-
從制造向智造邁進(jìn)，可編程邏輯控制器方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
近年來(lái)，隨著科技的飛速發(fā)展，從“制造”向“智造”轉(zhuǎn)型的故事正在全球迅速上演。無(wú)論是井然有序的自動(dòng)化工廠還是數(shù)字化的信息管理系統(tǒng)，無(wú)一不在彰顯智造時(shí)代的到來(lái)。然而智能制造這件事在20世紀(jì)60年代之前，可沒有這么容易。當(dāng)時(shí)在工廠生產(chǎn)線中，大部分使用的是繼電器、接觸器等控制系統(tǒng)，這些系統(tǒng)存...
2022-07-13
PLC 方案 東芝
-
SiC MOSFET FIT率和柵極氧化物可靠性的關(guān)系
除了性能之外，可靠性和堅(jiān)固性是SiC MOSFET討論最多的話題。我們將堅(jiān)固性定義為器件承受特定的特殊壓力事件的能力，例如，短路能力或脈沖電流處理能力?？煽啃灾钙骷谀繕?biāo)壽命內(nèi)額定工作條件下的穩(wěn)定性。與可靠性相關(guān)的現(xiàn)象包括某些電氣參數(shù)的漂移或毀壞性的故障。對(duì)于硬故障，通常以FIT率的形式進(jìn)...
2022-07-13
SiC MOSFET FIT率 柵極氧化物
-
ADALM2000實(shí)驗(yàn)：模數(shù)轉(zhuǎn)換
模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)將模擬信號(hào)——即溫度、壓力、電壓、電流、距離或光強(qiáng)度等實(shí)際信號(hào)——轉(zhuǎn)換為該信號(hào)的數(shù)字表示。然后，系統(tǒng)可以處理、控制、計(jì)算、傳輸或存儲(chǔ)此數(shù)字表示。
2022-07-13
ADALM2000 模數(shù)轉(zhuǎn)換
-
艾邁斯歐司朗攜手Teknique，加快部署先進(jìn)的2D/3D傳感與成像系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）宣布，與領(lǐng)先的成像技術(shù)和機(jī)器視覺解決方案提供商Teknique（www.teknique.com）合作，結(jié)合艾邁斯歐司朗先進(jìn)的傳感器和發(fā)射器組件與Teknique的SoM產(chǎn)品系列，幫助客戶將2D/3D攝像頭系統(tǒng)快速推向市場(chǎng)。
2022-07-12
艾邁斯歐司朗 Teknique 2D/3D傳感
-
提供應(yīng)用關(guān)鍵價(jià)值的3D ToF LIDAR技術(shù)
3D飛行時(shí)間（3D ToF）是一種無(wú)掃描儀LIDAR（光檢測(cè)和測(cè)距，激光雷達(dá)）技術(shù)，通過(guò)發(fā)射納秒級(jí)的高功率光脈沖來(lái)捕獲相關(guān)場(chǎng)景的深度信息（通常是短距離內(nèi)），已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)4.0、汽車、醫(yī)療健康、安防和監(jiān)控、機(jī)器人等領(lǐng)域。本文將為您介紹3D ToF技術(shù)的發(fā)展與ADI推出的相關(guān)解決方案。
2022-07-12
3D ToF LIDAR技術(shù)
-
汽車知識(shí)小課堂 | 如何利用LiDAR實(shí)現(xiàn)深度感測(cè)
LiDAR的全稱是Light Detection and Ranging(激光探測(cè)及測(cè)距)，是一種利用激光感測(cè)距離的方法，它會(huì)測(cè)量激光從物體反射回來(lái)所用的時(shí)間而達(dá)到測(cè)距的目的。根據(jù)具體應(yīng)用，可以使用不同的波長(zhǎng)，但最常用的是紅外線(IR)。
2022-07-12
汽車知識(shí) LiDAR 深度感測(cè)
-
仿真看世界之SiC單管并聯(lián)中的寄生導(dǎo)通問題
這篇微信文章，其實(shí)構(gòu)思已久。為了有所鋪墊，已在2020和2021發(fā)布了兩篇基礎(chǔ)篇。2022，讓我們?cè)俅瘟牧脑赟iC單管并聯(lián)中的寄生導(dǎo)通問題。
2022-07-12
仿真 SiC單管 寄生導(dǎo)通
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽器：MEMS音頻技術(shù)開啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
