隨著蘋果（Apple）于 2016 年在應(yīng)用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP）”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大……

 

日本市場研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果（Apple）于 2016 年在應(yīng)用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP）”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大，且預(yù)期 2017 年會(huì)有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴(kuò)大至 1,363 億日元，將較 2015 年（107 億日元）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。 

臺(tái)灣大廠在FOWLP技術(shù)上的布局

 

富士總研指出，目前 FOWLP 的應(yīng)用主要以移動(dòng)設(shè)備為主，不過只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技術(shù)有進(jìn)展的話，預(yù)估將可擴(kuò)大至車用等移動(dòng)設(shè)備以外的用途。富士總研并預(yù)估 2020 年全球半導(dǎo)體元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品項(xiàng)；不含省電無線元件）市場規(guī)模有望較 2015 年（261,470 億日元）成長 11% 至 289,127 億日元。

日月光晶圓封測級(jí)WLP技術(shù)流程

 

富士總研表示，在半導(dǎo)體元件市場上，市場規(guī)模最大的產(chǎn)品為 CPU，其次分別為 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正飽受服務(wù)器虛擬化、智能手機(jī)市場成長鈍化等因素沖擊，且因低價(jià)格帶智能手機(jī)比重上揚(yáng)、導(dǎo)致 CPU 單價(jià)很有可能將走跌，故預(yù)估其市場規(guī)模可能將在 2019 年以后轉(zhuǎn)為負(fù)成長。

FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術(shù)對比

 

富士總研預(yù)估，2020 年 NAND 全球市場規(guī)模有望達(dá) 52,740 億日元，將較 2015 年大增 43.9%；可程序化邏輯陣列 FPGA 預(yù)估為 7,550 億日元，將較 2015 年（4,300 億日元）大增 75.6%；車用 SoC 預(yù)估為 2,563 億日元，將達(dá) 2015 年（1,211 億日元）的 2.1 倍；次世代內(nèi)存（包含 FeRAM、MRAM、PRAM（含 3D Xpoint）、ReRAM）預(yù)估為 923 億日元，將達(dá) 2015 年（274 億日元）的 3.4 倍。 

FOWLP技術(shù)Roadmap

 

另外，2020 年做為半導(dǎo)體材料的晶圓（包含硅晶圓、SiC 基板／氧化鎵基板、GaN 基板／鉆石基板）全球市場規(guī)模預(yù)估為 9,919 億日元，將較 2015 年（8,841 億日元）成長 12.2%。 （注：1日元≈0.06元人民幣）