè)來說,由于LED照明的市場很大,而且能夠做垂直集成的廠家并不多,封裝廠商總是能夠找到自己的應用途徑,關(guān)鍵是要將封裝產(chǎn)品做好,做出品牌,就不愁沒有銷路。
封裝技術(shù)的未來發(fā)展一定是和LED的應用緊密結(jié)合的,最終的封裝產(chǎn)品一定是以光源封裝一體化為發(fā)展方向。這次LED照明革命的關(guān)鍵點應該就在LED的封裝技術(shù)??赡軙泻同F(xiàn)在完全不同的封裝技術(shù)。