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手機充電器有望不再標配:年廢棄過億污染大
買手機送充電器，這早已成為通信行業(yè)約定俗成的規(guī)矩?？擅慨敁Q新手機時，舊的手機充電器也就隨之廢棄，不僅浪費資源而且處理不當還會變成電子垃圾污染環(huán)境。今年初，工信部明確了手機充電器三段式接口標準。昨日，工信部泰爾實驗室主任何桂立透露，這一標準未來有望被寫入手機入網(wǎng)許可的相關(guān)政策，...
2010-05-12
手機充電器 標配 年廢棄
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LED背照燈液晶電視已成大趨勢 下一個發(fā)展趨勢是什么
日本Techno System Research的林秀介在舉行的“第7屆TSR研討會2010”上，介紹了高速增長的LED背照燈液晶電視的下一個發(fā)展趨勢。本文將介紹LED背照燈液晶面板技術(shù)。
2010-05-12
LED 液晶電視
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安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎
應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應用對小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
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電子書閱讀器市場浮現(xiàn)巨大泡沫
火熱的電子閱讀器市場傳出了不和諧的聲音。據(jù)知情人士透露，大唐電信去年年底推出的電子閱讀器自上市以來在廣東僅賣出了300臺。如今，在火熱的電子書市場中，我們卻依稀看到了一個巨大的“泡沫”。
2010-05-12
電子閱讀器 泡沫 數(shù)字出版
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