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傳感技術

Molex 推出高性價比 MediSpec 醫(yī)療塑料圓形互連系統(tǒng)

2015 年2月26日，Molex 公司推出MediSpec醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)，這是定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品，具有高性價比和高插拔次數(shù)，所需成本僅為車削加工觸點競品系統(tǒng)的幾分之一。MediSpec MPC 互連系統(tǒng)具有超高的性能以及使用的簡便性，并且經(jīng)過了長久的考驗，滿足醫(yī)療器械領域用戶嚴格的要求。

2015-02-26

醫(yī)療塑料互連產(chǎn)品

安森美半導體將于2015年嵌入式世界大會展出嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新方案

安森美半導體宣布將于2月24日-26日在德國紐倫堡舉行的2015年嵌入式世界大會展出用于成像、連接、及用于物聯(lián)網(wǎng)的電機控制與電源方案。

2015-02-25

嵌入式系統(tǒng) 電機控制電源方案

技術圖解MEMS壓力傳感器的原理與應用

MEMS技術的發(fā)展開辟了一個全新的技術領域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領域中都有著十分廣闊的應用前景。

2015-02-25

MEMS 壓力傳感器

冬天來了春天還遠嗎？藍牙4.2來了，物聯(lián)網(wǎng)還遠嗎？

迄今為止，藍牙技術聯(lián)盟已超過25,000家會員公司，年度增長約為25%。藍牙技術為何會有如此之快的增長速度？伴隨著藍牙4.2的來臨，物聯(lián)網(wǎng)的風箏是不是也將隨風到來？

2015-02-24

藍牙藍牙4.2 傳感器物聯(lián)網(wǎng)

三星"黑"高通是為了自家芯片？機友們怎么看？

三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴重過熱的情況。但實際上，這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。機友們怎么看三星的計劃呢？三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎？

2015-02-22

高通三星芯片

智能家居大拆解，讓你不再云里霧里

智能家居（英文：smart home, home automation）是以住宅為平臺，利用綜合布線技術、網(wǎng)絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術將家居生活有關的設施集成，構建高效的住宅設施與家庭日程事務的管理系統(tǒng)，提升家居安全性、便利性、舒適性、藝術性，并實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能的居住環(huán)境。

2015-02-22

智能家居安全便利環(huán)保節(jié)能

把健康隨身攜帶

可穿戴設備的烽火是被Google Glass首先點燃的，盡管可穿戴設備產(chǎn)業(yè)的未來前景還難以預料，但業(yè)內都已經(jīng)把它作為智能手機和平板電腦后的下一個熱門產(chǎn)業(yè)，每款可穿戴設備產(chǎn)品的問世都能引發(fā)媒體的廣泛關注。眾多可穿戴設備中，健康、健身類的產(chǎn)品占據(jù)了主要部分，他們利用傳感器，采集用戶的各項健康...

2015-02-22

可穿戴設備傳感器健康

揭秘ARM最新A72技術細節(jié)，大家猜猜誰將搶首發(fā)？

相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內存性能；最新的ARM Mali-T880圖形處理器，與目前基于Mali-T760的設備相比，在相同工作負載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。誰將搶首發(fā)ARM最新A72呢？

2015-02-21

移動終端 ARM A72

閃存儲存數(shù)組與硬盤成本差距越來越小，恐超預期

IDC的報告指出，閃存數(shù)組市場的成長動力，來自于越來越多廠商提供針對不同應用、支持越來越高復雜度工作任務的多樣化產(chǎn)品；“該市場的成長速度高過于我們預期，” IDC分析師Eric Burgener表示，2014年市場對閃存儲存數(shù)組的需求成長速度超過了他們原先的預測，估計HFA與AFA產(chǎn)品在2014年的營收分別可達1...

2015-02-21

閃存儲存數(shù)組硬盤

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