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中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
2010-02-26
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
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日本開(kāi)發(fā)出所需能源極少的激光元件
日本東京大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了所需能源極少的激光元件，這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵是通過(guò)收集一個(gè)個(gè)光子來(lái)生成激光。
2010-02-26
激光 光子 計(jì)算機(jī)
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2010年光伏系統(tǒng)需求增長(zhǎng) 激戰(zhàn)強(qiáng)者生存
09年全球經(jīng)濟(jì)不斷衰退、金融市場(chǎng)動(dòng)蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻形勢(shì)，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)也不可避免。2010年全球經(jīng)濟(jì)回暖的大趨勢(shì)下，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢(shì)雖好轉(zhuǎn)，但仍有眾多不確定性。
2010-02-26
光伏 太陽(yáng)能 多晶硅
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全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃
Silecs 公司 CEO 張國(guó)輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會(huì)議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過(guò)程中……
2010-02-26
微電子 半導(dǎo)體 三維封裝技術(shù)
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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來(lái)形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒(méi)有早期檢測(cè)，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測(cè)試工作坊
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Vishay發(fā)布基于光敏二極管的環(huán)境光傳感器的視頻演示
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為幫助客戶了解在應(yīng)用中使用環(huán)境光傳感器的益處，Vishay公司將在官方網(wǎng)站(http://www.vishay.com)上發(fā)布其光電產(chǎn)品組的視頻產(chǎn)品演示。
2010-02-26
Vishay 光敏二極管 環(huán)境光傳感器 視頻演示
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集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向
對(duì)于堡盟來(lái)說(shuō)，雖然進(jìn)入中國(guó)的時(shí)間并不長(zhǎng)，但卻在中國(guó)的傳感器市場(chǎng)取得了非常驕人的成績(jī)，目前在紡織機(jī)械、半導(dǎo)體、工程機(jī)械、印刷機(jī)械及包裝機(jī)械等領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)。
2010-02-26
集成化 網(wǎng)絡(luò)化 智能傳感器 發(fā)展
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