-
讓數(shù)字預(yù)失真的故障排除和微調(diào)不再難 必備攻略請查收
本文介紹ADI ADRV9002的數(shù)字預(yù)失真(DPD)功能。所用的一些調(diào)試技術(shù)也可應(yīng)用于一般DPD系統(tǒng)。首先,概述關(guān)于DPD的背景信息,以及用戶試驗其系統(tǒng)時可能會遇到的一些典型問題。最后,文章介紹在DPD軟件工具幫助下可應(yīng)用于DPD算法以分析性能的調(diào)優(yōu)策略。
2022-09-16
數(shù)字預(yù)失真 ADI ADRV9002
-
安森美成像技術(shù)開啟數(shù)字電影攝影新紀(jì)元
2022年9月15日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布為ARRI的ALEXA 35攝像機開發(fā)了定制的高端CMOS傳感器。該攝像機使用了安森美的ALEV 4 Super 35 4.6K CMOS圖像傳感器,分辨率為4608x3164像素(1460萬像素),間距為6.075微米,具有RGB彩色濾鏡,最大幀...
2022-09-15
安森美 攝像機 CMOS傳感器
-
Molex與貿(mào)澤聯(lián)手推出射頻連接器內(nèi)容中心,介紹射頻連接器在智能農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域中的應(yīng)用
2022年9月15日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex合作推出新的內(nèi)容中心,深入探索射頻連接器的功能、挑戰(zhàn)和變革潛力。此內(nèi)容中心提供十多項關(guān)于射頻技術(shù)的豐富資源,包括播客節(jié)目、白皮書、博客文章和產(chǎn)品指南等。每項內(nèi)容都直接鏈接到...
2022-09-15
Molex 貿(mào)澤 射頻連接器
-
GaN HEMT 大信號模型
GaN HEMT 為功率放大器設(shè)計者提供了對 LDMOS、GaAs 和 SiC 技術(shù)的許多改進。更有利的特性包括高電壓操作、高擊穿電壓、功率密度高達 8 W/mm、fT 高達 25 GHz 和低靜態(tài)電流。另一方面,GaN RF 功率器件具有自加熱特性,并且元件參數(shù)的非線性與信號電平、熱效應(yīng)和環(huán)境條件之間存在復(fù)雜的依賴關(guān)系。這...
2022-09-15
GaN HEMT 功率放大器
-
通過KNX使家庭和樓宇自動化的控制面板設(shè)計更簡單
近年來,智能技術(shù)在企業(yè)中的采用率越來越高,從而創(chuàng)造了一個更自動化的世界。實現(xiàn)自動化的方法之一是通過與中央控制器聯(lián)網(wǎng)的行為體。這包括根據(jù)數(shù)據(jù)而執(zhí)行決策的智能執(zhí)行器。使用的數(shù)據(jù)可由云服務(wù)匯總,也可使用其他聯(lián)網(wǎng)的行為體如智能傳感器在本地收集。
2022-09-15
KNX 樓宇自動化 控制面板
-
TO-247封裝碳化硅MOSFET中引入輔助源極管腳的必要性
功率開關(guān)器件(如MOSFET, IGBT)廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)、醫(yī)療、交通、消費等行業(yè)的電力電子設(shè)備中,直接影響著這些電力電子設(shè)備的成本和效率。因此,實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗和更低的導(dǎo)通損耗一直是功率半導(dǎo)體行業(yè)的不懈追求。
2022-09-15
TO-247封裝 MOSFET 源極管腳
-
了解為高分辨率、高幀率CMOS圖像傳感器設(shè)計供電方案的挑戰(zhàn)
了解為當(dāng)今高分辨率、高幀率CMOS圖像傳感器設(shè)計供電方案的關(guān)鍵挑戰(zhàn),是設(shè)計一個滿足每位設(shè)計工程師要求的含LDO (DC-DC, PMIC)的優(yōu)化的電源系統(tǒng)方案的關(guān)鍵要素。電源系統(tǒng)設(shè)計人員需要知道不同應(yīng)用中的電源方案有何不同,比方說,一個800萬像素(MP)的相機與一個5000萬像素的相機的電源方案有何不同...
2022-09-15
CMOS 圖像傳感器 供電方案
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?,助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強 5G SAR 測量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall